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業(yè)界動(dòng)態(tài)

BOS半導(dǎo)體推出全球首款汽車(chē)AI加速器芯粒SoC

BOS半導(dǎo)體推出全球首款汽車(chē)AI加速器芯粒SoC，搭載Tenstorrent IP

發(fā)表于：12/17/2024 9:47:28 AM

2025年的汽車(chē)行業(yè)五大發(fā)展趨勢(shì)分析

隨著2024年逐漸邁向尾聲，許多行業(yè)的動(dòng)蕩與變革正悄然積蓄力量，等待在2025年爆發(fā)。電動(dòng)汽車(chē)需求的持續(xù)上升、二級(jí)車(chē)輛自動(dòng)化的普及、以及中國(guó)在汽車(chē)電子架構(gòu)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，都將成為推動(dòng)未來(lái)幾年市場(chǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。然而，這些變革背后，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)面臨著怎樣的挑戰(zhàn)與機(jī)遇？供應(yīng)鏈的波動(dòng)、半導(dǎo)體的短缺，又如何影響行業(yè)的未來(lái)發(fā)展？

發(fā)表于：12/17/2024 9:37:05 AM

天馬微電子全新SLOD疊層OLED技術(shù)發(fā)布

12月17日消息，日前，天馬微電子宣布開(kāi)發(fā)了全新OLED器件結(jié)構(gòu)——SLOD，全稱(chēng)Stacked Layer OLED Device，即疊層OLED器件。未來(lái)，該技術(shù)將在手機(jī)、車(chē)載、IT顯示等領(lǐng)域應(yīng)用。據(jù)介紹，相較于傳統(tǒng)單層器件，SLOD采用疊層設(shè)計(jì)，采用高效載流子產(chǎn)生和分離能力的新型電荷產(chǎn)生層結(jié)構(gòu)，功耗降低30%。

發(fā)表于：12/17/2024 9:28:30 AM

2024年度中國(guó)企業(yè)專(zhuān)利排行榜發(fā)布

12月16日消息，廣東中策知識(shí)產(chǎn)權(quán)研究院發(fā)布《2024中策-中國(guó)企業(yè)專(zhuān)利創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)榜》，榜單顯示，華為位列榜單第一。從中國(guó)企業(yè)專(zhuān)利創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)榜TOP 10可以看到，華為、國(guó)家電網(wǎng)和騰訊位列前三名，而OPPO、京東方、百度、格力、重心，中國(guó)石油分列4-10名。中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)量TOP 10中顯示，國(guó)家電網(wǎng)、華為、騰訊、OPPO和京東方分列前五名。

發(fā)表于：12/17/2024 9:09:19 AM

中國(guó)星網(wǎng)正式升空

12月16日18時(shí)，我國(guó)在海南文昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長(zhǎng)征五號(hào)乙運(yùn)載火箭，以一箭10星方式成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌01組衛(wèi)星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿(mǎn)成功。gw星座與星鏈有何不同

發(fā)表于：12/17/2024 9:00:00 AM

無(wú)輔助繞組 GaN 反激式轉(zhuǎn)換器如何解決交流/直流適配器設(shè)計(jì)難題

　　本文將探討德州儀器的 UCG28826 集成 GaN 反激式轉(zhuǎn)換器如何幫助您克服交流/直流適配器設(shè)計(jì)難題。

發(fā)表于：12/16/2024 10:44:57 PM

意法半導(dǎo)體推出可配置的車(chē)規(guī)微控制器電源管理 IC

　　2024 年 12 月11日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出了一款靈活的車(chē)規(guī)電源管理芯片，新產(chǎn)品適用于 Stellar車(chē)規(guī)微控制器等高集成度處理器，用戶(hù)可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序，優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車(chē)電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元（ZCU）、車(chē)輛控制平臺(tái) （VCP）、車(chē)身控制（BCM）和網(wǎng)關(guān)模塊。

發(fā)表于：12/16/2024 10:37:41 PM

萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

　　中國(guó)上?！?024年12月11日——今日在萊迪思2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：12/16/2024 10:22:56 PM

FSG中國(guó)正式成立，推動(dòng)嵌入式功能安全邁向新高度

　　中國(guó)上海，2024年12月11日 – 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來(lái)科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專(zhuān)家小組FSG中國(guó)12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開(kāi)發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測(cè)試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠(chǎng)商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動(dòng)嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國(guó)企業(yè)面向汽車(chē)、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/16/2024 9:47:53 PM

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT?及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來(lái)越多的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用采用，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進(jìn)一步加強(qiáng)其AI軟件產(chǎn)品組合。為此，公司發(fā)布了邊緣AI和機(jī)器學(xué)習(xí)軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。

發(fā)表于：12/16/2024 4:40:42 PM