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大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)代理產(chǎn)線Micron推出寫入效能領(lǐng)先業(yè)界RealSSD P300固態(tài)硬盤產(chǎn)品

大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)旗下產(chǎn)線Micron美光科技推出RealSSD P300 固態(tài)硬盤 (SSD)，為企業(yè)環(huán)境提供更快的系統(tǒng)效能和更佳的資料完整性，RealSSDTM P300 固態(tài)硬盤可提高整體系統(tǒng)效能和資料可靠度，寫入效能領(lǐng)先業(yè)界高達(dá)15倍。

發(fā)表于：11/19/2010

Spansion推出業(yè)內(nèi)首款針對(duì)交互式三維應(yīng)用的2Gb NOR 閃存提升游戲、學(xué)習(xí)設(shè)備和汽車應(yīng)用等用戶體驗(yàn)

Spansion公司(NYSE: CODE)日前宣布推出業(yè)內(nèi)首款單芯片2Gb（千兆）的NOR閃存產(chǎn)品—2Gb Spansion GL-S，該款產(chǎn)品可為游戲、學(xué)習(xí)設(shè)備、汽車信息娛樂系統(tǒng)和儀表群車載提供高質(zhì)量、交互式二維和三維圖像、動(dòng)畫和視頻。

發(fā)表于：11/19/2010

IDT 召開2010年度分銷商大會(huì)并發(fā)布新產(chǎn)品

致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）于2010年11月10至12日在北京舉辦了2010年度分銷商大會(huì)。此次活動(dòng)，有超過70位來自IDT中國區(qū)主要分銷商的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師、銷售工程師和高級(jí)經(jīng)理人參加。IDT在大會(huì)上展示了最新產(chǎn)品系列涉及消費(fèi)應(yīng)用、通信、計(jì)算等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。針對(duì)新產(chǎn)品，IDT與分銷商一起探討年度行業(yè)趨勢(shì)和市場(chǎng)營銷策略。大會(huì)還評(píng)選出2010年度IDT優(yōu)秀分銷商及個(gè)人并為其頒獎(jiǎng)。

發(fā)表于：11/19/2010

Vishay繼續(xù)擴(kuò)充IHLP®系列小外形、高電流電感器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款采用6767外形尺寸的IHLP®小外形、高電流電感器。IHLP-6767DZ-11具有4.0mm的超薄厚度，還具有高效率和低至2.05mΩ的DCR，以及1.0μH～47.0μH的寬范圍標(biāo)準(zhǔn)感值。

發(fā)表于：11/19/2010

Vishay繼續(xù)擴(kuò)展Power Metal Strip®電阻系列

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款新的采用3921和5931外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP3921和WSLP5931，電阻具有5W～10W的高功率等級(jí)和低至0.0003Ω的極低阻值。

發(fā)表于：11/19/2010

飛兆半導(dǎo)體改進(jìn)型柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器功耗更低、開關(guān)速度更快

為了滿足全球各地的能效標(biāo)準(zhǔn)要求，太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等工業(yè)應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員需要具備更低功耗和更快開關(guān)速度的性能更高的柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 為此開發(fā)出一款輸出電流為3A的高速M(fèi)OSFET/IGBT柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器產(chǎn)品FOD3184。該器件適用于工作頻率高達(dá)250kHz的功率MOSFET和IGBT的高頻驅(qū)動(dòng)，相比常用的FOD3120柵極驅(qū)動(dòng)器，新器件的傳輸遲延時(shí)間縮短了50%，功耗降低了13%。

發(fā)表于：11/19/2010

IR新款25 V及30 V 高性能PQFN功率MOSFET系列　為工業(yè)負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用提供高密度解決方案

