5G最新文章 MVG 攜5G測試解決方案亮相GSMA Thrive ? 萬物生暉在線展會 由GSM協(xié)會舉辦的首場GSMA Thrive ? 萬物生暉在線展會于今天拉來帷幕，來自世界各地的行業(yè)領(lǐng)袖將就5G與網(wǎng)絡(luò)、人工智能、未來物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型等主題在6月30日至7月2日為期三天的直播和點(diǎn)播式會議上展開討論。 發(fā)表于：6/30/2020 韓制造商成功研發(fā)超低功耗5G芯片，功耗更低且覆蓋率更廣 據(jù)悉，韓國電子零部件制造商 Zaram Technology 研發(fā)出了一種超低功耗 5G 通信半導(dǎo)體。這種半導(dǎo)體比現(xiàn)有芯片的功耗小得多，而且符合國際電信聯(lián)盟制定的標(biāo)準(zhǔn)，可以大幅提高 5G 網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率。 發(fā)表于：6/30/2020 分銷商展開平臺化運(yùn)營思路，深度滿足新基建所需 今年，“新基建”首次納入《政府工作報(bào)告》，5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等話題隨之變得炙手可熱。以大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、人工智能為代表的新一代信息技術(shù)紛紛邁向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，客戶希望看到更成熟的解決方案，分銷商占據(jù)渠道優(yōu)勢，將多種方案進(jìn)行整合，提高自身設(shè)計(jì)能力變得越來越重要。 發(fā)表于：6/30/2020 什么是5G前傳、中傳、回傳？ 5G 網(wǎng)絡(luò)有接入網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)三部分。接入網(wǎng)一般是無線接入網(wǎng)(RAN)，主要由基站（Base station）組成。 發(fā)表于：6/30/2020 展銳5G家族又添新成員！廣和通5G模組FG650重磅發(fā)布 5G商用已經(jīng)一周年，在國家加速5G部署的大趨勢下，5G模組已成為5G+垂直行業(yè)的連接器。然而目前市場上的5G模組還難言豐富，并且價(jià)格普遍偏高，這在一定程度上影響了5G在垂直行業(yè)的推廣和普及速度。市場期待更多能滿足千行百業(yè)要求的普惠型5G模組。 發(fā)表于：6/29/2020 NTT向NEC出資4.77%，共同合作開發(fā)5G通信技術(shù) 聯(lián)合開發(fā)新一代通信基礎(chǔ)設(shè)施展開合作，NTT 向 NEC 出資 4.77％。 發(fā)表于：6/28/2020 5G標(biāo)準(zhǔn)R16第三階段本月發(fā)布，新增毫米波和中波段的載波聚合 原定于今年 3 月發(fā)布的 5G 標(biāo)準(zhǔn) R16 Stage3，受到疫情影響，推遲到 2020 年 6 月份，也就是本月的 TSG＃88 全體會議。 發(fā)表于：6/28/2020 Strategy Analytics ：2020年Q1蜂窩基帶芯片市場份額：5G助力基帶芯片收益增長 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年Q1基帶芯片市場份額追蹤：5G助力基帶芯片收益增長》指出，2020年Q1全球蜂窩基帶處理器市場收益同比增長9％達(dá)到52億美元。 發(fā)表于：6/28/2020 中興通訊展示可商用的5G端到端方案，為運(yùn)營商智能化升級提供了捷徑 世界寬帶論壇（BBWF）作為專注于網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的全球性展會，被譽(yù)為寬帶領(lǐng)域的“奧斯卡盛會”，將于10月23日至25日在德國柏林舉行。 發(fā)表于：6/28/2020 劉經(jīng)南院士：“5G+北斗”將成為最重要的基礎(chǔ)設(shè)施 “智能時(shí)代，‘5G+北斗’將成為最重要的基礎(chǔ)設(shè)施?！?月23日，中國工程院院士、武漢大學(xué)教授劉經(jīng)南，收看了第55顆北斗導(dǎo)航衛(wèi)星發(fā)射升空的網(wǎng)絡(luò)直播。北斗三號全球組網(wǎng)，北斗導(dǎo)航從中國逐步走向世界舞臺。他認(rèn)為，實(shí)現(xiàn)“5G+北斗”融合和相互賦能，將有大量的機(jī)遇，能產(chǎn)生顛覆性的技術(shù)，能創(chuàng)造跨世紀(jì)的輝煌。 發(fā)表于：6/27/2020 重磅！高通推出全球首個(gè)支持5G和AI的機(jī)器人平臺 這是迄今為止，高通公司推出的專為機(jī)器人設(shè)計(jì)的最先進(jìn)和高集成度整體解決方案。 發(fā)表于：6/24/2020 多款移動射頻前端集成芯片逆向分析：最新創(chuàng)新有哪些？ 3G和早期4G智能手機(jī)的移動RF前端架構(gòu)相對簡單，可以使用分立元件構(gòu)建。如今，移動射頻（RF）前端已經(jīng)變得更加復(fù)雜，以支持不斷發(fā)展的LTE標(biāo)準(zhǔn)。智能手機(jī)需要使用先進(jìn)的濾波和多路復(fù)用技術(shù)支持多個(gè)頻段，以降低功耗和干擾。他們還需要支持更多的頻段。通過同時(shí)使用多個(gè)頻段，添加了載波聚合，使手機(jī)能夠容納更高的帶寬。多區(qū)域的或全球移動電話需要更多頻段，因此需要更多濾波器。5G手機(jī)可能需要100多個(gè)RF濾波器。 發(fā)表于：6/23/2020 5G通信技術(shù)來襲，電磁干擾問題如何解決？ 隨著 5G 通信技術(shù)的誕生和發(fā)展，高速電子設(shè)備集成度和時(shí)鐘頻率逐漸升高，日漸復(fù)雜的電磁環(huán)境使得電子設(shè)備飽受電磁干擾的影響，這在 5G 通信天線系統(tǒng)和芯片封裝中表現(xiàn)尤為突出。如何有效利用電磁信號傳播，同時(shí)抑制有害的電磁輻射，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)“兼容并畜”，成為通信技術(shù)發(fā)展革新的一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：6/23/2020 解讀5G 2B大動作：讓5G智慧煤礦“從0到N” 6 月 18 日，中國移動聯(lián)合清華大學(xué)、中國礦業(yè)大學(xué)（北京）、陽煤集團(tuán)、中煤科工、華為公司等 70 多家單位成立“5G 智慧礦山聯(lián)盟”，并宣布在陽煤集團(tuán)新元煤礦正式落成全國首座 5G 煤礦。 發(fā)表于：6/23/2020 臺積電5nm產(chǎn)能爆滿 臺積電5納米接單再傳捷報(bào)，高通最先進(jìn)的「驍龍875」系列手機(jī)芯片，以及內(nèi)部命名為「X60」的5G基帶芯片，上周正式在臺積電以5納米投片。高通擴(kuò)大與臺積電合作，是繼超微之后，快速銜接海思在臺積電騰出產(chǎn)能的重量級國際大廠。 發(fā)表于：6/23/2020 ?…120121122123124125126127128129…?
