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GDDR6給FPGA帶來的大帶寬存儲優(yōu)勢以及性能測試[嵌入式技術(shù)][消費電子]

隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，人類所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)發(fā)生了前所未有的、爆炸性的增長。IDC預(yù)測，全球數(shù)據(jù)總量將從2019年的45ZB增長到2025年的175ZB[1]。同時，全球數(shù)據(jù)中近30%將需要實時處理，因而帶來了對FPGA等硬件數(shù)據(jù)處理加速器的需求。

發(fā)表于：11/29/2021

連接SPI接口器件 - 第一部分[嵌入式技術(shù)][消費電子]

LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。

發(fā)表于：11/29/2021

連接SPI接口器件 - 第二部分[嵌入式技術(shù)][消費電子]

LEC2 Workbench系列技術(shù)博文主要關(guān)注萊迪思產(chǎn)品的應(yīng)用開發(fā)問題。這些文章由萊迪思教育能力中心（LEC2）的FPGA設(shè)計專家撰寫。LEC2是專門針對萊迪思屢獲殊榮的低功耗FPGA和解決方案集合的全球官方培訓(xùn)服務(wù)供應(yīng)商。

發(fā)表于：11/29/2021

非常見問題第191期：負載點DC-DC轉(zhuǎn)換器解決電壓精度、效率和延遲問題[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

接近電源。這是提高電源軌的電壓精度、效率和動態(tài)響應(yīng)的最佳方法之一。負載點轉(zhuǎn)換器是一種電源DC-DC轉(zhuǎn)換器，放置在盡可能靠近負載的位置，以接近電源。因POL轉(zhuǎn)換器受益的應(yīng)用包括高性能CPU、SoC和FPGA——它們對功率級的要求都越來越高。例如，在汽車應(yīng)用中，高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）——例如雷達、激光雷達和視覺系統(tǒng)——中使用的傳感器數(shù)量在穩(wěn)步倍增，導(dǎo)致需要更快的數(shù)據(jù)處理（更多功耗）以最小的延遲檢測和跟蹤周圍的物體。

發(fā)表于：11/26/2021

萊迪思sensAI 4.1工具和IP將低功耗FPGA變?yōu)榫W(wǎng)絡(luò)邊緣智能AIML計算引擎[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備的爆發(fā)式增長推動著新應(yīng)用的開發(fā)，這些應(yīng)用可以將大量原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為有用的、可操作的信息，便于實時決策。萊迪思sensAI 4.1解決方案集合提供即用的AI/ML工具、IP核、硬件平臺、參考設(shè)計和演示以及定制設(shè)計服務(wù)，將網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備和應(yīng)用快速推向市場。

發(fā)表于：11/26/2021

運算放大器功耗與性能的權(quán)衡[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

高性能，低功耗：越來越多的應(yīng)用需要滿足這一需求，尤其是由電池供電的移動設(shè)備。特別是在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0和數(shù)字化時代，這些手持設(shè)備大大方便了人們的日常生活。從移動生命體征監(jiān)測到工業(yè)環(huán)境中的機器和系統(tǒng)監(jiān)測，很多應(yīng)用紛紛受益。智能手機和可穿戴設(shè)備等終端用戶產(chǎn)品也要求更高的性能和更長的電池壽命。

發(fā)表于：11/24/2021

你準備好加速你的DDR5設(shè)計了嗎?[EDA與制造][物聯(lián)網(wǎng)]

DDR內(nèi)存無處不在！它不再只出現(xiàn)在筆記本電腦、工作站和服務(wù)器上，現(xiàn)在也大量嵌入到一系列場所和設(shè)備中，包括汽車和高速數(shù)據(jù)中心。DDR還將擴展到令人興奮的新技術(shù)領(lǐng)域，如人工智能、云計算、增強現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)。因此，更快的網(wǎng)絡(luò)速度和下一代高速計算接口將需要更快的內(nèi)存。您的雙數(shù)據(jù)速率（DDR）內(nèi)存將從DDR4加速到DDR5，有效地加倍數(shù)據(jù)速率。

發(fā)表于：11/24/2021

從抗輻射到耐輻射：如何打造強韌耐輻射系統(tǒng)[EDA與制造][工業(yè)自動化]

為了在宇宙空間中運行，電子系統(tǒng)需要具有防范輻射風(fēng)險的能力。某些 IC 制造商采用標準半導(dǎo)體晶圓中加入防護襯底的方式提供“ 加固 ( hardened ) ”組件。雖然抗輻射加固 IC 具有更強的耐輻射能力，但卻不能徹底免疫。與此同時，因為抗輻射芯片設(shè)計要求更復(fù)雜且產(chǎn)量更低，因而價格也明顯更加昂貴。此外，即便所需要的組件可以被設(shè)計成抗輻射加固IC，因為其投產(chǎn)速度的滯后性，也阻礙了航天器設(shè)計人員對抗輻射加固 IC 選用。

