CES 2025 前瞻：基于 Arm 架構的技術將引領新一年創(chuàng)新

　　本文著重概述了以下幾大趨勢，并介紹了 Arm 及其合作伙伴如何引領技術發(fā)展。所討論的趨勢包括：自動駕駛創(chuàng)新、車載 AI 技術涌現(xiàn)、汽車軟件開發(fā)提速、AI 賦能電視等智能家居設備、Arm 架構 PC 和筆記本電腦勢頭強勁、XR 技術的應用拓展，以及高性能邊緣側 AI 技術的崛起。

發(fā)表于：1/9/2025 9:12:34 PM

2024年三大運營商大模型盤點

2024年三大運營商大模型盤點：AI賦能，引領數(shù)智化轉型

發(fā)表于：1/9/2025 1:23:06 PM

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構

1月9日消息，在美國消費電子展（CES 2025）期間，網(wǎng)通及光通訊大廠Marvell宣布，公司在定制AI加速器架構上取得突破，整合了CPO(共封裝光學)技術，大幅提升服務器性能。這種新架構能讓AI服務器能力實現(xiàn)拓展，從單個機架內(nèi)的數(shù)十個XPU拓展到橫跨多個機架的數(shù)百個XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技術，該技術已投入使用八年多，現(xiàn)場運行時間超過100億小時。

發(fā)表于：1/9/2025 1:12:01 PM

京東方CES 2025發(fā)布行業(yè)首款65英寸4K超高清AI視聽中心

BOE（京東方）日前在 CES 2025上發(fā)布了集成 AI 能力的概念級智慧大屏終端新品：行業(yè)首款 65英寸 4K 超高清“AI 視聽中心”（All-in-one AI Media Center）。

發(fā)表于：1/9/2025 1:00:29 PM

3GPP批準我國5G混合專網(wǎng)安全技術方案成為國際標準項目

1 月 8 日消息，據(jù)中國通信標準化協(xié)會（CCSA）今日消息，3GPP R19 作為 5G 最后一個階段，旨在現(xiàn)有網(wǎng)絡架構上根據(jù)實際迫切需求進一步增強 5G 網(wǎng)絡功能。5G 混合專網(wǎng)模式作為運營商向 5G 垂直行業(yè)賦能 5G 網(wǎng)絡能力的重點應用場景之一，通過將 5G 核心網(wǎng)部分定制化網(wǎng)元入駐部署在客戶側，助力千行百業(yè)完成數(shù)字化轉型。

發(fā)表于：1/9/2025 11:37:08 AM

豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓

1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。

發(fā)表于：1/9/2025 11:25:01 AM

2024年11月全球半導體銷售額達578億美元

據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導體行業(yè)收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：1/9/2025 11:14:29 AM

國家網(wǎng)信辦發(fā)布2024年生成式人工智能服務已備案信息

1 月 8 日消息，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布2024年生成式人工智能服務已備案信息。 促進生成式人工智能服務創(chuàng)新發(fā)展和規(guī)范應用，2024 年，網(wǎng)信部門會同有關部門按照《生成式人工智能服務管理暫行辦法》要求，持續(xù)開展生成式人工智能服務備案工作。截至 2024 年 12 月 31 日，共 302 款生成式人工智能服務在國家網(wǎng)信辦完成備案，其中 2024 年新增 238 款備案；對于通過 API 接口或其他方式直接調(diào)用已備案模型能力的生成式人工智能應用或功能，2024 年共 105 款生成式人工智能應用或功能在地方網(wǎng)信辦完成登記，現(xiàn)將相關信息予以公告。

發(fā)表于：1/9/2025 11:04:00 AM

傳博通將成為Rapidus的2nm客戶

1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。

發(fā)表于：1/9/2025 10:53:39 AM

漢王展示全球首款磁容芯片

1月9日消息，漢王科技在CES 2025全球消費電子展上首次公開展示了全球首顆EMC磁容觸控雙模芯片——HW0888。 據(jù)悉，HW0888同時支持無源電磁筆和電容觸控，具有8192級壓感和多指觸控功能。 這不僅讓書寫繪畫線條變化更加細膩，觸控操作更便捷，同時大幅節(jié)約堆疊空間和硬件成本，為產(chǎn)品提供了更具豐富體驗和價值的方案。

發(fā)表于：1/9/2025 10:44:11 AM

2024年400G/800G光模塊出貨量將超過2000萬只

1月9日消息（水易）市場研究機構Cignal AI在最新的報告中指出，AI部署為數(shù)通市場帶來前所未有的發(fā)展機遇。預計2024年高速數(shù)通光模塊的市場規(guī)模將超過90億美元。400G和800G光模塊的出貨量在過去12個月中增長了近四倍，預計2024 年將超過2000萬只。 “隨著GPU出貨量和集群規(guī)模的增加，用于AI應用的光互連正在加速擴展?！盋ignal AI光器件領域首席分析師Scott Wilkinson解釋說，“云服務商需要最高性能的800G光模塊，并準備在2025年轉向單通道200G解決方案?！?/a>

2025年全球將開建18座晶圓廠

1月8日消息，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球將有18座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。

發(fā)表于：1/9/2025 10:22:36 AM

瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節(jié)

1 月 9 日消息，日本半導體企業(yè)瑞薩電子昨日公布了其與本田合作開發(fā)的高性能 SDV（IT之家注：軟件定義汽車）SoC 的部分技術細節(jié)。該芯片計劃用于 Honda 0 系列電動汽車未來車型，特別針對將于本十年末推出的車型。

發(fā)表于：1/9/2025 10:13:19 AM

美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工

美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工，2026年投運

發(fā)表于：1/9/2025 10:03:39 AM

亞馬遜將投資110億美元增強人工智能基礎設施

亞馬遜將投資110億美元增強人工智能基礎設施

發(fā)表于：1/9/2025 9:54:05 AM