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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴(yán)重威脅

ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴(yán)重威脅

發(fā)表于：5/16/2024

蘋果產(chǎn)品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內(nèi)存

蘋果產(chǎn)品路線圖曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 內(nèi)存

發(fā)表于：5/15/2024

英特爾在可擴(kuò)展硅基量子處理器領(lǐng)域取得突破

英特爾在《自然》雜志上發(fā)表的研究展示了單電子控制下高保真度和均勻性的量子比特。英特爾在《自然》雜志發(fā)表題為《檢測300毫米自旋量子比特晶圓上的單電子器件》的研究論文，展示了領(lǐng)先的自旋量子比特均勻性、保真度和測量數(shù)據(jù)。這項研究為硅基量子處理器的量產(chǎn)和持續(xù)擴(kuò)展（構(gòu)建容錯量子計算機(jī)的必要條件）奠定了基礎(chǔ)。

發(fā)表于：5/15/2024

英飛凌攜手ETAS利用ESCRYPT CycurHSM

2024年5月13日，德國慕尼黑和斯圖加特訊】隨著汽車行業(yè)向軟件定義汽車和新E/E架構(gòu)過渡，市場對高性能硬件和強(qiáng)大網(wǎng)絡(luò)安全解決方案的需求也逐漸增加。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車軟件提供商ETAS合作，共同將ESCRYPT CycurHSM 3.x汽車安全軟件堆棧集成到AURIX? TC4X網(wǎng)絡(luò)安全實時模塊（CSRM）中，希望借助這套新一代解決方案包提升安全級別、性能和功能。

發(fā)表于：5/14/2024

三星電子解散Bot Fit機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊

三星電子解散Bot Fit機(jī)器人業(yè)務(wù)團(tuán)隊

發(fā)表于：5/14/2024

新一期Top500超算榜單出爐：Frontier繼續(xù)第一

5 月 14 日消息，新一期的 Top500 超級計算機(jī)榜現(xiàn)已出爐。在這份每半年更新的榜單中 Frontier 超算再次蟬聯(lián)第一，而 Aurora 超算雖然突破了百億億次（EFlop/s）級大關(guān)但仍居第二。本次 Top500 榜單的前十名僅有一個變化：

發(fā)表于：5/14/2024

聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā)ARM架構(gòu)AI PC處理器

5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟(jì)日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型產(chǎn)品，該公司屆時將成立一個AI芯片部門，AI芯片將由承包商負(fù)責(zé)量產(chǎn)，預(yù)計將于2025年秋季開始大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/13/2024

消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進(jìn)行重新設(shè)計

消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進(jìn)行重新設(shè)計以迎戰(zhàn)蘋果，目標(biāo)頻率 4.26GHz

發(fā)表于：5/13/2024

上汽：將向外資車企反向輸出插混系統(tǒng)、智駕智艙等技術(shù)

上汽：將向外資車企反向輸出插混系統(tǒng)、智駕智艙等技術(shù)

發(fā)表于：5/13/2024

Arm AI芯片計劃在2025年秋季開始量產(chǎn)

據(jù)媒體報道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計公司Arm計劃開發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭在2025年推出首批產(chǎn)品。Arm將成立一個AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負(fù)責(zé)，預(yù)計將于2025年秋季開始。Arm將承擔(dān)初期的開發(fā)成本，預(yù)計將達(dá)到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來，Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會被剝離出來，并歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀已經(jīng)在與臺積電等公司就制造問題進(jìn)行談判，希望確保產(chǎn)能。

發(fā)表于：5/13/2024