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阿里巴巴正式開源通義千問3

4月29日消息,今天凌晨,阿里巴巴開源新一代通義千問模型Qwen3(簡稱千問3),參數量為DeepSeek-R1的1/3,成本大幅下降。 千問3是“混合推理模型”,“快思考”與“慢思考”集成進同一個模型,對簡單需求可低算力“秒回”答案,對復雜問題可多步驟“深度思考”,節(jié)省算力消耗。

發(fā)表于:4/29/2025 9:29:35 AM

iPhone 2700個零部件中僅30家供應商完全在中國境外運營

為了應對美國政府關稅問題,蘋果公司目前正試圖將更多iPhone生產從中國大陸轉移到印度。但是,在此期間,該公司似乎沒有想過將iPhone制造業(yè)引入美國,不是因為它不想這樣做,而是因為這會適得其反,會導致本地批量生產的任何產品的價格都會大幅增加。 4月28日消息,據《金融時報》對 iPhone 的組件進行了詳細分析發(fā)現,蘋果最新型號的iPhone中有著驚人的 2,700 個部件。其中大多數在拆解中不會被識別出來,因為我們看到的一個部件實際上有幾十個單獨的部件組成。

發(fā)表于:4/29/2025 9:23:59 AM

三星計劃三年內量產V-DRAM

4月28日消息,據韓國媒體 sedaily 報導,三星電子已確定將在三年內量產被稱為次世代內存的“垂直信道晶體管(VCT)DRAM”的藍圖。外界解讀,三星有意比競爭對手SK海力士更早一個世代成功量產,以挽回“超級差距”的地位。

發(fā)表于:4/29/2025 9:16:17 AM

英偉達B計劃將在華成立合資公司?

4月28日消息,據DigiTimes報道,在美國限制英偉達H20對華出口之際,英偉達為了維護其在中國市場的CUDA生態(tài),正在低調地啟動“B計劃”,即考慮在中國設立合資企業(yè),并可能為未來將中國業(yè)務單獨拆分做準備。但這可能只是一個謠言。

發(fā)表于:4/29/2025 9:10:04 AM

中國臺灣出臺新規(guī):限制臺積電最先進工藝技術出口!

4月28日消息,據臺媒《經濟日報》報道,中國臺灣計劃加強對先進工藝技術出口和半導體對外投資的控制。新的產創(chuàng)條例第22條已經獲得了正式通過,針對臺積電赴美投資將執(zhí)行“N-1”技術限制,基本上禁止臺積電出口其最新的生產節(jié)點,并對違規(guī)行為進行處罰。不過,該新規(guī)的具體實施日期尚未公布。

發(fā)表于:4/29/2025 9:04:00 AM

信通院牽頭啟動“IP自智網絡配置變更智能體先鋒行動”

依托CCSA TC610 SNAI推委會,中國信息通信研究院(簡稱“信通院”)聯(lián)合中國移動、中國電信、中國聯(lián)通和華為等產業(yè)伙伴,在“2025年·云網智聯(lián)”大會“網絡大模型及其應用”分論壇上共同啟動“網絡運維管理智能體先鋒行動”的子項目-“IP自智網絡配置變更智能體先鋒行動”,旨在融合數字孿生、配置仿真等技術,解決傳統(tǒng)網絡配置變更場景人為引入風險等問題,構建更智能可靠的網絡基礎設施,推進IP網絡L4高階自智實踐,助力ICT行業(yè)的智能化轉型。

發(fā)表于:4/29/2025 8:58:30 AM

QQ 9.1.70新版本開啟測試,可支持微信小程序

在新版本QQ中,在搜索欄中輸入具體小程序名字,搜索結果會直接出現該微信小程序(圖標右下角帶有綠色角標)。第一次點擊,會自動跳轉微信獲取授權,確認后自動跳轉回QQ打開該小程序;后續(xù)再打開其他微信小程序均無需再次授權。體驗下來,在QQ內打開各個微信小程序,都非常絲滑,雙端體驗也很統(tǒng)一。

