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快訊

寧德時代電動飛機計劃于2027-2028年亮相

進(jìn)軍航空領(lǐng)域！曾毓群：寧德時代電動飛機計劃于2027-2028年亮相

發(fā)表于：5/23/2024 8:38:11 AM

三星已啟動2nm應(yīng)用芯片項目計劃2025年量產(chǎn)

5 月 23 日消息，韓媒 ETNews 報道稱，三星已經(jīng)啟動了代號為“Thetis”的 2nm 應(yīng)用芯片（AP）項目，計劃 2025 年量產(chǎn)，將以 Exynos 2600 芯片的名稱，于 2026 年裝備在 Galaxy S26 系列手機中。

發(fā)表于：5/23/2024 8:38:06 AM

騰訊自研混元大模型全面降價混元-lite模型免費

大模型免費時代來了！騰訊自研混元大模型全面降價：混元-lite模型免費

發(fā)表于：5/23/2024 8:38:01 AM

25位頂尖科學(xué)家《科學(xué)》發(fā)文呼吁在AI快速發(fā)展中需管控極端風(fēng)險

面對可能迅速發(fā)展的人工智能，全球的風(fēng)險應(yīng)對能力似乎并未步入正軌。在韓國首爾舉行的第二屆人工智能安全峰會（5月21日至22日）開展之際，25位世界領(lǐng)先的人工智能科學(xué)家在《科學(xué)》雜志上共同發(fā)表了一篇專家共識論文，他們認(rèn)為，當(dāng)今全球在保護(hù)人類免受技術(shù)滋生的風(fēng)險方面做得還不夠。

發(fā)表于：5/23/2024 8:38:00 AM

用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低側(cè)柵極驅(qū)動器

美國伊利諾伊州芝加哥，2024年5月27日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司隆重宣布推出IX4352NE低側(cè)SiC MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器。

發(fā)表于：5/22/2024 3:42:46 PM

慶祝品英Pickering公司與PXI標(biāo)準(zhǔn)共同度過的25周年

2024年5月22日，品英Pickering公司，作為電子測試和驗證領(lǐng)域中，模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，將慶祝加入PXI標(biāo)準(zhǔn)25周年。PXI是1997年發(fā)布的可擴(kuò)展、高性能模塊化儀器標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：5/22/2024 11:00:06 AM

ASML暗示可遠(yuǎn)程癱瘓旗下光刻機

5月22日消息，據(jù)外媒報道稱，ASML聲稱可以遠(yuǎn)程癱瘓旗下售出的光刻機，這引來網(wǎng)友的圍觀。現(xiàn)在，報道中有給出了更多有趣的細(xì)節(jié)，比如ASML表示可以遠(yuǎn)程癱瘓（remotely disable）相應(yīng)機器，包括最先進(jìn)的極紫外光刻機（EUV）。消息人士稱，EUV需要頻繁維護(hù)，如果沒有ASML提供的備件，這些機器很快就會停止工作。

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:32 AM

JEDEC：LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)將敲定

5月22日消息，近日，JEDEC對外表示，LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將敲定，相比上代來說，速度提升會很快。關(guān)于對LPDDR6內(nèi)存的預(yù)期，Synopsys將14.4 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率作為該標(biāo)準(zhǔn)的最高定義，入門速率為10.667Gbps。 LPDDR6還將使用由兩個12位子通道組成的24位寬通道，入門帶寬可達(dá)每秒28GB，使用最快的14.4 Gbps模式時，帶寬可達(dá)每秒38.4GB。內(nèi)存速度上，DDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)將采用8.8 Gbps的導(dǎo)入速度，最高可達(dá)17.6Gbps。

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:31 AM

Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

5月21日消息，Intel今天正式公布了代號Lunar Lake的下一代移動平臺超低功耗處理器，它將與代號Arrow Lake的下一代全平臺高性能處理器相輔相成，構(gòu)成第二代酷睿Ultra家族。其中，Lunar Lake目前已經(jīng)進(jìn)入晶圓和芯片量產(chǎn)階段，將在第三季度正式發(fā)布，20多家OEM廠商的80多款筆記本新品集體上市。 Arrow Lake則會在第四季度登場，稍后的臺北電腦展2024上會公布更多具體細(xì)節(jié)。算力首破100萬億！Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:28 AM

IBM宣布開源其最先進(jìn)Granite代碼模型

IBM 宣布開源其“最先進(jìn)”Granite 代碼模型：116 種編程語言訓(xùn)練，號稱優(yōu)于其他競品

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:27 AM

歐盟理事會正式批準(zhǔn)《人工智能法案》

歐盟理事會正式批準(zhǔn)《人工智能法案》，對AI應(yīng)用進(jìn)行風(fēng)險級別分類

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:26 AM

曝華為手機將繼續(xù)獨占北斗衛(wèi)星通信

曝華為手機將繼續(xù)獨占北斗衛(wèi)星通信：其他廠商都沒批

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:25 AM

三星電子計劃2025年完成4F2 VCT DRAM原型開發(fā)

邁向 3D 內(nèi)存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發(fā)

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:25 AM

三星計劃用第二代3nm爭取英偉達(dá)

5月21日消息，據(jù)媒體報道，三星計劃利用其即將推出的第二代3nm工藝技術(shù)來爭奪英偉達(dá)的芯片代工訂單。但最新報告顯示，三星3nm工藝的良率僅為20%，這可能成為其競爭中的一個重大障礙。與此形成鮮明對比的是，臺積電的N3B工藝良率已接近55%，這使得臺積電在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域保持了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。三星的低良率意味著其生產(chǎn)成本將更高，這可能會削弱其在價格和性能方面與臺積電競爭的能力。

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:23 AM

美國昔日全球最大鋰電儲能電站起火

又是LG電池美國昔日全球最大鋰電儲能電站起火：連燒5天

發(fā)表于：5/22/2024 8:58:22 AM