高通 相關(guān)文章(4047篇)
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驍龍855即將推出，首發(fā)之戰(zhàn)大幕拉開(kāi)
發(fā)表于：8/29/2018 6:00:00 AM
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮，給了我們哪些啟示
發(fā)表于：8/29/2018 6:00:00 AM
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不是驍龍660 "屏霸"榮耀8X將使用麒麟旗艦芯片
發(fā)表于：8/29/2018 6:00:00 AM
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紫光：手機(jī)芯片全球第三，正在研發(fā)128層堆棧3D NAND閃存
發(fā)表于：8/28/2018 5:00:00 AM
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高通下一代旗艦芯片公布 聯(lián)想和小米誰(shuí)會(huì)首發(fā)呢
發(fā)表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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新iPhone完全拋棄高通基帶：沖動(dòng)打爛一手好牌
發(fā)表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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5G專(zhuān)利決出勝者，高通又是最大贏家，每部5G設(shè)備要交高通90元
發(fā)表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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手機(jī)行業(yè)在洗牌：羅永浩的終極殺招連癢點(diǎn)都沒(méi)有撓到
發(fā)表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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支持5G網(wǎng)絡(luò)版iPhone：蘋(píng)果最早也要2020年推出
發(fā)表于：8/26/2018 6:00:00 AM
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512GB版三星Note 9預(yù)訂比例高達(dá)61%
發(fā)表于：8/25/2018 6:00:00 AM
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高通向你拋出了一枚5G芯片，然后呢
發(fā)表于：8/25/2018 6:00:00 AM
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高通宣布出樣下一代移動(dòng)平臺(tái)：7nm工藝 支持5G通信
發(fā)表于：8/24/2018 5:00:00 AM
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蘋(píng)果每部5G iPhone面臨近150元專(zhuān)利費(fèi)負(fù)擔(dān)
發(fā)表于：8/24/2018 5:00:00 AM
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高通新款旗艦芯片將采用7納米制程工藝 并支持5G功能
發(fā)表于：8/24/2018 5:00:00 AM
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5G iPhone要向諾基亞愛(ài)立信高通華為交多少錢(qián)
發(fā)表于：8/24/2018 5:00:00 AM
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高通宣布下一代 SoC 將采用 7nm 工藝
發(fā)表于：8/23/2018 9:28:25 AM
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驍龍855要讓人失望 華為機(jī)會(huì)來(lái)了
發(fā)表于：8/22/2018 5:00:00 AM
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高通驍龍855不支持5G 明年旗艦手機(jī)如何是好
發(fā)表于：8/22/2018 5:00:00 AM
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各芯片企業(yè)趕5G芯片研發(fā)進(jìn)度，因這可能改變芯片市場(chǎng)格局
發(fā)表于：8/21/2018 6:00:00 AM
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高通開(kāi)始收取高額5G專(zhuān)利費(fèi)，每年多交300億！華為：我盡力了
發(fā)表于：8/21/2018 6:00:00 AM
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驍龍865將集成5G基帶 驍龍855終將曇花一現(xiàn)
發(fā)表于：8/21/2018 5:00:00 AM
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遺憾！高通新旗艦處理器依然不支持5G：驍龍855重要參數(shù)曝光
發(fā)表于：8/20/2018 5:00:00 AM
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蘋(píng)果放棄高通 5G時(shí)代芯片格局或?qū)⒕拮?/a>
發(fā)表于：8/20/2018 5:00:00 AM
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威盛SOM-9X20高通芯片嵌入式模塊，將用科技賦能新零售產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：8/18/2018 2:23:30 PM
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超過(guò)400億美元的半導(dǎo)體并購(gòu)已經(jīng)不太可能再出現(xiàn)
發(fā)表于：8/18/2018 6:00:00 AM
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搭配“美人尖”的Vivo V11撞臉Oppo r17
發(fā)表于：8/18/2018 6:00:00 AM
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疑似驍龍850筆記本跑分曝光：?jiǎn)魏诵阅芴嵘?5%，多核提升7%
發(fā)表于：8/17/2018 6:00:00 AM
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LG和美國(guó)第四大通訊公司聯(lián)手，明年上半年將推出5G手機(jī)
發(fā)表于：8/17/2018 6:00:00 AM
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高通在臺(tái)灣的罰款從234億新臺(tái)幣變27億，聯(lián)發(fā)科對(duì)此表示很不滿(mǎn)
發(fā)表于：8/16/2018 6:00:00 AM
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高通與臺(tái)灣反壟斷機(jī)構(gòu)達(dá)成最終和解 罰金降至27.3億新臺(tái)幣
發(fā)表于：8/16/2018 6:00:00 AM
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