中興通訊副總裁：5G消息已進(jìn)入關(guān)鍵期，萬(wàn)事俱備

14日,中興通訊副總裁王全在中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)會(huì)上表示，“5G消息已經(jīng)進(jìn)入了商用的關(guān)鍵窗口期，萬(wàn)事俱備，只欠東風(fēng)，需要產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴通力協(xié)作，建立共生共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同推動(dòng)終端的快速普及和應(yīng)用的升級(jí)遷移，加速5G消息的大規(guī)模商用落地?！?/a>

60萬(wàn)座5G基站建成！用戶(hù)遷移成下一步重點(diǎn)

　　2020年是我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的關(guān)鍵年份，10月14日第一財(cái)經(jīng)記者從2020中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)獲悉，當(dāng)前全國(guó)已經(jīng)建成60萬(wàn)座5G基站，5G用戶(hù)已經(jīng)超過(guò)1.5億。

發(fā)表于：10/15/2020

NEC選擇恩智浦RF Airfast多芯片模塊用于日本Rakuten Mobile公司的大規(guī)模MIMO 5G天線無(wú)線電單元

日本東京和荷蘭埃因霍溫——2020年10月14日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）和NEC Corporation（NEC；東京證券交易所代碼：6701）今天宣布，NEC選擇恩智浦為日本領(lǐng)先的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商Rakuten Mobile提供用于大規(guī)模MIMO 5G天線無(wú)線電單元（RU）的RF Airfast多芯片模塊。

發(fā)表于：10/15/2020

紫光芯片全產(chǎn)業(yè)鏈亮相IC China 2020

2020年10月14日，中國(guó)大型綜合集成電路領(lǐng)軍企業(yè)紫光集團(tuán)亮相在上海舉辦的第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2020），展示了在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)云等半導(dǎo)體領(lǐng)域“從芯到云”的最新產(chǎn)品與解決方案。

發(fā)表于：10/15/2020

推動(dòng)SA商用！紫光展銳5G芯片已完成互操作所有測(cè)試項(xiàng)

在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的2020年5G SA試驗(yàn)中，紫光展銳基于3GPP R15 f60版本，在中國(guó)信息通信研究院MTNet實(shí)驗(yàn)室，攜手中興通訊、上海諾基亞貝爾和愛(ài)立信等系統(tǒng)設(shè)備商完成了5G SA芯片互操作測(cè)試，與中興通訊完成了ZUC性能測(cè)試。這些測(cè)試充分驗(yàn)證了紫光展銳5G芯片與系統(tǒng)設(shè)備商具有良好互操作性，具備支持ZUC加密算法的能力，為5G SA終端的大規(guī)模商用奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

發(fā)表于：10/15/2020

讓機(jī)器人協(xié)同作業(yè)！5G賦能的物流園區(qū)可以多智能

　　讓機(jī)器人規(guī)模化協(xié)同作業(yè) 　　物品分揀效率比傳統(tǒng)方式提高8倍 　　分揀準(zhǔn)確率高達(dá)99.99% 　　人效提升3倍以上 　　整體投入成本降低60%以上

發(fā)表于：10/15/2020

5G價(jià)值如何釋放？華為來(lái)支招

　　10 月 14 日 -10 月 16 日，2020 年中國(guó)國(guó)際信息通信博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)北展）將在北京召開(kāi)。北展已經(jīng)舉辦過(guò)多屆，今年變得格外受關(guān)注。具體原因有三： 　　第一，今年 5G 重要標(biāo)準(zhǔn) R16 凍結(jié)，5G SA 規(guī)模商用，5GtoB 大潮來(lái)臨； 　　第二，世界 5G 看中國(guó)，中國(guó)已經(jīng)成為全球 5G 領(lǐng)跑者； 　　第三，聯(lián)接、AI、計(jì)算、云、行業(yè)應(yīng)用等 5“機(jī)”正加速協(xié)同發(fā)展，真正釋放行業(yè)價(jià)值。

