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解決方案

Nerissa Draeger博士：全包圍柵極結(jié)構(gòu)將取代FinFET[EDA與制造][工業(yè)自動化]

FinFET在22nm節(jié)點的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內(nèi)的微型開關(guān)——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制。但是，隨著3nm和5nm技術(shù)節(jié)點面臨的難題不斷累積，F(xiàn)inFET的效用已經(jīng)趨于極限。

發(fā)表于：1/25/2021 8:33:00 PM

安富利：AI時代，網(wǎng)絡(luò)更需要“安全閥”[人工智能][信息安全]

前不久，一個客戶帶著頭盔去買房的新聞上了熱搜。經(jīng)過媒體的深扒發(fā)現(xiàn)，這一夸張之舉背后的原因倒不是客戶怕露富或者有其他什么難言之隱，而是因為精明的開發(fā)商會在不知不覺中通過人工智能（AI）采集客戶人臉數(shù)據(jù)，并以此為依據(jù)判定傭金在各個銷售渠道中的歸屬；同時此舉也徹底封死了客戶希望在不同銷售渠道中貨比三家的想法——因為只要是你之前“露過臉”，系統(tǒng)就會得知此前其他渠道商給你的報價，這時你再想砍一分錢都沒有可能。為了避免自己的“臉”被開發(fā)商“偷走”并用來對付自己，客戶才不得以用這種最原始的方法來對抗AI。

發(fā)表于：1/25/2021 8:26:00 PM

視覺系統(tǒng)方案的有效整合可提高自動化生產(chǎn)線效率[測試測量][工業(yè)自動化]

本文介紹的三個應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進的機器視覺軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。

發(fā)表于：1/25/2021 8:04:00 PM

為什么我的處理器漏電[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

在我的上一篇文章中，我談到了一個功耗過小的器件——是的，的確有這種情況——帶來麻煩的事情。但這種情況很罕見。我處理的更常見情況是客戶抱怨器件功耗大于數(shù)據(jù)手冊所宣稱的值。

發(fā)表于：1/25/2021 7:57:00 PM

恩智浦推出全套雷達傳感器解決方案，可對汽車進行360度安全環(huán)繞式探測[MEMS|傳感技術(shù)][汽車電子]

　　車載雷達領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出全套新型雷達傳感器芯片組解決方案，可實現(xiàn)汽車應(yīng)用的360度安全環(huán)繞式探測，同時支持成像雷達目標(biāo)識別和分類功能。

發(fā)表于：1/22/2021 11:00:00 PM

GLAUB AUTOMATION公司PCB裝配應(yīng)用步驟[EDA與制造][工業(yè)自動化]

在電子產(chǎn)品制造應(yīng)用中，印刷電路板裝配在很大程度上是以自動化方式完成的。各種不同設(shè)計的機器人負(fù)責(zé)執(zhí)行SMD放置、焊接、自動化光學(xué)檢測（AOI）等步驟。但到目前為止，電容器、電源線圈、連接器等有線組件的通孔安裝一直是例外。此步驟目前仍然主要是通過手動裝配完成的，原因在于這是一個復(fù)雜的過程，無法輕松實現(xiàn)自動化。這正是位于德國薩爾茨基特市（Salzgitter）的Glaub Automation & Engineering GmbH的工程師們所面臨的挑戰(zhàn)。正如首席執(zhí)行官Niko Glaub所說，“一位客戶曾明確地詢問我們是否能夠找到一種解決方案來使此步驟實現(xiàn)自動化。”GLAUB AUTOMATION公司PCB裝配應(yīng)用的最終步驟

發(fā)表于：1/21/2021 5:00:00 PM

RS-485現(xiàn)場總線的高速或低功耗解決方案[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

ADI公司的iCoupler®數(shù)字隔離器和RS-485收發(fā)器產(chǎn)品系列解決了工業(yè)應(yīng)用中的兩大需求：更高的數(shù)據(jù)速率和更低功耗的工作模式。

發(fā)表于：1/16/2021 8:26:00 PM

升級MEMS制造：從概念到批量生產(chǎn)解決方案[EDA與制造][消費電子]

長期以來，電腦、手機以及一些汽車應(yīng)用一直是推動半導(dǎo)體器件增長的動力。這些傳統(tǒng)市場的發(fā)展也在加速催化對各種相關(guān)新應(yīng)用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬現(xiàn)實(VR)、增強現(xiàn)實(AR)、機器人技術(shù)、醫(yī)療傳感器以及更先進的汽車電子產(chǎn)品，而以上各種應(yīng)用的發(fā)展又刺激了對各類半導(dǎo)體的需求，包括邏輯芯片、控制IC、圖像傳感器以及MEMS組件。

發(fā)表于：1/11/2021 7:49:00 PM

突破X波段頻率的解決方案[通信與網(wǎng)絡(luò)][工業(yè)自動化]

模擬帶寬的重要性高于其他一切在越來越多的應(yīng)用中得到體現(xiàn)。隨著GSPS或RF ADC的出現(xiàn)，奈奎斯特域在短短幾年內(nèi)增長了10倍，達到多GHz范圍。這幫助上述應(yīng)用進一步拓寬了視野，但為了達到X波段（12 GHz頻率），仍然需要更多帶寬。在信號鏈中運用采樣保持放大器(THA)，可以從根本上擴展帶寬，使其遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出ADC采樣帶寬，滿足苛刻高帶寬的應(yīng)用的需求。本文將證明，針對RF市場開發(fā)的最新轉(zhuǎn)換器前增加一個THA，便可實現(xiàn)超過10 GHz帶寬。

發(fā)表于：1/11/2021 7:41:00 PM

數(shù)據(jù)采集兼容性問題解決方案[模擬設(shè)計][工業(yè)自動化]

現(xiàn)代數(shù)據(jù)采集和信號發(fā)生系統(tǒng)既復(fù)雜又精細(xì)。幾十年的 IC 和應(yīng)用開發(fā)以及一代又一代設(shè)計已經(jīng)優(yōu)化了性能和眾多優(yōu)點，同時使性能不斷提高、優(yōu)點不斷增多。新的設(shè)計必須憑借精心挑選的性能、尺寸、電源范圍、穩(wěn)定性以及更多優(yōu)點，實現(xiàn)與之前設(shè)計的差異化。同時，DAC、ADC、電壓基準(zhǔn)等高性能集成電路的性能已經(jīng)被推進到了極限。關(guān)于電壓基準(zhǔn)，常常必須在精確度和眾多優(yōu)點之間做出設(shè)計選擇。當(dāng)需要最高性能時，就有可能缺乏靈活性和兼容性。

發(fā)表于：1/9/2021 9:12:00 PM