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高通將于2025年驍龍峰會(huì)發(fā)布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會(huì)將于 9 月 23~25 日在美國(guó)夏威夷毛伊島舉行。

發(fā)表于：5/20/2025 1:01:29 PM

公安機(jī)關(guān)對(duì)廣州市某科技公司遭境外黑客網(wǎng)絡(luò)攻擊開展立案調(diào)查

5 月 20 日消息，廣州市公安局天河區(qū)分局今日發(fā)布《警情通報(bào)》稱，廣州某科技公司自助設(shè)備的后臺(tái)系統(tǒng)遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊并被上傳多份惡意代碼。接警后，公安機(jī)關(guān)立即開展調(diào)查，提取相關(guān)樣本，依法固定電子證據(jù)。經(jīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)攻擊手法和相關(guān)惡意代碼樣本開展技術(shù)分析，現(xiàn)已初步判定該事件為境外黑客組織發(fā)起的網(wǎng)絡(luò)攻擊活動(dòng)。

發(fā)表于：5/20/2025 11:44:27 AM

華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦

5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會(huì)，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價(jià)7999元起，MateBook Fold售價(jià)23999元起。

發(fā)表于：5/20/2025 11:39:49 AM

Windows重磅開源子系統(tǒng)

每年初夏，科技圈總會(huì)迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時(shí)刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場(chǎng)，帶來一大波新技術(shù)、新工具，想方設(shè)法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會(huì)于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場(chǎng)。

發(fā)表于：5/20/2025 11:33:00 AM

三款硬盤盒速度測(cè)試對(duì)比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者

話不多說，直接開始速度測(cè)試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。速度對(duì)比總結(jié)：

發(fā)表于：5/20/2025 11:26:00 AM

索尼半導(dǎo)體將分拆上市日本半導(dǎo)體復(fù)興有望？

5月19日消息，據(jù)臺(tái)媒《財(cái)訊》報(bào)道，索尼（Sony）集團(tuán)積極改造半導(dǎo)體事業(yè)，擴(kuò)大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺(tái)積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計(jì)劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導(dǎo)體之王──索尼半導(dǎo)體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本索尼集團(tuán)有意分拆半導(dǎo)體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認(rèn)，但已引來外界高度關(guān)注。

發(fā)表于：5/20/2025 11:23:01 AM

富士通確認(rèn)2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英偉達(dá)今日早些時(shí)候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權(quán)打造結(jié)合第三方芯片和英偉達(dá)第一方平臺(tái)的半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。英偉達(dá) CEO 黃仁勛當(dāng)時(shí)提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 確認(rèn)其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。

發(fā)表于：5/20/2025 11:17:25 AM

高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。

發(fā)表于：5/20/2025 10:51:39 AM

鴻海宣布聯(lián)手兩家法國(guó)企業(yè)建設(shè)歐洲首座FOWLP先進(jìn)封測(cè)廠

5 月 19 日消息，鴻?？萍技瘓F(tuán)今日宣布和法國(guó)泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國(guó)設(shè)立合資公司，投入半導(dǎo)體先進(jìn) OSAT 外包封測(cè)領(lǐng)域。三方計(jì)劃建設(shè)一座以 FOWLP 扇出型晶圓級(jí)封裝為主力技術(shù)的先進(jìn)封測(cè)工廠，同時(shí)這也將是歐洲范圍內(nèi)首個(gè)擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設(shè)施。該工廠初期將以歐洲市場(chǎng)為主要服務(wù)對(duì)象，客戶領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動(dòng)通信、國(guó)防等多項(xiàng)行業(yè)。鴻海宣布聯(lián)手兩家法國(guó)企業(yè)建設(shè)歐洲首座 FOWLP 先進(jìn)封測(cè)廠

發(fā)表于：5/20/2025 9:13:43 AM

中微公司榮獲兩項(xiàng)TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查第一

中國(guó)上海，2025年5月16日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。

發(fā)表于：5/20/2025 9:09:00 AM

民營(yíng)火箭海射常態(tài)化里程碑我國(guó)海上發(fā)射一箭4星圓滿成功

5月19日消息，據(jù)“人民日?qǐng)?bào)”權(quán)威報(bào)道，今日在山東附近海域，谷神星一號(hào)海射型遙五運(yùn)載火箭發(fā)射成功。搭載發(fā)射的天啟星座05組衛(wèi)星（共4顆衛(wèi)星）順利進(jìn)入預(yù)定軌道，飛行試驗(yàn)任務(wù)獲得圓滿成功！這是星河動(dòng)力航天公司第19次發(fā)射成功，也是我國(guó)首次實(shí)現(xiàn)民營(yíng)火箭海上發(fā)射常態(tài)化的重要里程碑。

發(fā)表于：5/20/2025 9:03:02 AM

聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光

今天，聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光，采用10核CPU架構(gòu)，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。

發(fā)表于：5/20/2025 8:57:09 AM

黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國(guó)臺(tái)灣！

5月19日消息，臺(tái)北電腦展開幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國(guó)臺(tái)灣省的臺(tái)北市，建設(shè)一座新的公司總部！黃仁勛將這個(gè)新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。從效果圖上看，建筑風(fēng)格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。不過，黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時(shí)間等。

發(fā)表于：5/19/2025 1:00:38 PM

AMD確認(rèn)采用臺(tái)積電2nm工藝

5 月 18 日消息，AMD 是臺(tái)積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認(rèn)將基于 N2 工藝打造，預(yù)計(jì) 2026 年上市。 AMD 高級(jí)副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示臺(tái)積電 2nm 處于領(lǐng)先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。

發(fā)表于：5/19/2025 11:45:58 AM

雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝

5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點(diǎn)舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。雷軍剛剛發(fā)長(zhǎng)文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。

發(fā)表于：5/19/2025 11:39:37 AM