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英特爾推出以太網(wǎng)適配器XXV710產(chǎn)品系列
發(fā)表于：2/23/2017 8:40:00 PM
英特爾推出QuickAssist技術(shù)適配器
發(fā)表于：2/23/2017 8:34:00 PM
三星：5G射頻集成電路即將商用
發(fā)表于：2/23/2017 5:11:00 PM
2017年Allegro持續(xù)關(guān)注汽車/機(jī)器人/無人機(jī)/5G等市場(chǎng)
發(fā)表于：2/23/2017 12:32:00 PM
高通發(fā)布驍龍X20 LTE芯片組下載1.2Gbps
發(fā)表于：2/23/2017 9:32:00 AM
高通再放大招驍龍X20駕到下行速度達(dá)到1.2Gbps
發(fā)表于：2/23/2017 5:00:00 AM
三星5G跨越重大里程碑 28GHz射頻芯片進(jìn)入商品化
發(fā)表于：2/22/2017 1:47:00 PM
Xilinx發(fā)布射頻級(jí)模擬技術(shù) 實(shí)現(xiàn)5G無線顛覆性技術(shù)突破
發(fā)表于：2/22/2017 11:04:00 AM
看似平靜的2017年IC市場(chǎng)能蘊(yùn)藏幾多波瀾
發(fā)表于：2/22/2017 5:00:00 AM
5G市場(chǎng)迅速擴(kuò)大人工智能場(chǎng)景漸成真
發(fā)表于：2/21/2017 5:00:00 AM
推進(jìn)5G商用化提高RF組件整合度勢(shì)在必行
發(fā)表于：2/21/2017 5:00:00 AM
未來五年看的見的東西都有物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：2/21/2017 5:00:00 AM
工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)苗圩：5G進(jìn)入實(shí)驗(yàn)第二階段
發(fā)表于：2/20/2017 10:54:00 AM
5G藍(lán)圖eMBB/mMTC/URLLC各司其職
發(fā)表于：2/20/2017 10:49:00 AM
黑科技!比5G還要快10倍的這項(xiàng)技術(shù)可能在2020年問世
發(fā)表于：2/20/2017 10:40:00 AM
5G商用關(guān)鍵設(shè)備開發(fā)完成：準(zhǔn)備大規(guī)模普及
發(fā)表于：2/20/2017 10:36:00 AM
工信部:5G研發(fā)目前已進(jìn)入第二階段
發(fā)表于：2/20/2017 6:00:00 AM
中國(guó)5G技術(shù)進(jìn)入第二階段與國(guó)內(nèi)外共同推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)鏈成熟
發(fā)表于：2/20/2017 5:00:00 AM
是德科技與中興通訊展開5G預(yù)商用合作
發(fā)表于：2/17/2017 8:21:00 PM
中興將在MWC 2017展示5G成果
發(fā)表于：2/17/2017 6:36:00 PM
全球第一個(gè)5G通用標(biāo)準(zhǔn)有望于明年年中發(fā)布
發(fā)表于：2/15/2017 5:00:00 AM
新Logo正式亮相 5G商用之路更進(jìn)一步
發(fā)表于：2/14/2017 6:00:00 AM
5G全球通用標(biāo)準(zhǔn)有望明年6月發(fā)布
發(fā)表于：2/14/2017 5:00:00 AM
NI解讀5G產(chǎn)業(yè)測(cè)試趨勢(shì) 平臺(tái)化方案有效應(yīng)對(duì)研發(fā)挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2/13/2017 7:13:00 PM
第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)5G
發(fā)表于：2/13/2017 2:23:00 PM
5G發(fā)展小基站的重要性提升大小基站共存成為關(guān)鍵
發(fā)表于：2/12/2017 6:00:00 AM
RDA推出超高頻TDD LTE-A射頻功率放大器
發(fā)表于：2/11/2017 8:46:00 PM
5G大基站“堵車”嚴(yán)重，小基站居然有這么多優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：2/11/2017 4:51:00 PM
3GPP正式公布5G官方Logo
發(fā)表于：2/10/2017 6:00:00 AM
比5G快10倍的太赫茲技術(shù)或?qū)?020年問世
發(fā)表于：2/10/2017 6:00:00 AM

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