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日本為盲障人士開發(fā)3D打印地圖
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五大創(chuàng)新技術崛起讓移動設備功能再進化
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3D打印技術制作出可“聽見”聲音的“耳朵”
發(fā)表于:10/15/2014 1:47:47 PM
富士通半導體攜新品亮相中國汽車工程學會年會暨展覽會
發(fā)表于:10/13/2014 2:51:44 PM
MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 中推出新功能
發(fā)表于:10/10/2014 9:44:08 AM
支持心靈感應控制的智能服裝
發(fā)表于:9/24/2014 9:53:03 AM
海信推出全球首款激光影院
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3D Systems 推出新型 Simbionix 機器人訓練平臺
發(fā)表于:9/20/2014 9:35:51 PM
中國智能硬件市場白皮書 全面解析眼鏡生態(tài)鏈
發(fā)表于:9/18/2014 4:51:05 PM
20載關注產(chǎn)業(yè)騰飛 2014 NEPCON華南電子展開幕
發(fā)表于:8/27/2014 3:07:52 PM
富士通半導體攜眾多新品將亮相2014慕尼黑上海電子展
發(fā)表于:3/12/2014 4:58:48 PM
Altium推出Altium Designer 14
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NAND閃存芯片利用3D堆疊技術成功解決體積壓縮難題
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掃除盲區(qū),百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待
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QNX汽車技術助力佳明K2平臺
發(fā)表于:9/25/2013 4:17:54 PM
北斗手表完美呈現(xiàn)本屆導航年會
發(fā)表于:9/25/2013 4:14:51 PM
領跑行業(yè)技術 研祥助推工業(yè)應用向更快更強發(fā)展
發(fā)表于:9/4/2013 1:58:03 PM
Xilinx授予TSMC最佳供應商獎
發(fā)表于:8/29/2013 9:13:12 AM
Altium將原生3D PCB的ECAD與MCAD集成提升到新高度
發(fā)表于:8/15/2013 11:29:10 AM
MEMS封裝新趨勢概覽
發(fā)表于:8/2/2013 3:15:37 PM
全球供應鏈巨變:小型化、簡單化及本地化
發(fā)表于:7/25/2013 10:52:01 AM
中國廠商強勢崛起 成全球晶片行業(yè)增長新動能
發(fā)表于:7/5/2013 4:09:28 PM
NEPCON 助力ABB 差異化競爭,工業(yè)機器人拓展在電子組裝中的新應用
發(fā)表于:7/3/2013 4:44:20 PM
HDMI收發(fā)器簡化家庭影院系統(tǒng)設計
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發(fā)表于:5/28/2013 4:43:17 PM
富士通半導體推出帶漸近物體檢測功能的世界首款360° 全景3D視頻成像系統(tǒng)
發(fā)表于:5/27/2013 4:44:55 PM
為什么設計需要3D功能
發(fā)表于:5/24/2013 4:11:54 PM
TE CONNECTIVITY推出多款面向更小、更輕、更薄計算設備的高性價比M.2(NGFF)連接器
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AWR公布IMS 2013的活動日程安排
發(fā)表于:5/23/2013 9:24:28 AM
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