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消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán)

消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán)

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:31 AM

SK海力士HBM3E內(nèi)存良率已接近80%

5 月 23 日消息,SK 海力士產(chǎn)量主管 Kwon Jae-soon 近日向英國《金融時(shí)報(bào)》表示,該企業(yè)的 HBM3E 內(nèi)存良率已接近 80%。

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:29 AM

ASML正在開發(fā)hyper-NA EUV光刻機(jī)

ASML正在開發(fā)hyper-NA EUV光刻機(jī)

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:27 AM

中國大模型價(jià)格戰(zhàn)背后的真相

中國大模型價(jià)格戰(zhàn)背后的真相

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:26 AM

ASML:考慮推出通用EUV光刻平臺(tái) 覆蓋不同數(shù)值孔徑

ASML 著眼未來:考慮推出通用 EUV 光刻平臺(tái),覆蓋不同數(shù)值孔徑

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:25 AM

比亞迪第二代刀片電池系統(tǒng)研發(fā)迎來重大突破

5月22日消息,電動(dòng)車這兩年迎來了長足發(fā)展,繼寧德時(shí)代推出神行PLUS電池之后,又一電池廠、同時(shí)也是主機(jī)廠的比亞迪在電池領(lǐng)域獲得突破性發(fā)展。 據(jù)最新消息,比亞迪的第二代刀片電池系統(tǒng)研發(fā)工作已取得顯著進(jìn)展,并將于今年8月正式發(fā)布。 核心參數(shù)方面,新一代刀片電池的能量密度將提升至190Wh/kg,這意味著搭載該電池的純電車型續(xù)航里程有望突破1000km,這不僅是對現(xiàn)有技術(shù)的巨大突破,更是對未來新能源汽車市場的一次深遠(yuǎn)影響。

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:25 AM

2024年Gartner Top25供應(yīng)鏈榜單公布

AI 崛起已成定勢:2024 年 Gartner Top 25 供應(yīng)鏈榜單公布,英偉達(dá)首次上榜入圍前十

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:22 AM

黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向年更節(jié)奏

黃仁勛宣布英偉達(dá) AI 芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏,同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:21 AM

美光:已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判

美光:已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判,相關(guān)訂單價(jià)值數(shù)十億美元

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:21 AM

臺(tái)積電:CoWoS和SoIC產(chǎn)能未來三年將增長60%和100%

臺(tái)積電:CoWoS 和 SoIC 產(chǎn)能未來三年復(fù)合年增長率將分別達(dá) 60%、100%

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:20 AM

芯片行業(yè)市值對比:英偉達(dá)以1挑8

5月22日消息,周二收盤,英偉達(dá)漲至954美元,再次創(chuàng)造歷史新高,市值已高達(dá)2.35萬億美元。 據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道,有業(yè)內(nèi)人士制作的對比圖顯示,英偉達(dá)目前的市值已經(jīng)相當(dāng)于“臺(tái)積電+阿斯麥+AMD+高通+應(yīng)用材料+德州儀器+美光+英特爾”的總和。 英偉達(dá)將于北京時(shí)間周四凌晨公布2025財(cái)年第一財(cái)季的業(yè)績報(bào)告。 華爾街預(yù)計(jì)第一財(cái)季英偉達(dá)收入將增長240%至246億美元,凈利潤則增長540%至131億美元。 本周過后,英偉達(dá)還能否讓右邊這一堆半導(dǎo)體公司的數(shù)量進(jìn)一步增加呢?我們拭目以待。

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:19 AM

三星3nm芯片下半年量產(chǎn) Galaxy S25全球首發(fā)

對標(biāo)臺(tái)積電!三星3nm芯片下半年量產(chǎn):Galaxy S25全球首發(fā)

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:18 AM

Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應(yīng)鏈不滿

Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝:引發(fā)供應(yīng)鏈不滿

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:17 AM

高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋果M3

為了提高自研 CPU 架構(gòu)的能力 , 高通在 2021 年以 14 億美元 收購了初創(chuàng)公司Nuvia , 經(jīng)過三年的研發(fā),現(xiàn)在終于到了開花結(jié)果的階段, 高通打造 的自研 ARM 架構(gòu)的 PC 處理器 驍龍 X Elite 已經(jīng)可以和英特爾甚至蘋果 M3 相叫板 。 Microsoft 的全新 Surface 筆記本電腦 搭載高通驍龍 X Elite SoC,已通過第三方 Signal65 的測試和審查。該測試將配備X Elite的Surface與其他四款設(shè)備進(jìn)行了大量基準(zhǔn)測試,包括熱測試,以了解高通的新芯片如何堆疊。 測試表明,高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如廣告宣傳的那樣提供。該芯片擁有出色的 AI 性能,并在 Microsoft 最新的 Surface 筆記本電腦中具有令人難以置信的超長電池壽命。CPU性能也非常出色,通常優(yōu)于英特爾的Meteor Lake處理器,部分性能甚至優(yōu)于蘋果的M3芯片。該芯片還具有良好的熱性能,即使在最大負(fù)載下也具有極低的表面溫度。

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:13 AM

安全公司Rapid7警告有黑客利用PuTTY/WinSCP山寨官網(wǎng)引流

安全公司警告有黑客利用 PuTTY / WinSCP 山寨官網(wǎng)引流,向受害者提供惡意木馬

發(fā)表于:5/23/2024 8:38:12 AM

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