TSC系列可控硅動(dòng)態(tài)無(wú)功功率補(bǔ)償器
所屬分類(lèi)：技術(shù)論文
上傳者：serena
標(biāo)簽： TSC 可控硅 無(wú)功功率補(bǔ)償器
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文檔介紹： TSC系列可控硅動(dòng)態(tài)無(wú)功功率補(bǔ)償器采用大功率可控硅組成的無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān),對(duì)多級(jí)電容器組進(jìn)行快速無(wú)過(guò)渡投切,克服了傳統(tǒng)無(wú)功功率補(bǔ)償器因采用機(jī)械觸點(diǎn)燒損,對(duì)電容沖擊大等缺點(diǎn)。對(duì)各種負(fù)荷均能起到良好的補(bǔ)償效果。 TSC-W型補(bǔ)償器采用的三相獨(dú)立控制技術(shù)解決了三相不平衡沖擊負(fù)荷補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)難題,屬?lài)?guó)內(nèi)首創(chuàng),填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。
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