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快訊

高通重回服務器CPU市場

當?shù)貢r間5月13日，高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司HUMAIN簽署了一份諒解備忘錄（MOU），旨在達成戰(zhàn)略合作，開發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎設施和云到邊緣服務，以滿足全球對人工智能快速增長的需求。包括沙特阿拉伯王國。

發(fā)表于：5/19/2025 11:33:03 AM

AMD在x86服務器CPU市場份額增長至39.4%

5月17日消息，根據(jù)Mercury Research 最新公布的數(shù)據(jù)顯示，在2025年一季度，AMD在x86服務器CPU市場的收入份額達到了39.4%，同時在臺式機CPU市場的收入份額也達到創(chuàng)紀錄的34.4%。

發(fā)表于：5/19/2025 11:27:02 AM

美國國會議員推出芯片安全法

5月16日消息，據(jù)外媒The register報道，美國跨黨派眾議員于當?shù)貢r間本周四在眾議院提出了名為《芯片安全法》提案，要求所有高端AI GPU和人工智能（AI）芯片必須在180天內設置位置追蹤機制，以確保技術不會流入特定國家。

發(fā)表于：5/19/2025 11:19:16 AM

博通推出第三代共封裝光學技術

2025年5月15日，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產(chǎn)品線，其共封裝光模塊（CPO）技術取得重大進展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的成熟度，重點突出了OSAT工藝、熱設計、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關鍵改進。越來越多的行業(yè)合作伙伴已公開宣布加入，進一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規(guī)模AI部署提供AI橫向擴展和縱向擴展應用。邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。

發(fā)表于：5/19/2025 11:13:35 AM

小米玄戒O1細節(jié)曝光

5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報道，Geekbench 6 跑分測試數(shù)據(jù)庫中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個3.9GHz的超大核、4個主頻3.4GHz的大核、2個主頻1.89GHz的核心、2個1.8GHz的核心。

發(fā)表于：5/19/2025 11:08:09 AM

OpenAI發(fā)布云端AI編程智能體Codex

5月19日消息，據(jù)媒體報道，OpenAI正式推出基于codex-1模型的云端AI編程智能體Codex，憑借其強大的代碼生成與理解能力，迅速成為全球開發(fā)者關注的焦點。

發(fā)表于：5/19/2025 11:05:02 AM

我國首個將腦機接口技術應用于臨床的病房成立

5 月 17 日消息，據(jù)北京日報，北京天壇醫(yī)院腦機接口臨床與轉化病房今日正式成立。病房將通過多種先進設備和技術，打造一體化的腦機接口技術平臺，實現(xiàn)對患者的評估、調控、訓練，改善和恢復患者的精細化運動功能、生活質量。

發(fā)表于：5/19/2025 11:01:59 AM

中國電信完成全球首次單波400G與800G雙速率混合組網(wǎng)試點驗證

5月19日消息，據(jù)中國電信研究院官方公眾介紹，近日聯(lián)合華為、中興、烽火和諾基亞貝爾，在廣東大灣區(qū)、長三角、川渝及貴陽—廣州等全國算力核心區(qū)域現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境中，成功完成全球首次單波400G與800G雙速率混合組網(wǎng)試點驗證。此次驗證為中國電信在算力樞紐內部和算力樞紐之間打造一張更大帶寬互聯(lián)的算力網(wǎng)絡提供了堅實的技術支撐和實踐依據(jù)，進一步推動了算力資源的高效互聯(lián)與協(xié)同發(fā)展。

發(fā)表于：5/19/2025 10:55:03 AM

全球首款商用車專用鈉離子動力電池通過強檢測試

5 月 19 日消息，中科海鈉今日官宣，該公司在中汽研汽車檢驗中心（天津）有限公司完成了全球首款商用車專用鈉離子動力電池的強檢測試。測試分為電性能、循環(huán)壽命、安全性三個部分，分別按照相應的國家標準進行。

發(fā)表于：5/19/2025 10:51:16 AM

NVIDIA中國特供芯片懸念再起

5月18日消息，據(jù)國內媒體報道，NVIDIA CEO黃仁勛接受采訪時表示，由于美國政府限制Hopper架構的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰(zhàn)略，但未來不會再推出Hopper系列芯片。黃仁勛17日受訪時說，針對中國市場，NVIDIA在H20芯片后不會再推出Hopper系列產(chǎn)品。 “不會是Hopper，因為Hopper已無法再調整。”他說。

發(fā)表于：5/19/2025 10:14:00 AM

瑞穗證券預測昇騰AI芯片2025年將出貨70萬顆

5月17日消息，據(jù)wccftech報道，瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 在最新發(fā)布的一份報告中預測，華為昇騰AI芯片Ascend 910a/b/c 將在2025年出貨70萬顆，而限制出貨量的關鍵原因則在于制造良率問題。報告稱，Ascend 910c 是結合了兩個較舊的Ascend 910b 芯片，在 FP16 時可提供 800 TFLOP/s 的計算能力，內存帶寬高達 3.2 TB/s。該芯片被認為與 NVIDIA 的 H100 GPU 相當，目前正由中芯國際在批量生產(chǎn)，預計很快就會在中國開始銷售。

發(fā)表于：5/19/2025 9:45:41 AM

法國最新研究將固態(tài)電池技術集成到晶圓級的3D封裝中

法國最新研究將固態(tài)電池技術集成到晶圓級的3D封裝中

發(fā)表于：5/19/2025 9:32:06 AM

英飛凌啟動公司25周年傳播項目

【2025年5月16日，德國慕尼黑訊】為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動了一項全球整合傳播活動，旨在彰顯半導體技術的經(jīng)濟和社會價值，以及英飛凌在推動低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻。這場傳播活動的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對我們每個人的日常生活都至關重要。

發(fā)表于：5/19/2025 9:27:02 AM

黃仁勛再度于臺北宴請供應鏈高管

隨著Cmputex 2025展會的臨近，5月17日晚間，英偉達CEO黃仁勛再度在中國臺北敦化北路的“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請供應鏈企業(yè)高管。這家餐廳也因為黃仁勛第3度在此宴請供應鏈高管，成為了臺北人氣餐廳。

發(fā)表于：5/19/2025 9:19:02 AM

環(huán)球晶圓美國廠開業(yè) 并宣布追加40億美元投資

當?shù)貢r間5月15日，半導體硅片大廠環(huán)球晶圓于美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman，Texas）舉辦盛大開幕典禮，慶祝其美國新廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用，該工廠也是業(yè)界最先進的12英寸半導體硅硅片制造廠。環(huán)球晶圓還宣布，計劃對美投資追加40億美元，使得總投資達到75億美元，以應對市場成長趨勢與特朗普政府的重點政策。

發(fā)表于：5/19/2025 9:12:56 AM