6月27日據(jù)手機(jī)達(dá)人Kjuma曝光，驍龍820首次出現(xiàn)在Geekbench3內(nèi)部，根據(jù)郵件曝光來看，高通驍龍820測(cè)試跑分結(jié)果，單線程1732分，多線程為497。

　　高通驍龍820采用雙核二從集架構(gòu)，即之前曝光的2+2的kryo架構(gòu)。高通驍龍820將會(huì)由三星代工，采用最新的14nm FinFEF制程工藝。制程工藝的提升最明顯的作用就是降低了功耗，讓之前高通810的發(fā)熱問題得到解決。如果順利的話，今年下半年就能看到搭載驍龍 820的手機(jī)了。

　　與驍龍810相比，驍龍820可謂脫胎換骨了，高通放棄了ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)，將采用自主研發(fā)的64位Kryo內(nèi)核(Zeroth技 術(shù)平臺(tái))，主頻最高可達(dá)3.0GHz.顯然高通對(duì)自己的架構(gòu)更加熟悉。高通還表示，Zeroth還具備預(yù)測(cè)行為以及智能識(shí)別等功能，因此，搭載驍龍820 的手機(jī)將會(huì)更加智能。

　　消息人還透露，今年高通驍龍820將在11月份量產(chǎn)，明年1月上市。