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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

美光：已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應談判

美光：已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應談判，相關(guān)訂單價值數(shù)十億美元

發(fā)表于：5/23/2024

芯片行業(yè)市值對比：英偉達以1挑8

5月22日消息，周二收盤，英偉達漲至954美元，再次創(chuàng)造歷史新高，市值已高達2.35萬億美元。據(jù)財聯(lián)社報道，有業(yè)內(nèi)人士制作的對比圖顯示，英偉達目前的市值已經(jīng)相當于“臺積電+阿斯麥+AMD+高通+應用材料+德州儀器+美光+英特爾”的總和。英偉達將于北京時間周四凌晨公布2025財年第一財季的業(yè)績報告。華爾街預計第一財季英偉達收入將增長240%至246億美元，凈利潤則增長540%至131億美元。本周過后，英偉達還能否讓右邊這一堆半導體公司的數(shù)量進一步增加呢？我們拭目以待。

發(fā)表于：5/23/2024

Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應鏈不滿

Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝：引發(fā)供應鏈不滿

發(fā)表于：5/23/2024

高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋果M3

為了提高自研 CPU 架構(gòu)的能力，高通在 2021 年以 14 億美元收購了初創(chuàng)公司Nuvia ，經(jīng)過三年的研發(fā)，現(xiàn)在終于到了開花結(jié)果的階段，高通打造的自研 ARM 架構(gòu)的 PC 處理器驍龍 X Elite 已經(jīng)可以和英特爾甚至蘋果 M3 相叫板。 Microsoft 的全新 Surface 筆記本電腦搭載高通驍龍 X Elite SoC，已通過第三方 Signal65 的測試和審查。該測試將配備X Elite的Surface與其他四款設(shè)備進行了大量基準測試，包括熱測試，以了解高通的新芯片如何堆疊。測試表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如廣告宣傳的那樣提供。該芯片擁有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 筆記本電腦中具有令人難以置信的超長電池壽命。CPU性能也非常出色，通常優(yōu)于英特爾的Meteor Lake處理器，部分性能甚至優(yōu)于蘋果的M3芯片。該芯片還具有良好的熱性能，即使在最大負載下也具有極低的表面溫度。

發(fā)表于：5/23/2024

三星已啟動2nm應用芯片項目計劃2025年量產(chǎn)

5 月 23 日消息，韓媒 ETNews 報道稱，三星已經(jīng)啟動了代號為“Thetis”的 2nm 應用芯片（AP）項目，計劃 2025 年量產(chǎn)，將以 Exynos 2600 芯片的名稱，于 2026 年裝備在 Galaxy S26 系列手機中。

發(fā)表于：5/23/2024

探索模擬技術(shù)的重要作用

模擬信號無處不在。在電子領(lǐng)域，模擬技術(shù)通過轉(zhuǎn)換電壓電平、感應或者精確測量或調(diào)節(jié)信號，助力各種應用在現(xiàn)實世界中穩(wěn)定運行。小到助聽器，大到數(shù)據(jù)中心的供電系統(tǒng)，模擬芯片是每個電子系統(tǒng)的重要組成部分。

發(fā)表于：5/22/2024

JEDEC：LPDDR6內(nèi)存標準將敲定

5月22日消息，近日，JEDEC對外表示，LPDDR6內(nèi)存標準即將敲定，相比上代來說，速度提升會很快。關(guān)于對LPDDR6內(nèi)存的預期，Synopsys將14.4 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率作為該標準的最高定義，入門速率為10.667Gbps。 LPDDR6還將使用由兩個12位子通道組成的24位寬通道，入門帶寬可達每秒28GB，使用最快的14.4 Gbps模式時，帶寬可達每秒38.4GB。內(nèi)存速度上，DDR6內(nèi)存標準將采用8.8 Gbps的導入速度，最高可達17.6Gbps。

發(fā)表于：5/22/2024

Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

5月21日消息，Intel今天正式公布了代號Lunar Lake的下一代移動平臺超低功耗處理器，它將與代號Arrow Lake的下一代全平臺高性能處理器相輔相成，構(gòu)成第二代酷睿Ultra家族。其中，Lunar Lake目前已經(jīng)進入晶圓和芯片量產(chǎn)階段，將在第三季度正式發(fā)布，20多家OEM廠商的80多款筆記本新品集體上市。 Arrow Lake則會在第四季度登場，稍后的臺北電腦展2024上會公布更多具體細節(jié)。算力首破100萬億！Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

發(fā)表于：5/22/2024

小米汽車將率先使用澎湃座艙芯片

小米汽車將率先使用澎湃座艙芯片小米手機也在安排

發(fā)表于：5/22/2024

消息稱技嘉正為Arrow Lake處理器準備八款Z890主板

消息稱技嘉正為 Arrow Lake 處理器準備八款 Z890 主板，部分型號有望圍繞 AI 打造

發(fā)表于：5/22/2024