中國(guó)移動(dòng)擔(dān)任3GPP無線接入網(wǎng)首個(gè)6G標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)合報(bào)告人
發(fā)表于:12/19/2024 1:00:09 PM
微軟2024年采購(gòu)了48.5萬顆英偉達(dá)AI芯片遠(yuǎn)超對(duì)手
微軟2024年采購(gòu)了48.5萬顆英偉達(dá)AI芯片,達(dá)到了Meta的兩倍
發(fā)表于:12/19/2024 11:43:11 AM
美國(guó)將對(duì)中國(guó)成熟制程芯片啟動(dòng)貿(mào)易調(diào)查
發(fā)表于:12/19/2024 11:32:01 AM
中科飛測(cè)第1000臺(tái)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備出機(jī)
中科飛測(cè)第1000臺(tái)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備出機(jī)!
發(fā)表于:12/19/2024 11:20:00 AM
北京開啟5G-A組網(wǎng)無源物聯(lián)技術(shù)試點(diǎn)
發(fā)表于:12/19/2024 11:12:42 AM
霍尼韋爾計(jì)劃分拆航空航天業(yè)務(wù)
發(fā)表于:12/19/2024 10:43:26 AM
存儲(chǔ)巨頭鎧俠正式掛牌上市
發(fā)表于:12/19/2024 10:33:13 AM
Rapidus接收日本首臺(tái)量產(chǎn)用EUV光刻機(jī)ASML NXE:3800E
發(fā)表于:12/19/2024 10:05:31 AM
聯(lián)電高通先進(jìn)封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn)
聯(lián)電高通先進(jìn)封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn)
發(fā)表于:12/19/2024 9:47:35 AM