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我國科學(xué)家發(fā)布全球首例微米級腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜

3 月 28 日消息，湖北藥監(jiān)官方公眾號昨日（3 月 27 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱武漢協(xié)和醫(yī)院葉哲偉教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合衷華腦機(jī)公司，全球首次發(fā)布微米級腦機(jī)接口多模態(tài)三維圖譜。

發(fā)表于：3/28/2025 10:59:38 AM

三星Exynos芯片市場份額下滑自用逐漸減少

3 月 28 日消息，近年來，三星的 Exynos 芯片在全球應(yīng)用處理器（AP SoC）市場的份額一直面臨波動。據(jù) Counterpoint Research 的報(bào)告顯示，2024 年第四季度，Exynos 芯片的全球市場份額為 21%，較上一季度的 25% 有所下降，與 2023 年第四季度相比則基本持平。

發(fā)表于：3/28/2025 10:41:05 AM

繼芯片與人工智能后美國或考慮推出機(jī)器人國家戰(zhàn)略

繼芯片、人工智能等產(chǎn)業(yè)之后，美國政府和國會接下來可能將考慮把智能機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展納入“國家戰(zhàn)略”。美東時(shí)間周三，包括特斯拉、波士頓動力（Boston Dynamics）和敏捷機(jī)器人（Agility Robotics）在內(nèi)的多家美國機(jī)器人公司代表前往國會山，會見了美國議員，并敦促他們開啟一項(xiàng)國家機(jī)器人戰(zhàn)略，建立一個(gè)專注于促進(jìn)機(jī)器人行業(yè)發(fā)展的聯(lián)邦辦公室，從而推動美國公司在全球競爭中開發(fā)下一代機(jī)器人。

發(fā)表于：3/28/2025 10:32:05 AM

英偉達(dá)：GAA工藝或僅帶來20%性能提升

3 月 27 日消息，據(jù) EE Times 報(bào)道，英偉達(dá)（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環(huán)節(jié)中表示，依賴全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術(shù)可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，對于英偉達(dá)的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構(gòu)創(chuàng)新以及軟件層面的突破。

發(fā)表于：3/28/2025 10:24:45 AM

全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量五年翻倍

在過去五年中，全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)經(jīng)歷了顯著的擴(kuò)張，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量和容量均實(shí)現(xiàn)了驚人的增長。根據(jù)Synergy Research Group的最新數(shù)據(jù)，截至2024年底，全球超大規(guī)模運(yùn)營商運(yùn)營的大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量已增至1136個(gè)，相比五年前翻了一番。此外，數(shù)據(jù)中心總?cè)萘康姆端俣纫苍诩涌?，從過去需要四年以上的時(shí)間，縮短至不到四年。新開放的數(shù)據(jù)中心平均容量也在持續(xù)攀升。

發(fā)表于：3/28/2025 10:16:05 AM

西部數(shù)據(jù)發(fā)布世界備份日全球調(diào)研

西部數(shù)據(jù)公司于今日公布了一項(xiàng)由Researchscape開展的全球調(diào)研。調(diào)研結(jié)果顯示，全球有87%的受訪者表示正通過自動或手動的方式來備份個(gè)人數(shù)據(jù)。在中國，這一比例達(dá)89%，其中，手動備份的比例達(dá)42%，位列全球第一。在全球?qū)用?，個(gè)人數(shù)據(jù)備份的三大主要動機(jī)分別為：擔(dān)心丟失重要文件（83%）、釋放設(shè)備存儲空間（67%）和防范網(wǎng)絡(luò)威脅（42%）。此外，全球19%的受訪者表示是聽從他人建議才開始備份。

發(fā)表于：3/28/2025 10:07:03 AM

三星加速Q(mào)D-OLED面板生產(chǎn)

3月27日消息，三星宣布計(jì)劃提升 QD-OLED 面板出貨量，預(yù)計(jì)與 2024 年的143萬塊相比，2025 年將實(shí)現(xiàn)50%以上的增長。根據(jù)市場研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，OLED 面板的出貨量在過去幾年有顯著增長，從 2021 年至 2024 年，每年的增長率接近 300%，凸顯了 LCD 到 OLED 技術(shù)的快速轉(zhuǎn)換。

