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基于Liberate+Tempus的先進(jìn)老化時序分析方案[電子元件][其他]

在先進(jìn)工藝節(jié)點(7 nm，5 nm及以下)下，電路老化已經(jīng)成為制約芯片性能和可靠性的“卡脖子”難題。老化效應(yīng)將導(dǎo)致器件延時增大，進(jìn)而產(chǎn)生時序違例的風(fēng)險。數(shù)字電路設(shè)計工程師需要在時序分析中預(yù)判老化后的時序情況，并針對性地設(shè)置時序裕量，才能確保芯片在服役期限中可靠地運行。鑒于此，導(dǎo)入基于Liberate+Tempus的考慮老化效應(yīng)的靜態(tài)時序分析(aging-aware STA)方案。評估結(jié)果顯示，該方案能在兼顧效率、準(zhǔn)確性、多樣場景老化時序分析的同時實現(xiàn)時序裕量釋放，為達(dá)成具備更高可靠性和更佳性能的先進(jìn)芯片設(shè)計提供有力依據(jù)。

發(fā)表于：8/9/2022 1:10:00 PM

基于HITOC DK與3DIC Integrity的3DIC芯片物理設(shè)計[其他][其他]

使用了Cadence 3DIC Integrity工具，并結(jié)合芯盟特有的HITOC(Heterogeneous Integration Technology On Chip) Design Kit，進(jìn)行了3DIC(3D異構(gòu)集成)邏輯堆疊邏輯類型芯片的后端實現(xiàn)。項目中對于Cadence 3DIC Integrity工具中的proto seeds(即最小分布單元)進(jìn)行了拆分、分布、定義等方面的研究優(yōu)化；并且對于頂層電源規(guī)劃與Hybrid Bonding bump間的布線排列進(jìn)行了算法優(yōu)化，在不影響電源網(wǎng)絡(luò)強壯性的情況下盡可能多地獲得Hybrid Bonding bump數(shù)量，從而增加了top die與bottom die間的端口數(shù)。最終結(jié)果顯示，在與傳統(tǒng)2D芯片實現(xiàn)的PPA(性能、功耗、面積)對比中，本實驗獲得了頻率提升12%、面積減少11.2%、功耗減少2.5%的收益。

發(fā)表于：8/9/2022 1:05:00 PM

基于老化特征化提取進(jìn)行時序分析的解決方案[其他][其他]

基于Cadence的Liberate + Tempus解決方案，采用一種先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)單元老化特征化的方法，同時考慮了偏置溫度不穩(wěn)定性(Bias Temperatrure Instability，BTI)和熱載流子注入(Hot Carrier Injection，HCI)老化效應(yīng)，得到標(biāo)準(zhǔn)單元老化時序庫，用于Tempus進(jìn)行考慮老化的靜態(tài)時序分析(Aging-aware Static Timing Analysis，Aging-aware STA)。產(chǎn)生一套先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)單元老化時序庫，能夠針對不同標(biāo)準(zhǔn)單元不同傳輸路徑，表征一定范圍的老化應(yīng)力條件的時序特征，改善了傳統(tǒng)添加全局時序減免值導(dǎo)致電路PPA(Performance/Power/Area)難以收斂的問題，同時只需要調(diào)用一套標(biāo)準(zhǔn)單元庫也使STA更加簡潔易操作。

發(fā)表于：8/9/2022 12:59:00 PM

基于Cadence 3D-IC平臺的2.5D封裝Interposer設(shè)計[其他][其他]

2.5D先進(jìn)封裝區(qū)別于普通2D封裝，主要在于多了一層Silicon Interposer(硅中介層)，它采用硅工藝，設(shè)計方法相比普通2D封裝更為復(fù)雜。而高帶寬存儲(High Bandwidth Memory，HBM)接口的互連又是Interposer設(shè)計中的主要挑戰(zhàn)，需要綜合考慮性能、可實現(xiàn)性等多種因素。介紹了基于Cadence 3D-IC平臺的Interposer設(shè)計方法，并結(jié)合HBM接口的自動布線腳本可以快速實現(xiàn)Interposer設(shè)計；同時通過仿真分析確定了基于格芯65 nm三層金屬硅工藝的HBM2e 3.2 Gb/s互連設(shè)計規(guī)則，權(quán)衡了性能和可實現(xiàn)性，又兼具成本優(yōu)勢。

發(fā)表于：8/9/2022 11:50:00 AM

一種加速大規(guī)模模擬和射頻IC后仿真的驗證流程[微波|射頻][工業(yè)自動化]

近年來，模擬射頻IC的功能越來越多, 導(dǎo)致片上集成的功能模塊快速增加。且進(jìn)入到先進(jìn)工藝節(jié)點后, 單一模塊的后仿真網(wǎng)表規(guī)模急劇增加。對后仿真速度以及debug效率提出了極高的要求，除了使用更為先進(jìn)的FULL-SPICE 仿真器(比如Cadence Spectre X等)提升仿真速度之外, 對后仿真輸入文件格式的選擇與優(yōu)化同樣是一種有效提升整體后仿真效率的方法。主要討論Cadence Quantus最新的SmartView輸出格式以及與ADE Assembler和Spectre X聯(lián)合加速后仿真驗證的一種新流程，并給出了與傳統(tǒng)流程的對比結(jié)果。

