頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 臺積電、三星即將面對的困難：3nm/2nm芯片有了，但客戶用不起 目前全球最先進(jìn)的芯片技術(shù)，就是3nm了，三星率先實現(xiàn)量產(chǎn)。而臺積電也在試產(chǎn)，2023年初就會全面量產(chǎn)。至于2nm，之前臺積電、三星均表示，要在2025年左右量產(chǎn)。 發(fā)表于：8/29/2022 臺積電后悔不迭，沒有華為致使3nm未達(dá)預(yù)期，連蘋果都不用了 臺積電曾聲言指沒有中國大陸芯片的訂單也影響不了它，可是如今它的3nm工藝表現(xiàn)不佳連蘋果都不愿使用，以致于它可能舍棄3nm工藝而進(jìn)一步改良爭取蘋果的訂單，如此證明了華為對它的重要意義。 發(fā)表于：8/29/2022 中國半導(dǎo)體的六六大順 進(jìn)入2022年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢急轉(zhuǎn)直下，2021年那種產(chǎn)能全面短缺，應(yīng)用端需求全面旺盛的局面在近半年時間內(nèi)發(fā)生了巨大變化，除了車用芯片，以手機和PC為代表的大宗市場需求不振，相關(guān)芯片銷售疲軟。全球芯片業(yè)開始由過去兩年的賣方市場轉(zhuǎn)為買方市場。 發(fā)表于：8/29/2022 美國芯片陸續(xù)轉(zhuǎn)向，為當(dāng)初的做法后悔不迭，芯片補貼也難改局面 高通在手機芯片市場發(fā)展不順，無奈之下將再度發(fā)展服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，未來手機芯片業(yè)務(wù)獲得的收入將逐漸下降，這已不是第一家美國芯片宣布轉(zhuǎn)向，此前美國最大的芯片企業(yè)Intel也宣布將發(fā)展RISC－V架構(gòu)，這凸顯出曾壟斷全球芯片市場的美國芯片的窘境。 發(fā)表于：8/29/2022 如何提高C編程能力 目前C語言被應(yīng)用得最多的估計就是嵌入式了，在學(xué)校學(xué)習(xí)完C語言，考完等級考試之后，可能就會覺得自己的C語言掌握的還可以了。但這其實只能算入門，像結(jié)構(gòu)體，指針等內(nèi)容還有很多東西需要去深究，還有GNU的一些補充語法。接下來，我們來探討一下如何提升！ 發(fā)表于：8/29/2022 PCIe和XAUI協(xié)議時鐘架構(gòu)應(yīng)用實例 本文我們介紹GTX/GTH收發(fā)器時鐘架構(gòu)應(yīng)用，該文內(nèi)容對進(jìn)行PCIe和XAUI開發(fā)的FPGA邏輯設(shè)計人員具有實際參考價值. 發(fā)表于：8/29/2022 Starlink星鏈計劃能與5G抗衡？看一下馬斯克吹過的牛逼 在天氣晴朗的夜晚，如果你在天空中看到排成一條直線的星星，千萬不要詫異，那不是天有異象，極有可能就是星鏈項目中的衛(wèi)星群。 發(fā)表于：8/29/2022 單條512GB！DDR5-7200內(nèi)存全球首發(fā) 三星電子宣布（3月25日），開發(fā)了業(yè)內(nèi)首款容量達(dá)到512GB的DDR5內(nèi)存模組。 發(fā)表于：8/29/2022 虧損擴大、銷售疲軟，小鵬科技路線不靈了？ 二季度，小鵬的凈虧損則在擴大，數(shù)據(jù)顯示，其錄得凈虧損為27.01億元，環(huán)比今年第一季度擴大58.8％，同比更是擴大了126.10％。 發(fā)表于：8/29/2022 更快、更遠(yuǎn)、更智能——2022世界新能源汽車大會觀察 26日至28日舉行的2022世界新能源汽車大會吸引了公眾關(guān)注的目光。數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年，全球新能源汽車銷量超過422萬輛。其中中國新能源汽車銷量達(dá)260萬輛，市場滲透率達(dá)21.6%。 發(fā)表于：8/29/2022 ?…479480481482483484485486487488…?
