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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

龍芯LoongArch架構(gòu)已適配1345款產(chǎn)品

前段時(shí)間最振奮人心的消息，莫過(guò)于龍芯推出龍芯3A6000這款處理器，IPC性能表現(xiàn)令人刮目相看。前兩天龍芯發(fā)公告表示，LoongArch架構(gòu)桌面和服務(wù)器平臺(tái)適配了非常多的產(chǎn)品，包括75家企業(yè)、101款產(chǎn)品。加上此前適配的產(chǎn)品的話，今年總共適配的產(chǎn)品達(dá)到了1345款。其中主要設(shè)計(jì)到的是企業(yè)層面，與消費(fèi)平臺(tái)的關(guān)系并不大。比如新增的75家企業(yè)中，絕大多數(shù)涉及云平臺(tái)、大數(shù)據(jù)、醫(yī)療、教學(xué)等。不過(guò)其中適配的處理器并不是最新的龍芯3A6000，而是龍芯三號(hào)5000系列，這可能與龍芯3A6000發(fā)布較晚有關(guān)，后續(xù)可能會(huì)有適配，大家可以等一下龍芯官方通報(bào)。

發(fā)表于：5/30/2024

全球研發(fā)投入前十的企業(yè)名單公布

5月29日消息，據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)平臺(tái)Quartr公布的全球研發(fā)投入前十名的企業(yè)名單，中國(guó)企業(yè)中僅華為一家上榜，位列第七位。具體來(lái)看，截止至2024年5月，全球研發(fā)投入前十的企業(yè)依次為：亞馬遜（852億美元）、Alphabet（谷歌母公司，459億美元）、Meta（391億美元）、蘋果（303億美元）、默克（302億美元）、微軟（282億美元）、華為（235億美元）、百時(shí)美施貴寶（235億美元）、三星（221億美元）和大眾（180億美元）。

發(fā)表于：5/30/2024

Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn)

Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn)

發(fā)表于：5/30/2024

Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu)

Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu)

發(fā)表于：5/30/2024

2024年4月全球半導(dǎo)體并購(gòu)事件292起

過(guò)去幾年里，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一段漫長(zhǎng)的下行周期。盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，但作為長(zhǎng)周期內(nèi)極具成長(zhǎng)性的賽道，半導(dǎo)體行業(yè)的投資熱情并未消失，半導(dǎo)體企業(yè)間的并購(gòu)也從未停止。集微網(wǎng)搜集整理全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)事件，分析半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)趨勢(shì)，發(fā)布《全球半導(dǎo)體并購(gòu)報(bào)告（2024年4月）》。

發(fā)表于：5/30/2024

OWS開(kāi)放式耳機(jī) 聆聽(tīng)開(kāi)“芯”事

在蘋果公司帶動(dòng)下，TWS(Ture Wireless Stereo)真無(wú)線立體聲耳機(jī)隨之興起。從2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；從半入耳式到入耳式，再到半入耳式，歷經(jīng)多次換代。入耳式和半入耳式耳機(jī)深入耳道的構(gòu)造使其隔離了部分噪音，再加上ANC主動(dòng)降噪算法技術(shù)過(guò)濾了大部分噪音，在降噪方面有一定優(yōu)勢(shì)。因此，消費(fèi)者最初盲目追求降噪效果，喜歡用入耳式來(lái)盡可能隔離外界噪聲，但忽略了耳朵的不適感。然而近年來(lái)，“耳機(jī)佩戴舒適度”越來(lái)越引發(fā)消費(fèi)者的重視，2023年更是躍升為首要考慮因素。

發(fā)表于：5/29/2024

蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光

蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光：竟是源于一段舊仇

發(fā)表于：5/29/2024

英偉達(dá)AI PC芯片將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核

英偉達(dá)將推出AI PC芯片：將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核

發(fā)表于：5/29/2024

馬來(lái)西亞6萬(wàn)工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動(dòng)：力爭(zhēng)成為芯片中心

馬來(lái)西亞6萬(wàn)工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動(dòng)：力爭(zhēng)成為芯片中心他表示，馬來(lái)西亞有望成為電動(dòng)汽車電源芯片的關(guān)鍵供應(yīng)樞紐，因?yàn)殡娏π酒谀茉崔D(zhuǎn)型和脫碳技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。

發(fā)表于：5/29/2024

Melexis革新發(fā)布無(wú)代碼單線圈驅(qū)動(dòng)芯片

　　2024年05月24日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無(wú)刷直流（BLDC）風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片MLX90418。這是一款率先采用無(wú)需代碼的單線圈風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片，能夠支持服務(wù)器特定功能，如斷電制動(dòng)和交流失電管理等。針對(duì)不斷擴(kuò)大的服務(wù)器市場(chǎng)，MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案，與現(xiàn)有的三相BLDC風(fēng)扇相比，它顯著降低物料清單（BOM）成本，最高可達(dá)25%。

發(fā)表于：5/28/2024