發(fā)表于：3/28/2025 9:58:00 AM

中國科學(xué)院大量接入阿里通義千問QwenQ-32B

阿里巴巴官方宣布，近日，中國科學(xué)院國家天文臺、青藏高原研究所、南海海洋研究所等多個(gè)科研項(xiàng)目，相繼接入了阿里的通義千問開源大模型QwQ-32B。其中，中科院青藏所發(fā)布了全球首個(gè)水能糧大模型“洛書”，已在青藏高原及部分能源企業(yè)開展測試工作。洛書集成了科學(xué)模型“思源”（Hydro Trace）、通義千問推理模型QwQ-32B、多模態(tài)模型Qwen2.5-VL，可以對特定區(qū)域在不同時(shí)間尺度的來水量和來源進(jìn)行精準(zhǔn)分析和預(yù)測。

發(fā)表于：3/28/2025 9:50:00 AM

SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關(guān)稅”前下單

全球第二大存儲芯片制造商韓國SK海力士周四表示，一些客戶已提前下單，以應(yīng)對美國可能征收的半導(dǎo)體新關(guān)稅。 SK海力士全球銷售和營銷主管Lee Sang-rak在公司年度股東大會上表示，“提前下單”效應(yīng)以及客戶庫存的減少共同促成了近期較為有利的市場狀況。

發(fā)表于：3/28/2025 9:39:17 AM

Intel分享封裝技術(shù)方面的最新成果與思考

說起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業(yè)的根基，不過隨著半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，提升空間越來越小，而人們對于芯片性能的追求是永無止境的，尤其是進(jìn)入新的AI時(shí)代之后。這個(gè)時(shí)候，封裝技術(shù)的重要性就愈發(fā)凸顯了，不但可以持續(xù)提高性能，更給芯片制造帶來了極大的靈活性，可以讓人們進(jìn)化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導(dǎo)體行業(yè)龍頭，半個(gè)多世紀(jì)以來一直非常重視封裝技術(shù)，不斷推動演化。

發(fā)表于：3/28/2025 9:33:21 AM

英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造

據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時(shí)表示，臺積電承諾在美國額外投資1000億美元建設(shè)先進(jìn)芯片制造工廠，這對于美國恢復(fù)其全球芯片制造領(lǐng)導(dǎo)地位的幫助不大。

發(fā)表于：3/28/2025 9:25:38 AM

全球首個(gè)內(nèi)河航運(yùn)5G-A通感一體網(wǎng)絡(luò)正式開通運(yùn)行

3月27日，中國移動聯(lián)合長江航務(wù)管理局在湖北武漢舉行“5G長江新鏈”開通運(yùn)行發(fā)布會，會上宣布中國移動聯(lián)合長江航務(wù)管理局建成的全球首個(gè)內(nèi)河航運(yùn)5G-A通感一體網(wǎng)絡(luò)正式開通運(yùn)行。

發(fā)表于：3/28/2025 9:18:51 AM

PCB上的三防漆有什么用？

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來自各種惡劣環(huán)境的挑戰(zhàn)，如化學(xué)物質(zhì)的侵蝕、高溫高濕、震動和塵埃等。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，三防漆應(yīng)運(yùn)而生，成為保護(hù)電路板及其相關(guān)設(shè)備的重要涂層材料。

發(fā)表于：3/28/2025 9:11:00 AM

摩爾線程宣布支持滿血Deepseek-V3-0324

日前，DeepSeek宣布DeepSeek V3模型完成小版本升級，版本號為DeepSeek-V3-0324。27日晚，摩爾線程宣布，其迅速響應(yīng)并完成了對DeepSeek-V3的無縫升級，實(shí)現(xiàn)了零報(bào)錯(cuò)、零兼容性問題的光速部署。

發(fā)表于：3/28/2025 9:05:03 AM

Vicor 發(fā)布全新穩(wěn)壓 48V 至 12V DCM? DC-DC 轉(zhuǎn)換器系列

Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 電源模塊支持以 48V為中心的供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）增長趨勢，與 12V 供電網(wǎng)絡(luò)相比，48V PDN 提供更高的電源系統(tǒng)效率和功率密度而且重量更輕。

發(fā)表于：3/27/2025 3:21:54 PM