國際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高密度、可靠和高效率的解決方案。

發(fā)表于：11/19/2010

激光測(cè)距傳感器原理及應(yīng)用

激光傳感器（lasertransducer）利用激光技術(shù)進(jìn)行測(cè)量的傳感器。它由激光器、激光檢測(cè)器和測(cè)量電路組成。

發(fā)表于：11/19/2010

顯存市場(chǎng)格局生變集成解決方案更受青睞

據(jù)iSuppli公司，由于市場(chǎng)不再特別推崇專用顯卡解決方案，而是越來越傾向于把圖形功能集成到電腦的中央處理器(CPU)之中，顯存市場(chǎng)面臨的局面發(fā)生變化。顯存市場(chǎng)向來是競(jìng)爭(zhēng)的熱門領(lǐng)域。

發(fā)表于：11/19/2010

晶閘管電子開關(guān)模塊的特點(diǎn)與應(yīng)用

為了在電力系統(tǒng)運(yùn)行中進(jìn)行無功平衡，必須對(duì)各種電力負(fù)荷所需的無功功率進(jìn)行補(bǔ)償。本文通過對(duì)低壓無功補(bǔ)償裝置兩種投切開關(guān)的分析與比較，可以看出晶閘管電子無觸點(diǎn)開關(guān)不但具有過零投切涌流小、無過電壓等優(yōu)點(diǎn)，而且可以解決工作時(shí)的散熱問題。

發(fā)表于：11/18/2010

信利半導(dǎo)體IPS技術(shù)

具有抗按壓能力強(qiáng)、環(huán)保低耗能、超寬視角、超薄設(shè)計(jì)、高透過率、視網(wǎng)膜顯示屏、高對(duì)比度、動(dòng)態(tài)畫面清晰等亮點(diǎn)。

發(fā)表于：11/16/2010

Toko DG6045C

Low Profile (H=4.5mm max) ?Magnetic Shield (1uH - 100uH) ?DC/DC converter choke coil (TV, STB, etc.).

發(fā)表于：11/16/2010

高速大深度新型FIFO存儲(chǔ)器IDT72V3680的應(yīng)用

FIFO芯片是一種具有存儲(chǔ)功能的高速邏輯芯片，可在高速數(shù)字系統(tǒng)中用作數(shù)據(jù)緩存。FIFO通常利用雙口RAM和讀寫地址產(chǎn)生模塊來實(shí)現(xiàn)其功能。FIFO的接口信號(hào)包括異步寫時(shí)鐘（wr-clk）和讀時(shí)鐘（rd-clk）、與寫時(shí)鐘同步的寫有效（wren）和寫數(shù)據(jù)（wr-data）、與讀時(shí)鐘同步的讀有效（rden）和讀數(shù)據(jù)（rd-data）。

發(fā)表于：11/16/2010

陶瓷電容(MLCC)

BDC國際以提供電子元器件為切入點(diǎn),在陶瓷電容(MLCC),等領(lǐng)域投入大量人力、資金、設(shè)備進(jìn)行開發(fā)工作，確保產(chǎn)品的高品質(zhì)，了產(chǎn)品的高品質(zhì)，產(chǎn)品廣泛用于變頻頭，電源，數(shù)碼相機(jī)，手機(jī)，攝像頭等通信電腦周邊產(chǎn)品。

發(fā)表于：11/16/2010

大容量薄膜電容器

精研發(fā)、制造的在新能源領(lǐng)域電動(dòng)汽車EV、HEV、電驅(qū)控制等平滑電路使用的大容量薄膜電容器。容量從0.47uF至2000uF，電壓主要集中在600~800V。我公司開發(fā)的DC LINK大容量薄膜電容已經(jīng)在比亞迪、奇瑞等小批量使用，且在長安、吉利、一汽、上汽、廣汽、東風(fēng)等汽車推廣。眾多客戶對(duì)我們的大容量薄膜電容替代傳統(tǒng)的電解電容產(chǎn)生濃厚的興趣。結(jié)合新能源汽車市場(chǎng)國家政策,及全球汽車廠商紛紛推出混動(dòng)、純動(dòng)車的步伐，我司將加大研發(fā)和生產(chǎn)力度，以滿足新能源市場(chǎng)的需求。

發(fā)表于：11/16/2010