基于信號(hào)與電源完整性的有效分析優(yōu)化2.5D-3D的設(shè)計(jì)
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>731 K
標(biāo)簽： 2.5D/3D設(shè)計(jì) 信號(hào)完整性 電源完整性
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文檔介紹：HBM(高帶寬內(nèi)存)存儲(chǔ)系統(tǒng)與傳統(tǒng)的DRAM接口相比，具有高速率和低功耗特性。在2.5D/3D的設(shè)計(jì)中，隨著HBM速率的提高，對(duì)信號(hào)與電源完整性的設(shè)計(jì)的考量越來(lái)越重要，如何通過(guò)有效的仿真指導(dǎo)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是一個(gè)挑戰(zhàn)。首先從信號(hào)完整性的角度討論了設(shè)計(jì)的考量點(diǎn)，其次從電源完整性的角度討論電源噪聲在高速傳輸信號(hào)中的影響，并提出了如何仿真與預(yù)測(cè)大量同步開(kāi)關(guān)噪聲等電源噪聲對(duì)眼圖的影響，最后基于芯片的測(cè)試結(jié)果對(duì)比仿真，給出結(jié)論。
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