發(fā)表于:4/28/2025 5:17:03 PM

是德科技推出全新KAI系列解決方案,增強AI數據中心的可擴展性

是德科技(NYSE: KEYS )發(fā)布Keysight AI(KAI),這是一系列端到端的解決方案,旨在幫助客戶通過仿真真實世界的AI工作負載來驗證AI集群組件,從而擴展數據中心的AI處理能力。同時,是德科技還推出了三款新品:AI數據中心構建器、互連與網絡性能測試儀、DCA-M采樣示波器。這些新產品顯著加快了AI 網絡設計和部署的步伐,并且能夠對1.6T組件進行表征和測試,從而確保AI數據中心網絡的可靠、出色運行。

發(fā)表于:4/28/2025 4:56:24 PM

意法半導體推出內置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級加速度計

2025 年 4 月 27 日,中國——意法半導體的工業(yè)級MEMS加速度計IIS2DULPX具有機器學習功能,省電節(jié)能,耐高溫,有助于提高傳感器集成度,讓數據驅動的操作決策變得更智能,適用于資產跟蹤、機器人和工廠自動化,以及工業(yè)安全設備和醫(yī)療保健設備。

發(fā)表于:4/28/2025 2:41:59 PM

納芯微亮相 2025 上海車展,斬獲“年度影響力汽車芯片”大獎

4 月 23 日,在 2025 年上海國際車展 5.2 館,由中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟組織的“中 國芯”展區(qū)隆重開幕,此次“中國芯”展區(qū)是全球首個汽車芯片集成型展示平臺,集中展示了國產汽車芯片的最新成果。

發(fā)表于:4/28/2025 2:32:24 PM

英偉達B300提前至今年5月生產

4月28日消息,據臺媒《工商時報》報道,英偉達最新B300芯片生產進度已提前至5月啟動。供應鏈消息透露,B300將采用臺積電5nm家族及CoWoS-L先進封裝,沿用英偉達先前Bianca構架,零組件、ODM代工學習曲線得以延續(xù),有望實現GB300于今年底進入量產。

發(fā)表于:4/28/2025 1:00:56 PM

聯(lián)電稱與英特爾合作開發(fā)的12nm FinFET制程技術明年通過驗證

近日,晶圓代工大廠聯(lián)電2024年度營運報告書出爐。其中提到,與英特爾合作開發(fā)的12nm FinFET制程技術平臺進展順利,預計2026年完成制程開發(fā)并通過驗證。聯(lián)電還披露了封裝領域進展,晶圓級混合鍵合技術、3D IC異質整合等技術已成功開發(fā),未來將全面支持邊緣及云端AI應用。

發(fā)表于:4/28/2025 11:33:00 AM

SK Hynix展示全球首款16層堆疊HBM4

4月28日消息,據wccftech報道,繼今年3月宣布全球首次向客戶提供12層堆疊HBM4樣品之后,SK海力士在近日的臺積電北美技術論壇又首次向公眾展示其最新的16層堆疊HBM4方案。 據SK海力士介紹,其此次展示的16層堆疊HBM4具有高達 48 GB 的容量、2.0 TB/s 帶寬和額定 8.0 Gbps 的 I/O 速度,其Logic Die則是由臺積電代工。SK 海力士表示,他們正在尋求在 2025 年下半年之前進行大規(guī)模生產,這意味著該工藝最早可能在今年年底集成到產品中。

發(fā)表于:4/28/2025 11:25:58 AM

TechInsights:中美關稅戰(zhàn)將致2026年全球半導體市場萎縮34%

當地時間4月26日,半導體市場研究機構 TechInsights 發(fā)表它對目前美國和中國之間持續(xù)存在的“關稅戰(zhàn)爭”對于半導體產業(yè)的負面影響的看法。

發(fā)表于:4/28/2025 11:13:10 AM

佳能下調2025年光刻機銷量至289臺

4月24日日本股市盤后,相機及光刻機大廠佳能(Canon)在公布了2025年一季度(2025年1-3月)財報的同時,下修了2025年度的整體業(yè)績預期。 佳能一季度合并營收較去年同期增長7.1%至10584億日元,合并營業(yè)利潤同比增長20.5%至965億日元,合并凈利潤同比增長20.5%至722億日元。

發(fā)表于:4/28/2025 10:32:44 AM

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