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AI醫(yī)療應(yīng)用加速清華人工智能醫(yī)院揭牌

AI醫(yī)療應(yīng)用加速清華人工智能醫(yī)院揭牌診療數(shù)據(jù)價值有望顯現(xiàn)

發(fā)表于：4/28/2025 10:26:00 AM

數(shù)字華夏發(fā)布全球首款雙形態(tài)人形機器人星行俠P01

4 月 28 日消息，數(shù)字華夏今日官宣推出“全球首款雙形態(tài)人形機器人”，數(shù)字華夏 IP 系列開山之作 —— 星行俠 P01 正式發(fā)布。

發(fā)表于：4/28/2025 10:18:56 AM

英特爾Panther Lake處理器CPU架構(gòu)全面換新

4 月 28 日消息，X 平臺數(shù)據(jù)挖掘者 @InstLatX64 注意到，本月 12 日提交到 intel / perfmon 性能監(jiān)控工具 GitHub 代碼庫的更新正式確認，英特爾 "Panther Lake" (PTL) 的 CPU 性能核與能效核代號分別是 "Cougar Cove" 和 "Darkmont"。

發(fā)表于：4/28/2025 10:11:19 AM

Omdia預(yù)測2026年Tandem OLED將重塑平板與筆電顯示市場

4 月 28 日消息，Omdia 今日公布的最新顯示行業(yè)研究報告顯示，Tandem RGB 技術(shù)在 OLED 平板和筆記本面板市場的滲透率已從幾乎為零躍升至 2024 年的 30% 以上。報告稱，Tandem 面板出貨量的激增，主要歸因于蘋果發(fā)布了基于 OLED 技術(shù)的新款 iPad Pro。蘋果的首批 OLED 平板與筆記本產(chǎn)品主要面向高端移動 PC 市場，通過采用 Tandem 技術(shù)，顯著提升顯示質(zhì)量，從而與競爭對手以及自家舊款產(chǎn)品形成明顯區(qū)隔。

發(fā)表于：4/28/2025 10:06:02 AM

華為聯(lián)合11家汽車品牌發(fā)布智能輔助駕駛安全倡議

華為聯(lián)合11家汽車品牌發(fā)布智能輔助駕駛安全倡議：技術(shù)先行、營銷透明、用戶為本

發(fā)表于：4/28/2025 9:32:38 AM

2025年宇航領(lǐng)域科學問題和技術(shù)難題重要研究進展發(fā)布

4 月 27 日消息，4 月 24 日，2025 年中國航天大會在上海開幕。主論壇上，受中國宇航學會和中國航天大會學術(shù)委員會委托，中國科學院院士、中國航天科技集團有限公司研究員王巍發(fā)布了 2025 年宇航領(lǐng)域科學問題和技術(shù)難題重要研究進展。

發(fā)表于：4/28/2025 9:26:50 AM

中汽研發(fā)布《新能源汽車電安全技術(shù)年度報告（2025）》

4 月 28 日消息，中汽中心新能源檢驗中心上周發(fā)布了《新能源汽車電安全技術(shù)年度報告（2025）》（下稱《報告》）。新能源汽車以“三電”系統(tǒng)為核心，相比傳統(tǒng)燃油汽車，存在更多電安全方面的新問題新挑戰(zhàn)。《報告》指出，新能源汽車行業(yè)競爭加劇，部分新技術(shù)沒有得到充分驗證就量產(chǎn)上車，為行業(yè)發(fā)展留下了潛在安全風險隱患。《報告》中還分析了我國新能源汽車發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)發(fā)展趨勢，介紹了包括“充電、電磁、功能、高壓、電池、消防”六個維度的 NESTA 電安全技術(shù)驗證體系。

發(fā)表于：4/28/2025 9:21:16 AM

MIT工程師研發(fā)出10nm新型電子“皮膚”

4 月 28 日消息，麻省理工學院材料科學與工程系團隊研發(fā)出了一種可生長并剝離的超薄電子 "皮膚" 技術(shù)，有望為新型電子設(shè)備鋪平道路，例如可穿戴設(shè)備、柔性電子及緊湊型紅外成像裝置。作為演示，科研人員基于該方法制作出了一種厚度僅 10 納米的熱電薄膜，并證明該薄膜對遠紅外光譜中的熱量和輻射具有高度敏感性，有望應(yīng)用于夜視眼鏡和霧天自動駕駛感知領(lǐng)域。

發(fā)表于：4/28/2025 9:14:19 AM

中國首個大型通用光譜望遠鏡JUST啟動建設(shè)

