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快訊

SIA：中國廠商不買和慎用美芯片的建議令人不安

面對(duì)美國對(duì)中國半導(dǎo)體的各種打壓，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）CEO表示，最近中國呼吁限制采購美國芯片，以及有關(guān)美國芯片‘不再安全或可靠’的說法尤其令人不安。這位CEO直言：“為了保持美國在世界經(jīng)濟(jì)和技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，我們必須在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，并為芯片生產(chǎn)中所使用的關(guān)鍵上游材料建立彈性供應(yīng)鏈。” 趕在卸任前，現(xiàn)任美國總統(tǒng)宣布，對(duì)中國制造的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體進(jìn)行最后一刻的貿(mào)易調(diào)查，這可能會(huì)對(duì)來自中國的芯片征收更多美國關(guān)稅，這些芯片用于汽車、洗衣機(jī)和電信設(shè)備等日常用品。

發(fā)表于：12/25/2024 10:44:19 AM

天馬微電子2025年液晶面板長期戰(zhàn)略曝光

天馬微電子內(nèi)部 2025 年液晶面板長期戰(zhàn)略曝光：擴(kuò)大移動(dòng) RGB OLED 商業(yè)環(huán)境，同時(shí)加大車載 LTPS 業(yè)務(wù)

發(fā)表于：12/25/2024 10:35:44 AM

軟銀大型AI數(shù)據(jù)中心選址錨定夏普原SDP液晶工廠

12 月 24 日消息，夏普日本當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 20 日正式宣布，計(jì)劃以 1000 億日元的價(jià)格向軟銀出售其位于大阪府堺市的 SDP 堺顯示器 LCD 面板工廠的部分土地和附屬建筑物。軟銀計(jì)劃在這約 45 萬平方米的土地和建筑面積合計(jì)約 84 萬平方米的建筑上建設(shè)大型 AI 數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：12/25/2024 10:26:00 AM

中國科大提出基于對(duì)數(shù)螺旋線結(jié)構(gòu)的新型螺旋軟體機(jī)器人

12 月 24 日消息，軟體機(jī)器人憑借其自身的安全性和靈活性而備受矚目，是機(jī)器人領(lǐng)域的前沿研究課題。然而，現(xiàn)有的軟體機(jī)器人在靈巧性、運(yùn)動(dòng)速度、協(xié)作交互等關(guān)鍵性能方面，仍然與自然界生物的柔性肢體間存在較大差距。中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)在軟體機(jī)器人領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。相關(guān)研究成果已于 12 月 6 日發(fā)表在 Cell Press 旗下期刊《Device》上（IT之家附 DOI: 10.1016/j.device.2024.100646）。

發(fā)表于：12/25/2024 10:17:10 AM

北極雄芯宣布行業(yè)首顆Chiplet自動(dòng)駕駛芯片成功點(diǎn)亮

行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動(dòng)駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮

發(fā)表于：12/25/2024 10:06:00 AM

歐空局全球首次首次實(shí)現(xiàn)低軌5G NTN連接

12 月 25 日消息，歐空局（ESA）于 12 月 23 日發(fā)布博文，攜手加拿大衛(wèi)星通信公司 Telesat，成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)基于低地球軌道（LEO）的 3GPP 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）連接，標(biāo)志著衛(wèi)星通信技術(shù)的重大突破。

發(fā)表于：12/25/2024 9:47:16 AM

歐盟將有條件批準(zhǔn)Synopsys對(duì)Ansys的350億美元巨額并購

12 月 25 日消息，路透社比利時(shí)布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間 23 日?qǐng)?bào)道稱，歐盟反壟斷執(zhí)法機(jī)構(gòu)歐盟委員會(huì)將有條件批準(zhǔn) EDA 與半導(dǎo)體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對(duì)工業(yè)仿真軟件企業(yè) Ansys 的收購。這筆并購規(guī)模達(dá) 350 億美元（注：當(dāng)前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購 VMware 以來科技界的最大樁交易。

發(fā)表于：12/25/2024 9:47:00 AM

美國押注鈉離子電池以擺脫對(duì)中國依賴

12月23日消息，美國和中國正在圍繞鈉離子電池展開競爭。美媒稱這項(xiàng)新型電池技術(shù)有望打破中國對(duì)關(guān)鍵電池制造材料的壟斷，尤其是在全球貿(mào)易局勢緊張和美國電力儲(chǔ)能需求持續(xù)增長的背景下。

發(fā)表于：12/25/2024 9:37:27 AM

蘋果M5系列芯片工藝曝光

12月24日消息，據(jù)wccftech的報(bào)道稱，蘋果預(yù)計(jì)將于 2025 年下半年開始量產(chǎn)其下一代的 M5 系列芯片，這些芯片將用于蘋果的 Mac 產(chǎn)品線和Apple Intelligence 服務(wù)器。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根據(jù)爆料，蘋果可能會(huì)遵循與 M4 芯片相同的路線。

發(fā)表于：12/25/2024 9:28:55 AM

日產(chǎn)與本田宣布合并

日產(chǎn)與本田宣布合并，三菱也將加入

發(fā)表于：12/25/2024 9:19:22 AM

消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭

據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。

發(fā)表于：12/25/2024 9:09:50 AM

2024三季度中國大陸云市場三強(qiáng)爭霸

今日分析機(jī)構(gòu) Canalys 發(fā)布報(bào)告稱，2024 年第三季度，中國大陸云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出達(dá)到 102 億美元，同比增長 11%，重回兩位數(shù)增長。本季度中國前三大云服務(wù)供應(yīng)商的位置保持不變，阿里云、華為云和騰訊云繼續(xù)占據(jù)領(lǐng)先地位，共同占據(jù) 70% 的市場份額。同時(shí)，以中國電信為首的運(yùn)營商也在尋找拓展云服務(wù)市場份額的差異化切入點(diǎn)。

發(fā)表于：12/25/2024 9:00:13 AM

意法半導(dǎo)體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器

2024年12月12日，中國 ---服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了首個(gè)集成機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 加速器的新系列微控制器，讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發(fā)揮作用，讓注重成本和功耗的消費(fèi)電子和工業(yè)產(chǎn)品能夠運(yùn)行計(jì)算機(jī)視覺、音頻處理、聲音分析等算法，提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無法實(shí)現(xiàn)的高性能的功能。

發(fā)表于：12/24/2024 6:15:39 PM

天璣8400神U再臨，游戲體驗(yàn)越級(jí)旗艦芯

天璣8400新GPU的峰值性能與上一代相比猛增24%，功耗下降45%。橫向比較，相比業(yè)內(nèi)同級(jí)芯片，GPU性能大幅領(lǐng)先44%，功耗節(jié)省45%，堪稱斷崖式領(lǐng)先。

發(fā)表于：12/24/2024 3:05:01 PM

天璣8400神級(jí)架構(gòu)打造同檔最強(qiáng)性能和能效

天璣 8400 的全大核CPU設(shè)計(jì)堪稱降維打擊！8個(gè) A725大核的全大核架構(gòu)，不僅讓天璣 8400 全面超越同級(jí)對(duì)手 8sG3，多核性能甚至攆上了旗艦8G3。可以說，天璣 8400與旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，為中高端手機(jī)市場的性能和能效突破之路，帶來了一條成功的新賽道，太卷了！

發(fā)表于：12/24/2024 2:44:32 PM

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