發(fā)表于：8/9/2022 11:45:00 AM

保序模塊的formal fpv驗證[其他][其他]

與simulation驗證相比，formal驗證方法可以在短時間內(nèi)遍歷所有可能的激勵，大大提高驗證的效率。保序模塊與時序控制以及流水線控制密切相關(guān)，設(shè)計規(guī)模較大，邏輯復(fù)雜度較高。介紹了使用formal fpv驗證保序模塊的流程，并對JasperGold debug結(jié)果進(jìn)行了分析，采用formal fpv驗證能提高驗證效率，加快驗證收斂速度。

發(fā)表于：8/9/2022 11:40:00 AM

極化SAR影像地物智能分類技術(shù)進(jìn)展[其他][其他]

對基于極化SAR影像的地物分類技術(shù)發(fā)展進(jìn)行歸納與總結(jié)。首先提出地物分類技術(shù)的價值需求和應(yīng)用特點，對其所要解決的科學(xué)問題進(jìn)行歸納；其次總結(jié)分析極化SAR影像分類的一般技術(shù)流程；進(jìn)一步對國內(nèi)外研究現(xiàn)狀與技術(shù)算法特點進(jìn)行分類梳理，提出其在理論方法與地物分類應(yīng)用中的技術(shù)優(yōu)缺點，尤其對基于人工智能理論的極化SAR影像地物分類技術(shù)進(jìn)行探討；最后結(jié)合SAR遙感的發(fā)展趨勢，指出未來極化SAR影像地物智能分類技術(shù)的研究方向。

發(fā)表于：8/9/2022 11:34:00 AM

一種基于深度強化學(xué)習(xí)的任務(wù)卸載方法[通信與網(wǎng)絡(luò)][汽車電子]

隨著車聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，車載應(yīng)用大多是計算密集和延遲敏感的。車輛是資源受限的設(shè)備，無法為這些應(yīng)用提供所需的計算和存儲資源。邊緣計算通過將計算和存儲資源提供給網(wǎng)絡(luò)邊緣的車輛，有望成為滿足低延遲需求的有效解決方案。這種將任務(wù)卸載到邊緣服務(wù)器的計算模式不僅可以克服車輛資源的不足，還可以避免將任務(wù)卸載到云可能導(dǎo)致的高延遲。提出了一種基于深度強化學(xué)習(xí)的任務(wù)卸載方法，以最小化任務(wù)的平均完成時間。首先，把多任務(wù)卸載決策問題規(guī)約為優(yōu)化問題。其次，使用深度強化學(xué)習(xí)對優(yōu)化問題進(jìn)行求解，以獲得具有最小完成時間的優(yōu)化卸載策略。最后，實驗結(jié)果表明，該方法的性能優(yōu)于其他基準(zhǔn)方法。

發(fā)表于：8/9/2022 11:29:00 AM

基于FPGA的雷達(dá)A式顯示電路設(shè)計[可編程邏輯][其他]

為了實現(xiàn)對雷達(dá)顯示技術(shù)的優(yōu)化與升級，設(shè)計實現(xiàn)了一種基于FPGA的雷達(dá)A式顯示電路，采用FPGA集成雷達(dá)顯示IP核實現(xiàn)雷達(dá)前端信號的采樣、處理及顯示。該設(shè)計利用FPGA芯片龐大的可編程邏輯單元以及豐富的成熟IP核的優(yōu)勢，實現(xiàn)了單片邏輯芯片實現(xiàn)雷達(dá)輸入信號的接收、采樣、變換以及顯示的功能，簡化了以往雷達(dá)顯示電路的硬件結(jié)構(gòu)，降低了信號的顯示延遲，整體提升雷達(dá)顯示性能。同時該設(shè)計可以通過進(jìn)一步修改內(nèi)部IP核實現(xiàn)其他雷達(dá)顯示方式，使其具備硬件設(shè)備的通用性和可擴(kuò)展性。

發(fā)表于：8/9/2022 11:24:00 AM

基于雙平行馬赫曾德調(diào)制器的微波光子測向技術(shù)研究[其他][其他]

針對傳統(tǒng)的電域測向方法工作頻率低、帶寬窄，很難滿足未來電子偵察系統(tǒng)需求的難題，介紹了一種結(jié)構(gòu)緊湊的基于相位干涉儀原理的微波光子測向方案，利用雙平行馬赫曾德調(diào)制器來實現(xiàn)超寬頻帶的高精度測向。仿真和實驗結(jié)果表明，所提出的設(shè)計方法可以在5~40 GHz頻率范圍內(nèi)實現(xiàn)-90°~+90°的相位差測量，測量相位誤差可達(dá)到±2°以內(nèi)。

發(fā)表于：8/9/2022 11:20:00 AM