4月27日消息，據(jù)報道，上海交通大學JUST光譜望遠鏡基建項目在青海冷湖正式啟動建設(shè)，標志著我國即將實現(xiàn)大型光譜望遠鏡從無到有的歷史性突破。這一世界級天文觀測設(shè)施的建成，將徹底改變我國天文學研究長期依賴國外望遠鏡的被動局面。 JUST望遠鏡采用創(chuàng)新性設(shè)計，其4.4米口徑主鏡由18塊正六邊形薄子鏡拼接而成，配備三大尖端觀測終端：多目標光纖光譜儀、積分視場光譜儀和高分辨光譜儀。

發(fā)表于：4/28/2025 9:08:37 AM

愛立信擬投資2億歐元用于研發(fā)開放式網(wǎng)絡(luò)

4月27日下午消息，愛立信概述了2億歐元的投資計劃，用于在其愛爾蘭共和國阿斯隆的設(shè)施進行全球5G開放式網(wǎng)絡(luò)和自動化研究，此舉旨在進一步支持多供應(yīng)商、可編程基礎(chǔ)

發(fā)表于：4/28/2025 9:02:35 AM

我國成功發(fā)射天鏈二號05星

4月28日消息，據(jù)報道，我國在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心用長征三號乙運載火箭，將天鏈二號05星精準送入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。此次發(fā)射距離天鏈二號04星發(fā)射僅間隔1個月，標志著我國天基測控體系建設(shè)進入新階段。

發(fā)表于：4/28/2025 8:57:39 AM

韓國國寶級半導(dǎo)體專家第1、2號人物相繼赴中國任職

在國際科技競爭日益激烈的背景下，近年來中國以優(yōu)厚待遇和良好的科研環(huán)境不斷引進海外頂尖科學家，而韓國對此顯得力不從心。韓國“國家學者”第1、2號人物相繼赴中國任職，他們在半導(dǎo)體、電池、量子等尖端技術(shù)的基礎(chǔ)研究領(lǐng)域均享有世界公認的專業(yè)地位。據(jù)韓國《中央日報》4月24日報道，韓國產(chǎn)業(yè)界和學術(shù)界稱，在下一代半導(dǎo)體與電池技術(shù)中備受關(guān)注的碳納米管領(lǐng)域的國際知名專家、韓國成均館大學教授李永熙，現(xiàn)已確認被中國湖北工業(yè)大學全職聘請，領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體與量子研究所。雖然他曾擔任韓國基礎(chǔ)科學研究院集成納米結(jié)構(gòu)物理中心主任，但退休后因未能在韓國找到穩(wěn)定的研究崗位而選擇來中國。理論物理學家、韓國高等研究院前副院長李淇明也有類似經(jīng)歷。去年，他退休后選擇來到中國的北京雁棲湖應(yīng)用數(shù)學研究院任職。

發(fā)表于：4/27/2025 10:44:34 AM

TP-Link在美或?qū)⒈涣P款1億美元且禁售風險猶存

4月27日消息，據(jù)彭博社報道，美國司法部已對美國市場最大的消費類路由器提供商 TP-Link 展開調(diào)查，調(diào)查其不公平的定價行為以及是否對國家安全構(gòu)成威脅。報道稱，TP-Link 以其價格實惠的家庭網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品而聞名。目前TP-Link在美國家庭和小型企業(yè)路由器的市場占有率高達約65%，已經(jīng)形成了壟斷。美國司法部正在調(diào)查該公司是否違反了禁止以低于制造成本的價格銷售產(chǎn)品來實現(xiàn)這一目標，即虧本銷售商品以獲得壟斷性市場份額。一旦它實現(xiàn)了這個目標，它就會大幅提高價格，以犧牲消費者的利益為代價實現(xiàn)利潤最大化。

發(fā)表于：4/27/2025 10:39:27 AM

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

發(fā)表于：4/27/2025 10:36:46 AM

臺積電升級CoWoS封裝技術(shù) 目標1000W功耗巨型芯片

4月25日消息，如今的高端計算芯片越來越龐大，臺積電也在想盡辦法應(yīng)對，如今正在深入推進CoWoS封裝技術(shù)，號稱可以打造面積接近8000平方毫米、功耗1000W級別的巨型芯片，而性能可比標準處理器高出足足40倍。目前，臺積電CoWoS封裝芯片的中介層面積最大可以做到2831平方毫米，是臺積電光罩尺寸極限的大約3.3倍——EUV極紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，臺積電用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是這種封裝，將大型計算模塊和多個HBM內(nèi)存芯片整合在一起。

發(fā)表于：4/27/2025 10:31:32 AM