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快訊

電科芯片回應(yīng)子公司被列入美國實體清單

3月27日消息，日前，電科芯片發(fā)布公告稱，公司子公司重慶西南集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司（以下簡稱“西南設(shè)計”）被列入美國商務(wù)部工業(yè)和安全局“實體清單”。

發(fā)表于：3/27/2025 9:29:34 AM

長沙全球量子研發(fā)中心正式啟用

3月26日消息，據(jù)報道，長沙全球量子研發(fā)中心在望城區(qū)大澤湖海歸小鎮(zhèn)正式投入運(yùn)營。啟動儀式上，我國首臺自主研發(fā)的光腔鎖頻儀同步亮相，標(biāo)志著我國在量子科技核心裝備領(lǐng)域取得重大突破。量子科技作為國家戰(zhàn)略前沿技術(shù)，其研發(fā)主要聚焦量子計算、量子通信和量子精密測量三大領(lǐng)域。此次發(fā)布的光腔鎖頻儀猶如"量子世界的精準(zhǔn)尺"，可精確測量激光波長并穩(wěn)定輸出頻率，是量子技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化不可或缺的基礎(chǔ)裝備。

發(fā)表于：3/27/2025 9:19:45 AM

臺積電2nm先進(jìn)制程計劃2028年落地美國

3月27日消息，針對臺積電加速將先進(jìn)制程落地美國的做法，國務(wù)院臺辦發(fā)言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應(yīng)稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔(dān)憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。

發(fā)表于：3/27/2025 9:10:44 AM

我國成功發(fā)射天鏈二號04星

3月27日消息，據(jù)報道，我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長征三號乙運(yùn)載火箭，將天鏈二號04星精準(zhǔn)送入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。

發(fā)表于：3/27/2025 9:01:56 AM

蔚來ET9搭載艾邁斯歐司朗智能多像素LED產(chǎn)品EVIYOS HD 25

中國上海，2025年3月26日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗智能多像素LED產(chǎn)品EVIYOS HD 25成功應(yīng)用于智能電動行政旗艦蔚來ET9。

發(fā)表于：3/26/2025 10:09:21 PM

通過AEC-Q200認(rèn)證的823A系列高壓汽車應(yīng)用保險絲

2025年3月25日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布推出新型823A系列保險絲，該款產(chǎn)品是通過AEC-Q200認(rèn)證的高額定電壓表面貼裝（SMD）保險絲，具有很高的分?jǐn)囝~定值

發(fā)表于：3/26/2025 9:55:47 PM

英飛凌推出用于超高功率密度設(shè)計的全新E型XDP?混合反激控制器IC

【2025年3月26日, 德國慕尼黑訊】繼推出業(yè)界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。

發(fā)表于：3/26/2025 9:52:20 PM

意法半導(dǎo)體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器

2025年3月20日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。

發(fā)表于：3/26/2025 9:43:09 PM

九科RPA領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭，展現(xiàn)行業(yè)地位

近日,第一新聲研究院發(fā)布的《2024年央國企RPA市場研究報告》顯示,九科信息在國央企RPA市場中獨(dú)占鰲頭,市場份額位居第一。這一成就不僅彰顯了九科信息在RPA領(lǐng)域的卓越實力,也反映了國央企RPA市場的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。

發(fā)表于：3/26/2025 4:07:18 PM

消息稱高通對三星代工工藝失去信心

3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發(fā)布博文，報道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺積電獨(dú)家代工，三星 4nm 工藝已出局。

發(fā)表于：3/26/2025 1:02:26 PM

高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競爭

3月26日消息，英國芯片設(shè)計公司Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機(jī)密文件，指控Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。

發(fā)表于：3/26/2025 11:34:52 AM

美光宣布其用于英偉達(dá)AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨

3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產(chǎn)品的存儲廠商。據(jù)介紹，其用于英偉達(dá) GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內(nèi)存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。

發(fā)表于：3/26/2025 11:25:39 AM

北方華創(chuàng)發(fā)布首款12英寸電鍍設(shè)備

據(jù)北方華創(chuàng)官方微信公眾號消息，近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布旗下首款12英寸電鍍設(shè)備（ECP）——Ausip T830。該設(shè)備專為硅通孔（TSV）銅填充設(shè)計，主要應(yīng)用于2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域。該產(chǎn)品標(biāo)志著北方華創(chuàng)正式進(jìn)軍電鍍設(shè)備市場，并在先進(jìn)封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設(shè)備的完整互連解決方案。

發(fā)表于：3/26/2025 11:13:05 AM

消息稱英偉達(dá)Rubin GPU采用N3P和N5B制程與SoIC先進(jìn)封裝

3 月 25 日消息，臺媒《工商時報》今日宣稱，英偉達(dá)將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產(chǎn)品 Rubin 將導(dǎo)入多制程節(jié)點芯粒（注：Chiplet）設(shè)計，其中計算芯片采用臺積電 N3P 制程，對 PPA 要求較低的 I/O 芯片則會使用 N5B 節(jié)點。

發(fā)表于：3/26/2025 11:06:02 AM

臺積電美國廠制造成本僅比臺灣廠高10%

3月26日消息，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights近日發(fā)布報告稱，根據(jù)其旗下資深產(chǎn)業(yè)人士針對晶圓廠成本和價格模型所估算出的結(jié)果顯示，臺積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本，僅比臺積電在中國臺灣的工廠僅高出不到10%。

發(fā)表于：3/26/2025 10:57:15 AM