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快訊

我國(guó)成功發(fā)射天平三號(hào)A星02星

4 月 3 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，今天，我國(guó)在太原衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征六號(hào)運(yùn)載火箭，成功將天平三號(hào) A 星 02 星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功。該衛(wèi)星主要用于地面雷達(dá)設(shè)備標(biāo)校和 RCS 測(cè)量，為地面光學(xué)設(shè)備成像試驗(yàn)和低軌空間環(huán)境探測(cè)監(jiān)視試驗(yàn)提供支持，為大氣空間環(huán)境測(cè)量和軌道預(yù)報(bào)模型修正提供服務(wù)。

發(fā)表于：4/3/2025 10:42:56 AM

TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中

108億元，TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，樂(lè)金顯示）廣州8.5代線及模組工廠正式交割至TCL華星，并改名為T11。至此，TCL華星將擁有2條6代、4條8.5代、1條8.6代和2條10.5代LCD產(chǎn)線。

發(fā)表于：4/3/2025 10:31:57 AM

龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片

4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域、移動(dòng)終端領(lǐng)域。

發(fā)表于：4/3/2025 10:22:27 AM

NVIDIA推出性能更強(qiáng)的升級(jí)版中國(guó)特供H20

NVIDIA推出性能更強(qiáng)的升級(jí)版中國(guó)特供H20：中國(guó)科技巨頭已豪擲上千億搶購(gòu)

發(fā)表于：4/3/2025 10:16:52 AM

晶圓代工巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽

4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會(huì)上，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。預(yù)計(jì)今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/3/2025 10:08:00 AM

Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)

Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU

發(fā)表于：4/3/2025 9:59:28 AM

高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布

全大核架構(gòu)！高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，REDMI或?qū)⑹装l(fā)！

發(fā)表于：4/3/2025 9:51:20 AM

高通宣布收購(gòu)越南AI新創(chuàng)公司MovianAI

4月2日消息，高通公司通過(guò)官網(wǎng)宣布，收購(gòu)越南人工智能（AI）新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應(yīng)用與研究股份公司 (簡(jiǎn)稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應(yīng)用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態(tài)系統(tǒng)的一部分。作為一家領(lǐng)先的人工智能研究公司，VinAI 以其在生成式人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和自然語(yǔ)言處理方面的專業(yè)知識(shí)而聞名。將 VinAI 先進(jìn)的生成式人工智能研發(fā)能力與高通數(shù)十年的廣泛研發(fā)相結(jié)合，將擴(kuò)大其推動(dòng)非凡發(fā)明的能力。

發(fā)表于：4/3/2025 9:44:25 AM

馬斯克腦機(jī)接口公司Neuralink現(xiàn)已向全球開(kāi)放登記

4 月 3 日消息，埃隆?馬斯克創(chuàng)辦的腦機(jī)接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登記現(xiàn)已向全球開(kāi)放。

發(fā)表于：4/3/2025 9:35:36 AM

消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級(jí) HBM月產(chǎn)能新增1萬(wàn)片晶圓

4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 1 日?qǐng)?bào)道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國(guó)京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造，該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進(jìn)和更換了新項(xiàng)目所需的工藝設(shè)備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開(kāi)始批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM

Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)

近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達(dá)到1.7萬(wàn)億日元，以支持Rapidus實(shí)現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:19:05 AM

創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺(tái)積電N3P制程投片

4月2日，先進(jìn)ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實(shí)體層（PHY）半導(dǎo)體IP的投片。該芯片采用臺(tái)積電最先進(jìn)的N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:13:36 AM

Gartner：2025年全球GenAI支出將達(dá)6440億美元

北京時(shí)間4月2日晚間消息，研究公司Gartner預(yù)計(jì)，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出將達(dá)到6440億美元，這標(biāo)志著隨著各行各業(yè)越來(lái)越多地采用由該技術(shù)驅(qū)動(dòng)的解決方案，投資將大幅增加。

發(fā)表于：4/3/2025 9:07:21 AM

復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片

2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無(wú)極（WUJI）”，中國(guó)二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。

發(fā)表于：4/3/2025 9:01:14 AM

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號(hào)處理器，賦能智能視覺(jué)應(yīng)用

　　2025年4月2日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號(hào)處理器（ISP）IP——面向日益增長(zhǎng)的智能視覺(jué)應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機(jī)器、監(jiān)控?cái)z像頭和AI PC等應(yīng)用的理想之選。

發(fā)表于：4/2/2025 10:18:00 PM