微波射頻相關(guān)文章 淺析杜比耳機技術(shù) 杜比耳機技術(shù)使你能用傳統(tǒng)的立體聲耳機來欣賞多聲道節(jié)目，例如杜比數(shù)字(DolbyDigital)或者杜比環(huán)繞聲(DolbySurround)編碼的電影節(jié)目，你能感受到震撼、真實的環(huán)繞聲效。本文詳細介紹了杜比耳機技術(shù)。 發(fā)表于：10/20/2010 Spansion公司擴大串行閃存產(chǎn)品線，發(fā)布小扇區(qū)閃存系列 日前，Spansion(NYSE: CODE)宣布推出全新Spansion® FL-K串行接口 (SPI) 小扇區(qū)架構(gòu)閃存產(chǎn)品線（S25FL-K）。Spansion FL-K系列支持統(tǒng)一4-千字節(jié)（KB）的小扇區(qū)設(shè)計。目前整個Spansion SPI產(chǎn)品組合覆蓋密度范圍為4Mb至256Mb，是市場上最廣泛的產(chǎn)品組合之一。 發(fā)表于：10/20/2010 基于多數(shù)決定邏輯門的低功耗全加器設(shè)計 全加器是算術(shù)運算的基本單元，提高一位全加器的性能是提高運算器性能的重要途徑之一。首先提出多數(shù)決定邏輯非門的概念和電路設(shè)計，然后提出一種基于多數(shù)決定邏輯非門的全加器電路設(shè)計。該全加器僅由輸入電容和CMOS反向器組成，較少的管子、工作于極低電源電壓、短路電流的消除是該全加器的三個主要特征。對這種新的全加器，用PSpice進行了晶體管級模擬。結(jié)果顯示，這種新的全加器能正確完成加法器的邏輯功能。 發(fā)表于：10/19/2010 Vishay推出業(yè)界首款采用緊湊0603封裝尺寸的0.4W檢流電阻 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip®電阻 --- WSLP0603，該電阻是業(yè)界首款采用緊湊0603封裝尺寸的0.4W檢流電阻。WSLP0603電阻的阻值范圍非常低，只有10mΩ～100mΩ，可在+170℃的高溫下工作。 發(fā)表于：10/19/2010 Vishay Siliconix 推出新款超低導通電阻 器件具有低至0.38 Ω的導通電阻和68nC的柵極電荷，采用TO-220AB、TO-220 FULLPAK、D2PAK和TO-247AC封裝 發(fā)表于：10/18/2010 Maxim推出內(nèi)置鉗位二極管的發(fā)送/接收(T/R)開關(guān) Maxim推出完全集成的八通道高壓發(fā)送/接收(T/R)開關(guān)MAX4936/MAX4937。這兩款開關(guān)內(nèi)置鉗位二極管，用于隔離低壓接收通道與高壓發(fā)送通道，保護接收器輸入不會被T/R開關(guān)漏電流產(chǎn)生的電壓尖峰損壞。與分立電路方案相比，Maxim的集成方案可節(jié)省超過50%的電路板空間，并且具有寬帶、低抖動和低信號失真特性。MAX4936/MAX4937理想用于對電路板空間要求嚴格的超聲成像和工業(yè)探傷應用。 發(fā)表于：10/15/2010 關(guān)于功率二極管的疑難解析 疑難解析關(guān)于功率二極管問題。 發(fā)表于：10/14/2010 電子元器件封裝秘籍大公開 BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。 發(fā)表于：10/14/2010 MOSFET雙峰效應的簡單評估方法 隨著超大型集成電路(VLSI)的快速發(fā)展，淺溝槽隔離(STI)技術(shù)在MOSFET制成中得到了廣泛的應用。當MOSFET的有效通道長度(L)和寬度(W)的尺寸越來越小時，一種MOS器件的失效模式：雙峰效應(double-hump)也越來越受到人們的重視。 發(fā)表于：10/14/2010 柵極電阻RG對IGBT開關(guān)特性的性能影響分析 柵極電阻影響IGBT的開關(guān)時間、開關(guān)損耗及各種其他參數(shù)，從電磁干擾EMI到電壓和電流的變化率。因此，柵極電阻必須根據(jù)具體應用的參數(shù)非常仔細地選擇和優(yōu)化。 發(fā)表于：10/14/2010 一種基于RFID的移動目標監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計 以NRF2401和Atmega8L為硬件核心，設(shè)計了一個RFID監(jiān)控系統(tǒng)，實現(xiàn)了復雜電磁環(huán)境下的移動目標跟蹤監(jiān)控。針對信號頻率、標簽容量、識別效率間的關(guān)系，從理論上進行描述和分析，結(jié)合單片機的處理速度，對系統(tǒng)的標簽容量進行了估算，得出了掃描次數(shù)、標簽容量以及系統(tǒng)效率三者之間的關(guān)系；通過實驗，對系統(tǒng)參數(shù)進行優(yōu)化，得到閱讀器在不同發(fā)射功率下的通信距離等相關(guān)數(shù)據(jù)，適當選擇系統(tǒng)工作頻率能較好地控制誤碼率，提高系統(tǒng)工作的可靠性。實驗表明，在系統(tǒng)功率參數(shù)一定的條件下，單標簽掃描次數(shù)與系統(tǒng)的識別效率和吞吐量存在一定關(guān)系，適當選擇可使系統(tǒng)性能最優(yōu)化。 發(fā)表于：10/14/2010 工程熱設(shè)計注意事項解讀 在調(diào)試或維修電路的時候，我們常提到一個詞“××燒了”，這個××有時是電阻、有時是保險絲、有時是芯片，可能很少有人會追究這個詞的用法，為什么不是用“壞”而是用“燒”？其原因就是在機電產(chǎn)品中，熱失效是最常見的一種失效模式，電流過載，局部空間內(nèi)短時間內(nèi)通過較大的電流，會轉(zhuǎn)化成熱，熱聚。集不易散掉，導致局部溫度快速升高，過高的溫度會燒毀導電銅皮、導線和器件本身。 發(fā)表于：10/13/2010 一種用于壓力傳感器的溫度控制系統(tǒng)設(shè)計 本文設(shè)計了一種用于壓力傳感器的溫度控制系統(tǒng)，針對壓力傳感器在高溫下易產(chǎn)生零點漂移等問題，加工了恒溫封閉腔體，把壓力傳感器置入其中，通過控制系統(tǒng)控制腔體內(nèi)的溫度，解決了高溫壓力傳感器大溫度范圍難以補償?shù)膯栴}，從而可以提高測量精度，通過仿真和實驗相印證，本方案是可行的。 發(fā)表于：10/13/2010 接觸式溫度傳感器的選擇和使用 本文主要講述接觸式溫度傳感器的選擇和使用。 發(fā)表于：10/13/2010 光電式探絲傳感器的設(shè)計 該紅外光電式探絲傳感器經(jīng)過反復的設(shè)計和試驗, 各項技術(shù)指標均達到較好的水平，其低電平輸出小于0.1V，正常功耗小于0.3W，負載電流可達 800mA，短路保護電流為1A，斷絲響應時間小于0.5s，電源延遲時間為4s，觸摸延時時間為15s，可以檢測不同材質(zhì)種類的斷絲。 發(fā)表于：10/13/2010 ?…150151152153154155156157158159…?
