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3g 相關(guān)文章(469篇)
智能手機戰(zhàn)爭才剛剛開始?
發(fā)表于:11/18/2011 10:09:42 PM
3G無線接入網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃中的共容策略
發(fā)表于:11/15/2011 5:27:47 PM
3G室外無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋策略分析
發(fā)表于:11/15/2011 12:00:00 AM
3G智能家居終端的應用
發(fā)表于:11/15/2011 12:00:00 AM
基于3G網(wǎng)絡(luò)的HFC監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)
發(fā)表于:11/8/2011 5:28:20 PM
北京4G技術(shù)最快3年商用化 科研經(jīng)費4000萬元
發(fā)表于:11/7/2011 5:32:25 PM
意法半導體(ST)提升超高速(UHS-I)micro-SD卡槽ESD保護芯片的靈活
發(fā)表于:11/7/2011 3:13:34 PM
基于GPS定位及3G通信客運車輛監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計
發(fā)表于:11/7/2011 1:54:05 PM
想傳就傳 工控數(shù)據(jù)也3G
發(fā)表于:10/27/2011 3:28:28 PM
Marvell、聯(lián)想和中國移動共同推動中國3G TD 智能手機
發(fā)表于:10/27/2011 1:55:58 PM
展訊推動 TD 產(chǎn)業(yè)鏈向中國手機擴展
發(fā)表于:10/17/2011 12:53:17 PM
基于3G無線網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計
發(fā)表于:10/13/2011 2:09:00 PM
TD-LTE只欠東風
發(fā)表于:10/13/2011 11:43:18 AM
意法半導體(ST)封裝創(chuàng)新技術(shù)縮減天線耦合器尺寸,有效提高網(wǎng)絡(luò)連接的可靠性和電池使用壽命
發(fā)表于:10/10/2011 8:58:38 AM
3G移動基站電源防雷解決方案
發(fā)表于:10/3/2011 11:21:51 PM
高效低耗 讓比特按需流動
發(fā)表于:9/27/2011 10:36:06 PM
聯(lián)發(fā)科技 MT6573 引領(lǐng)中國智能手機邁進平價時代
發(fā)表于:9/27/2011 10:19:59 AM
高集成度芯片需求激增 多核成趨勢
發(fā)表于:9/26/2011 11:30:07 AM
光通信行業(yè)目前需求增長強勁
發(fā)表于:9/25/2011 10:10:58 PM
新漢電腦:VTC 6201運輸專用機加強鐵路應用的信號連接
發(fā)表于:9/22/2011 2:01:06 PM
聯(lián)發(fā)科技3G智能手機解決方案閃耀國際通信展
發(fā)表于:9/21/2011 4:24:11 PM
TFT-LCD進入成熟期 OLED成為旭日朝陽
發(fā)表于:9/21/2011 12:00:00 AM
運營商部署Femtocell遭受商業(yè)模式困擾
發(fā)表于:9/20/2011 12:16:03 PM
中國TD:布局3G 瞄準4G
發(fā)表于:9/9/2011 1:57:47 PM
中國TD搶占標準高地:布局3G瞄準4G
發(fā)表于:9/9/2011 12:42:37 PM
eHRPD:CDMA邁進LTE的橋梁
發(fā)表于:9/6/2011 3:20:30 PM
三星選定展訊作為高端 TD-SCDMA 智能手機的基帶芯片供應商
發(fā)表于:9/3/2011 2:28:11 PM
面向平板E-reader半導體市場將達160億美元
發(fā)表于:8/30/2011 12:46:35 PM
全球無線半導體盤子已達到5百億美元?
發(fā)表于:8/24/2011 12:52:00 PM
泰克WFM5200波形監(jiān)測儀榮獲BIRTV 2011產(chǎn)品獎
發(fā)表于:8/23/2011 5:20:41 PM
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