發(fā)表于：11/24/2021

低于一幀！—超低時延坐席管理系統(tǒng)的實現(xiàn)[嵌入式技術(shù)][汽車電子]

美樂威（ Magewell ）基于賽靈思Zynq® UltraScale+? EV平臺，打造了全新KVM坐席管理系統(tǒng)方案，能夠提供前所未有的超低時延、高品質(zhì)端到端音視頻傳輸，成為千兆網(wǎng)環(huán)境部署的理想選擇。

發(fā)表于：11/24/2021

自適應(yīng)計算：走進不斷擴張的Versal世界[人工智能][工業(yè)自動化]

2021 年 4 月，業(yè)界領(lǐng)先的 Versal? AI Core 和 Versal Prime 系列器件開始全面量產(chǎn)發(fā)貨，這也意味著賽靈思繼FPGA 之后而打造的ACAP 自適應(yīng)計算加速平臺謝列，取得了令人激動的階段性成果，

發(fā)表于：11/24/2021

連獲“雙獎”，Xilinx AI 團隊實力綻放國際視覺頂會[人工智能][汽車電子]

CVPR 和ICCV 是全球排名前三的計算機視覺學(xué)術(shù)頂級會議中的兩個（第三個是ECCV，即歐洲計算機視覺會議），兩大頂會相繼授予的雙重榮譽，無疑是對賽靈思 AI 產(chǎn)品團隊在全球競爭領(lǐng)域技術(shù)實力和創(chuàng)新能力的高度認可和有力證明。

發(fā)表于：11/24/2021

【技術(shù)大咖測試筆記系列】之九：新型SMU克服低電流容性設(shè)置的棘手測試挑戰(zhàn)[測試測量][工業(yè)自動化]

在測試設(shè)置中使用長電纜或容性卡盤時，測試儀器輸出的電容會提高，導(dǎo)致測量不準確或不穩(wěn)定，尤其是非常靈敏的弱電測量，因為它同時還要提供或掃描DC電壓。為解決這些挑戰(zhàn)，泰克科技旗下公司吉時利為Keithley 4200A-SCS推出了兩種新的源測量單元(SMU)模塊，即使在高測試連接電容的應(yīng)用中，仍能進行穩(wěn)定的弱電測量。

發(fā)表于：11/24/2021

從物聯(lián)網(wǎng)工廠到手術(shù)室：如何設(shè)計更好的通信系統(tǒng)[通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動化]

工業(yè)4.0的基礎(chǔ)是可靠的通信基礎(chǔ)設(shè)施。決策者通過基礎(chǔ)設(shè)施從機器、現(xiàn)場設(shè)備和工廠提取數(shù)據(jù)。要保證機器人和人機接口的可靠性，先要深入了解底層技術(shù)選項。

發(fā)表于：11/24/2021

汽車雷達帶來360度環(huán)繞安全屏障[MEMS|傳感技術(shù)][汽車電子]

如今，雷達是一項核心汽車技術(shù)，半導(dǎo)體供應(yīng)商現(xiàn)在提供高度優(yōu)化的芯片組，以解決行業(yè)向77GHz頻段轉(zhuǎn)移的問題，該頻段可提供4GHz掃描帶寬。

發(fā)表于：11/24/2021

人工智能新力量意法半導(dǎo)體Deep Edge AI 應(yīng)運而生[人工智能][消費電子]

AI（人工智能）起源于達特茅斯學(xué)院于1956年舉辦的夏季研討會。在該會議上，“人工智能”一詞首次被正式提出。計算能力的技術(shù)突破推動了人工智能一輪又一輪的發(fā)展。近年來，隨著大數(shù)據(jù)的可用性提高，第三輪人工智能發(fā)展浪潮已經(jīng)來臨。2015年，基于深度學(xué)習(xí)的人工智能算法在ImageNet競賽的圖像識別精度方面首次超過人類，人工智能在發(fā)展道路上高歌猛進。隨著計算機視覺技術(shù)研究取得突破，深度學(xué)習(xí)已經(jīng)在語音識別、自然語言處理等不同研究領(lǐng)域都獲得了巨大的成功?，F(xiàn)在，人工智能已經(jīng)在生活中的方方面面顯示出巨大潛力。

發(fā)表于：11/18/2021