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快訊

微軟在Build開(kāi)發(fā)者前瞻大會(huì)發(fā)布Copilot+ PC

性能比蘋果M3 MacBook Air 快 58% 微軟發(fā)布“Copilot+ PC”，性能比蘋果 M3 MacBook Air 快 58%

發(fā)表于：5/21/2024 8:50:18 AM

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35% 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce估算，市場(chǎng)對(duì)HBM需求呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)，加上HBM利潤(rùn)高，故三星、SK海力士及美光國(guó)際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片，預(yù)計(jì)到今年底前，HBM將占先進(jìn)制程比例為35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5（x）與DDR5產(chǎn)品。以HBM最新進(jìn)展來(lái)看，TrendForce表示，今年HBM3e是市場(chǎng)主流，集中下半年出貨。SK海力士仍是主要供應(yīng)商，與美光均采用1β nm制程，兩家廠商已出貨英偉達(dá)；三星則采用1α nm制程，第二季度完成驗(yàn)證，年中交貨。

發(fā)表于：5/21/2024 8:50:16 AM

中國(guó)移動(dòng)實(shí)現(xiàn)全球首次百公里5G-A通感一體跨海航線低空覆蓋

中國(guó)移動(dòng)實(shí)現(xiàn)全球首次百公里5G-A通感一體跨海航線低空覆蓋

發(fā)表于：5/21/2024 8:50:15 AM

龍芯中科：構(gòu)建獨(dú)立于x86、ARM的第三套體系生態(tài)

龍芯中科：構(gòu)建獨(dú)立于x86、ARM的第三套體系生態(tài)

發(fā)表于：5/21/2024 8:50:12 AM

阿里云通義千問(wèn)GPT-4級(jí)主力模型降價(jià)97%

擊穿全球底價(jià)！阿里云通義千問(wèn)GPT-4級(jí)主力模型降價(jià)97%：約為GPT-4價(jià)格的1/400

發(fā)表于：5/21/2024 8:50:11 AM

臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急

臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急！根本無(wú)法滿足AI GPU需求

發(fā)表于：5/21/2024 8:50:09 AM

支持Qi和 AirFuel的雙標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線充電天線和有源整流系統(tǒng)

　　摘要：本文提出一個(gè)兼容AirFuel 和 Qi兩大無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電（WPT）天線配置和有源整流電路，并用Cadence Virtuoso 仿真工具評(píng)測(cè)了天線配置的性能，電路仿真所用的線圈參數(shù)是目前市場(chǎng)上銷售的線圈的實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)。我們將仿真結(jié)果與目前最先進(jìn)的天線技術(shù)進(jìn)行了對(duì)比和比較，驗(yàn)證了這個(gè)天線配置的優(yōu)勢(shì)。本文提出的有源整流器電路采用 90 nm BCD 工藝設(shè)計(jì)，并能夠根據(jù)工作頻率重新配置整流器。最后，本文還用Cadence Virtuoso仿真工具在各種條件下測(cè)試了一個(gè)完整的無(wú)線充電系統(tǒng)模型，其中包括電能發(fā)送端（TX）和本文提出的雙標(biāo)準(zhǔn)天線及有源整流系統(tǒng)，得出了整個(gè)系統(tǒng)的詳細(xì)效率數(shù)據(jù)，全面評(píng)測(cè)了本文提出的天線配置和有源整流電路的性能。

發(fā)表于：5/20/2024 3:22:00 PM

一季度聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一

聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一！國(guó)產(chǎn)紫光展銳增速驚人 5月20日消息，知名調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys今天公布了2024年Q1手機(jī)處理器市場(chǎng)分析。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科本季度以39%的市場(chǎng)份額穩(wěn)坐第一，出貨量達(dá)到1.141億顆，同比增長(zhǎng)17%。小米、三星和OPPO是前三大客戶，分別占聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)處理器出貨量的23%、20%和17%。

發(fā)表于：5/20/2024 11:36:00 AM

一箭四星我國(guó)成功發(fā)射北京三號(hào)C星星座

一箭四星，我國(guó)成功發(fā)射北京三號(hào)C星星座

發(fā)表于：5/20/2024 11:35:00 AM

AI時(shí)代的新對(duì)抗——派拓網(wǎng)絡(luò)以AI構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)安全新防御

AI時(shí)代下，企業(yè)正在面臨著更加嚴(yán)峻的網(wǎng)絡(luò)安全環(huán)境。

發(fā)表于：5/20/2024 11:30:36 AM

德國(guó)對(duì)華為5G設(shè)備的禁令步步逼近

5月20日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，德國(guó)即將決定是否在2026年之前，將中國(guó)的關(guān)鍵部件從該國(guó)的5G核心網(wǎng)絡(luò)中剝離。據(jù)悉，德國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商將被要求在2026年1月1日前從其核心網(wǎng)絡(luò)中移除所有華為和中興的關(guān)鍵組件，然后在2029年前減少其接入和傳輸網(wǎng)絡(luò)對(duì)中國(guó)組件的結(jié)構(gòu)性依賴。

發(fā)表于：5/20/2024 8:51:52 AM

13張圖詳細(xì)解讀全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

13 張圖穿透全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，美國(guó)砸錢力扶芯片制造起效果了？

發(fā)表于：5/20/2024 8:51:50 AM

Intel：2030年底全球50%半導(dǎo)體都將在美歐生產(chǎn)

英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任（CSR）報(bào)告中，設(shè)定了一個(gè)宏偉目標(biāo)：到2030年底，全球50%的半導(dǎo)體將在美國(guó)和歐洲生產(chǎn)。這一目標(biāo)旨在構(gòu)建一個(gè)不畏未來(lái)劇變的供應(yīng)鏈，以應(yīng)對(duì)全球供應(yīng)鏈的脆弱性問(wèn)題。基辛格表示，隨著數(shù)字化和人工智能時(shí)代的來(lái)臨，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯。為了迎接這一挑戰(zhàn)，英特爾推出了專為AI時(shí)代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)芯片代工服務(wù)，并以可持續(xù)發(fā)展為核心構(gòu)建其業(yè)務(wù)。據(jù)估計(jì)，到2023年，英特爾在全球運(yùn)營(yíng)中使用了99%的可再生電力，并與供應(yīng)商、客戶和行業(yè)同行合作開(kāi)發(fā)下一代可持續(xù)流程和產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/20/2024 8:51:50 AM

SpaceX成功發(fā)射第166批星鏈衛(wèi)星數(shù)量達(dá)6459顆

SpaceX成功發(fā)射第166批星鏈衛(wèi)星數(shù)量達(dá)6459顆

發(fā)表于：5/20/2024 8:51:49 AM

華為全球首個(gè)F5G-A光應(yīng)用創(chuàng)新中心落戶武漢

華為全球首個(gè)F5G-A光應(yīng)用創(chuàng)新中心落戶武漢

發(fā)表于：5/20/2024 8:51:45 AM