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手機(jī)支付帶動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展認(rèn)證制度成關(guān)鍵
發(fā)表于：7/26/2013 3:45:21 PM
錄取通知書(shū)，大學(xué)的“文化名片”
發(fā)表于：7/19/2013 4:19:46 PM
傳指紋識(shí)別傳感器將影響iPhone 5S產(chǎn)量
發(fā)表于：7/17/2013 4:55:07 PM
中國(guó)首款復(fù)合型智能語(yǔ)音芯片研發(fā)成功
發(fā)表于：7/9/2013 3:24:01 PM
電阻難題的解… 并漫談一下原理圖
發(fā)表于：7/7/2013 12:00:00 AM
基于MSP430和CC1100的有源RFID設(shè)計(jì)
發(fā)表于：1/24/2013 11:49:54 AM
TD-LTE頻譜確定，4G時(shí)代真來(lái)了？
發(fā)表于：12/4/2012 10:08:29 AM
智慧城市的數(shù)據(jù)中心布線系統(tǒng)方案
發(fā)表于：11/7/2012 5:03:30 PM
ZigBee和S3C2440的手持式校準(zhǔn)儀研制方案
發(fā)表于：11/1/2012 2:05:11 PM
基于MF RC500芯片的射頻讀寫器設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方案
發(fā)表于：10/19/2012 2:42:33 PM
從芯片研發(fā)看物聯(lián)網(wǎng)今后的發(fā)展情況
發(fā)表于：10/9/2012 2:38:14 PM
基于NXP UOCIII芯片的小尺寸液晶電視設(shè)計(jì)方案指導(dǎo)
發(fā)表于：7/27/2012 4:05:35 PM
PMC：10G PON產(chǎn)品現(xiàn)已可用于廣泛部署
發(fā)表于：6/4/2012 3:26:38 PM
2012展訊新產(chǎn)品推介會(huì)在深圳召開(kāi)
發(fā)表于：5/25/2012 2:21:09 PM
TD-LTE芯片須適應(yīng)互操作需求
發(fā)表于：5/9/2012 12:04:59 PM
摩爾定律將在10年內(nèi)崩潰？！
發(fā)表于：5/3/2012 3:39:59 PM
CT設(shè)備維修的發(fā)展：從器件級(jí)到芯片級(jí)
發(fā)表于：4/18/2012 12:00:00 AM
臺(tái)積電：28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開(kāi)支
發(fā)表于：4/10/2012 12:00:00 AM
基于CSE7780的智能節(jié)能插座方案
發(fā)表于：3/26/2012 2:30:28 PM
中國(guó)安防產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)現(xiàn)狀
發(fā)表于：2/14/2012 1:32:30 PM
ZigBee上游芯片廠商分析
發(fā)表于：2/11/2012 10:49:44 PM
中移動(dòng)TD-LTE雙模終端芯片首批3家通過(guò)測(cè)試
發(fā)表于：1/11/2012 3:15:48 PM
推動(dòng)移動(dòng)技術(shù)快速發(fā)展的雙軌：芯片與網(wǎng)絡(luò)
發(fā)表于：12/27/2011 4:02:50 PM
科銳推出芯片型碳化硅功率器件助力高效電力電子模組
發(fā)表于：12/16/2011 5:44:58 PM
中芯國(guó)際榮獲高通公司供應(yīng)商獎(jiǎng)
發(fā)表于：12/15/2011 11:45:04 AM
盛科PTN解決方案贏得國(guó)內(nèi)外多個(gè)客戶
發(fā)表于：12/14/2011 12:57:02 PM
產(chǎn)能大舉擴(kuò)充　三星2012年市占將超越聯(lián)電躍居全球第二大晶圓代工
發(fā)表于：12/13/2011 9:30:56 AM
中移動(dòng)3G背負(fù)巨額虧損 TD-LTE萬(wàn)事俱備言之過(guò)早
發(fā)表于：11/28/2011 4:22:39 PM
我自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)硅基液晶顯示芯片投產(chǎn)
發(fā)表于：11/17/2011 12:00:00 AM
芯片邁入成熟階段 TD或?qū)⑷嫣鎿QGSM手機(jī)
發(fā)表于：11/14/2011 12:37:59 PM

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