發(fā)表于：10/14/2020

半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研界大佬齊聚上海！詳解半導(dǎo)體發(fā)展兩大壁壘，IC將成5G“發(fā)動(dòng)機(jī)”？

　　今天，第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2020）在上海開(kāi)幕。 　　受到疫情影響，原定于六月舉行的IC China 2020延期至今，但同樣拿出最強(qiáng)陣容，會(huì)上國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)軍人物、中國(guó)工程院學(xué)術(shù)“大?！比盒窃萍?。 　　

發(fā)表于：10/14/2020

加強(qiáng)5G新基建創(chuàng)新，推動(dòng)數(shù)字中國(guó)建設(shè)再上新臺(tái)階

　　10月14日上午，第三屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)閉幕式在福州海峽國(guó)際會(huì)展中心舉行。中興通訊執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官謝峻石出席閉幕式并發(fā)表《加強(qiáng)5G新基建創(chuàng)新，推動(dòng)數(shù)字中國(guó)建設(shè)再上新臺(tái)階》的主題發(fā)言，分享中興通訊5G新基建創(chuàng)新探索實(shí)踐的體會(huì)。

發(fā)表于：10/14/2020

毫米波芯片不斷演進(jìn)，專(zhuān)家探討5G毫米波應(yīng)用前景

眾所周知，目前 5G 毫米波的發(fā)展是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存?！?G毫米波技術(shù)白皮書(shū)》列舉了5G毫米波技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和解決方案，比如5G毫米波覆蓋優(yōu)化、移動(dòng)性管理、產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)、測(cè)試、與中低頻的共存、靈活空口實(shí)現(xiàn)等。

發(fā)表于：10/14/2020

華為5G基站設(shè)備近30%來(lái)自美國(guó)，其命運(yùn)究竟掌握在誰(shuí)手里？

與非網(wǎng) 10 月 13 日訊，作為華為最為重要的業(yè)務(wù)之一，華為基站設(shè)備仍然嚴(yán)重依賴(lài)美國(guó)廠商的芯片和組件。通過(guò)最新拆解發(fā)現(xiàn)，華為核心 5G 基站單元按價(jià)值計(jì)算，來(lái)自美國(guó)供應(yīng)商的零件占總成本的近 30％。此外，該設(shè)備中的主要半導(dǎo)體器件均由臺(tái)積電代工。

發(fā)表于：10/13/2020

恩智浦啟用美國(guó)6英寸射頻氮化鎵晶圓廠，預(yù)計(jì)底將產(chǎn)能可達(dá)滿(mǎn)載

　　據(jù)悉，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）宣布正式啟用位于美國(guó)亞利桑那州錢(qián)德勒（Chandler）的 6 英寸射頻氮化鎵（GaN）晶圓廠，這是美國(guó)境內(nèi)專(zhuān)注于 5G 射頻功率放大器的最先進(jìn)晶圓廠。

發(fā)表于：10/13/2020

貿(mào)澤電子即日起備貨Molex 5G和LTE高增益外部天線

　2020年10月13日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨知名電子解決方案供應(yīng)商Molex的LTE和5G天線。這些鉸鏈天線能夠快速、輕松地集成到2G、3G、4G和5G模塊與設(shè)備中，信號(hào)傳輸距離更長(zhǎng)、可靠度更高，同時(shí)還具有更高的效率與峰值增益。

發(fā)表于：10/13/2020

聯(lián)發(fā)科一躍成為國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量最高的5G處理器廠商

在各大手機(jī)新品廠商中，今年表現(xiàn)最出乎意料的無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科，其發(fā)布的天璣系列5G新品受到了全球眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可，并一躍成為國(guó)內(nèi)銷(xiāo)量最高的5G處理器廠商。近期，聯(lián)發(fā)科也公布了今年9月的財(cái)報(bào)。

發(fā)表于：10/13/2020

PT展又來(lái)了！展銳亮點(diǎn)搶先看！

　　5G有哪些前沿技術(shù)？ 　　AI又如何走進(jìn)大眾？ 　　萬(wàn)物互聯(lián)又如何改變生活？

發(fā)表于：10/13/2020