頭條 英特爾被曝將出售Altera部分股權(quán) 路透社報(bào)道稱，銀湖資本和貝恩資本等潛在收購方正準(zhǔn)備收購英特爾可編程解決方案事業(yè)部阿爾特拉（Altera）少數(shù)股權(quán)。 Altera 作為 FPGA 領(lǐng)域的頭部企業(yè)，曾發(fā)明世界上第一個(gè)可編程邏輯器件。英特爾在 2015 年以近 170 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1209.15 億元人民幣）收購了 Altera。 最新資訊 使用SIL 2器件設(shè)計(jì)功能安全的SIL 3模擬輸出模塊 摘要 需要安全完整性等級（SIL） 3解決方案的制造商，在使用SIL 2器件時(shí)面臨著多項(xiàng)挑戰(zhàn)。隨著工業(yè)功能安全標(biāo)準(zhǔn)IEC 61508第3版的發(fā)布，制造商必須采用新的方法。本文概述了一種能夠克服挑戰(zhàn)以成功實(shí)現(xiàn)SIL 3并加速產(chǎn)品上市的解決方案。 發(fā)表于：12/14/2023 OPC UA SDK支持通過MQTT的OPC UA Pub/Sub Softing Industrial的OPC UA C++ SDK已獲得重大更新，現(xiàn)在支持通過MQTT的OPC UA Pub/Sub。 發(fā)表于：12/14/2023 微軟新專利獲批：無縫跨設(shè)備操作，構(gòu)建統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng) 根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）近日公示的清單，微軟獲得了一項(xiàng)關(guān)于跨設(shè)備體驗(yàn)的技術(shù)專利，如果能商用成為現(xiàn)實(shí)，將幫助微軟構(gòu)建統(tǒng)一的生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：11/27/2023 2023英特爾FPGA中國技術(shù)日在京舉行 2023年11月14日，2023英特爾FPGA中國技術(shù)日在京舉行。大會(huì)分享了英特爾FPGA在技術(shù)和產(chǎn)品方面的最新進(jìn)展。 發(fā)表于：11/14/2023 e絡(luò)盟將攜手NI舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，帶您了解LabVIEW 中國上海，2023年10月16日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟將攜手NI，于2023年10月19日上午10點(diǎn)舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，帶您了解應(yīng)用廣泛的圖形化編程語言LabVIEW。 發(fā)表于：10/28/2023 PKS體系運(yùn)行SilverLight插件的研究與實(shí)現(xiàn) SilverLight是基于Windows系統(tǒng)開發(fā)的瀏覽器插件，應(yīng)用于Web網(wǎng)頁程序中，目前無法在PKS體系上運(yùn)行。為了解決這個(gè)問題，將SilverLight插件運(yùn)行在由二進(jìn)制翻譯工具和Wine構(gòu)成的系統(tǒng)環(huán)境兼容層中，以Pipelight作為通信機(jī)制，將系統(tǒng)環(huán)境兼容層與Pipelight相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)SilverLight在PKS體系上高效運(yùn)行。 發(fā)表于：10/23/2023 基于UVM和C語言驗(yàn)證JTAG調(diào)試協(xié)議的研究與實(shí)現(xiàn) 芯片驗(yàn)證中，JTAG協(xié)議功能的好壞決定了芯片流片回來后是否具有可調(diào)試狀態(tài)。多數(shù)情況下是編寫一段既冗長且不易維護(hù)的TestBench代碼進(jìn)行驗(yàn)證；有些情況依賴FPGA原型驗(yàn)證手段去驗(yàn)證JTAG協(xié)議，但在該情況下，一些模塊需進(jìn)行FPGA資源替換，無法保證與RTL級網(wǎng)表一致，可能導(dǎo)致流片后回來的芯片JTAG調(diào)試不通。針對這些情況，結(jié)合UVM方法學(xué)的通用性和C語言的便利性，提出一種基于UVM和C語言聯(lián)合驗(yàn)證JTAG調(diào)試協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方法。UVM搭建驗(yàn)證JTAG協(xié)議的框架，C語言側(cè)編寫測試用例，用例通過調(diào)用UVM側(cè)實(shí)現(xiàn)的芯片JTAG接口驅(qū)動(dòng)時(shí)序的方法來到達(dá)實(shí)現(xiàn)C語言驗(yàn)證芯片JTAG協(xié)議的結(jié)果。 發(fā)表于：10/23/2023 RISC-V中國會(huì)被“卡脖子”嗎？ 在美升級對華科技戰(zhàn)滿一年之際，開源RISC-V正在成為中美科技競爭的“新戰(zhàn)線”。 發(fā)表于：10/17/2023 美欲禁止美企參與RISC-V創(chuàng)新，對于國產(chǎn)芯片發(fā)展有何影響？ 根據(jù)外媒日前的報(bào)道，包括兩名共和黨眾議院委員會(huì)主席、反華參議員馬可·盧比奧（Marco Rubio）等美議員要求拜登政府采取行動(dòng)，限制美國企業(yè)參與合作研發(fā)在中國廣泛使用的RISC-V開源技術(shù)。報(bào)道指出，此舉可能會(huì)顛覆全球科技行業(yè)的跨國合作方式。 發(fā)表于：10/10/2023 意法半導(dǎo)體GaN 驅(qū)動(dòng)器集成電流隔離功能 2023 年 9 月 6 日，中國 ——意法半導(dǎo)體推出了首款具有電流隔離功能的氮化鎵 (GaN) 晶體管柵極驅(qū)動(dòng)器，新產(chǎn)品 STGAP2GS縮小了芯片尺寸，降低了物料清單成本，能夠滿足應(yīng)用對寬禁帶芯片的能效以及安全性和電氣保護(hù)的更高要求。 發(fā)表于：9/20/2023 ?12345678910…?
