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快訊

中國電子云上線DeepSeek-R1/V3全量模型開啟私有化部署新篇

近日，中國電子云CECSTACK智算云平臺正式上線MoE架構的671B全量DeepSeek-R1/V3模型，以及DeepSeek-R1的蒸餾系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案，為黨政、央國企以及關鍵行業(yè)用戶提供安全可靠、智能集約的智能化解決方案。

發(fā)表于：2/8/2025 2:40:28 PM

英特爾CPU藍圖曝光

2 月 8 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，分享了英特爾未來 CPU 藍圖，涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。這些信息雖然并非來自官方，但消息源過往曝料記錄良好，為我們一窺英特爾未來的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計劃作為現(xiàn)有產(chǎn)品的后續(xù)，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列，將采用最新的 NPU 架構，提供比現(xiàn)有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬億次運算）算力。

發(fā)表于：2/8/2025 11:37:23 AM

三星正與供應鏈伙伴合作推進玻璃基板商業(yè)化

2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報導，已確認三星電子正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，目前推進半導體玻璃基板的商業(yè)化。報道稱，此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的半導體玻璃基板供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術討論當中。三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術和設備，也將計劃以玻璃取代半導體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因為技術重要性和市場成長潛質的造成的發(fā)展。

發(fā)表于：2/8/2025 11:23:20 AM

今年手機芯片將大量應用臺積電N3P

近日，有業(yè)內消息透露，2025 年，多家手機廠商將大規(guī)模應用臺積電 N3P 工藝，預示著智能手機行業(yè)將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當前最尖端的半導體制造技術，正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。

發(fā)表于：2/8/2025 11:13:11 AM

ARM與高通業(yè)績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量

ARM與高通業(yè)績預期不樂觀：AI未能拉升PC和手機銷量美國當?shù)貢r間周四，ARM和高通發(fā)布業(yè)績預期，因為預期讓人失望，股價下跌。投資者憂心忡忡，AI雖然炒得火爆，但它未能拉動消費電子設備的需求。周四時ARM股價下跌3.3%，高通下跌3.7%。

發(fā)表于：2/8/2025 11:01:26 AM

三星將在6G中深度整合AI技術以優(yōu)化網(wǎng)絡質量

三星將在6G中深度整合AI技術以優(yōu)化網(wǎng)絡質量

發(fā)表于：2/8/2025 10:38:01 AM

我國征集新一代商用密碼算法以應對量子計算威脅

2月7日消息，近日，商用密碼標準研究院發(fā)布《關于開展新一代商用密碼算法征集活動的公告》。

發(fā)表于：2/8/2025 10:27:37 AM

中國移動研究院主導完成ITU首個無源物聯(lián)網(wǎng)標準立項

近日，在國際電信聯(lián)盟電信標準化部門第20工作組（ITU-T SG20）全會上，由中國移動研究院主導的《無源物聯(lián)網(wǎng)需求及能力》標準成功立項，標志著無源物聯(lián)網(wǎng)概念被ITU正式認可，為后續(xù)該領域的業(yè)務需求及技術架構標準制定奠定了基礎。

發(fā)表于：2/8/2025 10:16:55 AM

全球數(shù)據(jù)中心數(shù)量美國占據(jù)近半

根據(jù)Voronoi應用程式的最新調查，全球數(shù)據(jù)中心的總數(shù)已達到11,800座。其中，美國占據(jù)全球總數(shù)的45.6%，成為擁有資料中心最多的國家，德國和英國緊隨其后，各占據(jù)4.4%。這一數(shù)據(jù)顯示，美國在全球運算領域處于領先地位，而微軟和亞馬遜等大型科技集團已在數(shù)位基礎設施和人工智能方面投資數(shù)十億美元。

發(fā)表于：2/8/2025 10:05:16 AM

消息稱軟銀即將完成對OpenAI的400億美元投資

2 月 7 日消息，據(jù) CNBC 報道，消息人士稱軟銀即將完成對 OpenAI 的 400 億美元（注：當前約 2915.18 億元人民幣）主要投資，投前估值為 2600 億美元（當前約 1.89 萬億元人民幣）。

發(fā)表于：2/8/2025 9:56:01 AM

中科院上海微系統(tǒng)所科研人員研制出超導雙光子空間符合計數(shù)器

2 月 7 日消息，據(jù)中國科學院官方微博消息，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所尤立星與李浩團隊在面向多光子空間符合探測方面取得進展。中科院上海微系統(tǒng)所科研人員研制出超導雙光子空間符合計數(shù)器

發(fā)表于：2/8/2025 9:47:35 AM

三星2nm工藝良品率高于預期

2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內使用高通驍龍8 Elite芯片，因為三星自己的Exynos 2500 SoC存在良率問題。據(jù)媒體報道，三星電子為下一代旗艦平臺Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時量產(chǎn)。

發(fā)表于：2/8/2025 9:37:00 AM

美國對華半導體限制新規(guī)生效

美國對華半導體限制新規(guī)生效：臺積電暫停向部分IC設計廠商發(fā)貨 2月7日消息，美國當?shù)貢r間2025年1月15日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）出臺了新的對華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導體制造工廠和外包半導體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14納米節(jié)點”或以下先進制程節(jié)點的芯片進行更多盡職調查程序。該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關先進制程芯片生產(chǎn)與交付。

發(fā)表于：2/8/2025 9:28:01 AM

龍芯處理器成功運行DeepSeek大模型

龍芯中科官方剛剛宣布，搭載龍芯 3 號 CPU 的設備成功啟動運行 DeepSeek R1-7B 模型，實現(xiàn)本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異。

發(fā)表于：2/8/2025 9:19:01 AM

Counterpoint：預計2025年晶圓代工行業(yè)整體收入增長20%

市場分析企業(yè) Counterpoint 在當?shù)貢r間本月 3 日刊發(fā)的文章中預計，今年晶圓代工行業(yè)整體收入將實現(xiàn) 20% 的增長，這一趨勢主要受到先進制程需求激增、AI 在數(shù)據(jù)中心與邊緣的快速導入兩方面影響。

發(fā)表于：2/8/2025 9:08:33 AM