頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 基于智能合約的農(nóng)業(yè)供應鏈溯源技術研究 食品安全和污染風險相關的問題越來越多，迫切需要高效的追溯解決方案。通過溯源可以高效追溯食品的源頭，并且進行追責，從而提高食品安全。為此設計了一個基于以太坊智能合約的農(nóng)業(yè)供應鏈溯源機制，該機制通過引入NFT技術，優(yōu)化了區(qū)塊鏈農(nóng)產(chǎn)品溯源過程。實驗結果表明，所提出的供應鏈框架在成本效益、溯源效率方面優(yōu)于現(xiàn)有的區(qū)塊鏈溯源基準技術。 發(fā)表于：5/27/2024 國家大基金三期正式成立，注冊資本 3440 億元超前兩期總和 5 月 27 日消息，國家大基金三期（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司）已于 5 月 24 日正式成立，注冊資本達 3440 億元人民幣超前兩期總和，法定代表人為張新。 發(fā)表于：5/27/2024 紫光入局存儲市場：發(fā)布紫光閃存系列固態(tài)硬盤 紫光入局存儲市場：發(fā)布“紫光閃存”系列固態(tài)硬盤 發(fā)表于：5/24/2024 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內(nèi)能效提升100倍！ 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內(nèi) 能效提升100倍！ IMEC(比利時微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士領取了IMEC創(chuàng)新大獎，表彰其行業(yè)創(chuàng)新與領導——戈登·摩爾、比爾·蓋茨也都得到過這個榮譽。 發(fā)表于：5/24/2024 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內(nèi)存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2內(nèi)存主板 發(fā)表于：5/24/2024 三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達測試 消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達測試 發(fā)表于：5/24/2024 北大科研團隊首次實現(xiàn)完全可編程拓撲光子芯片 5 月 22 日消息，北京大學物理學院現(xiàn)代光學研究所 " 極端光學創(chuàng)新研究團隊 " 的王劍威研究員、胡小永教授、龔旗煌教授團隊與合作者近日提出并實現(xiàn)了一種基于大規(guī)模集成光學的完全可編程拓撲光子芯片。 研究人員通過在硅芯片上大規(guī)模集成可重構的光學微環(huán)腔陣列，首次實現(xiàn)了一種任意可編程的光學弗洛凱人造原子晶格，可獨立且精確調(diào)控每個人工原子及原子 - 原子間耦合（包括其隨機但可控的無序），進而在單一芯片上實現(xiàn)了包括動態(tài)拓撲相變、多晶格拓撲絕緣體、統(tǒng)計相關拓撲魯棒性、以及安德森拓撲絕緣體等一系列實驗研究。 發(fā)表于：5/23/2024 消息稱華為已獲ARM V9架構永久授權 消息稱華為已獲ARM V9架構永久授權 發(fā)表于：5/23/2024 黃仁勛宣布英偉達AI芯片轉(zhuǎn)向年更節(jié)奏 黃仁勛宣布英偉達 AI 芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏，同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速 發(fā)表于：5/23/2024 美光：已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應談判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應談判，相關訂單價值數(shù)十億美元 發(fā)表于：5/23/2024 ?…140141142143144145146147148149…?
