半導體制程技術(shù)快速演進，近期設(shè)備大廠應用材料（Applied Materials）、科林研發(fā)（Lam Research）、ASML等為配合臺積電等半導體大客戶在進入16/10納米制程世代時，能夠同步驅(qū)動成本下降，陸續(xù)推出升級計劃（Refurbish Program）及備品零件計劃（Spare Parts），力助客戶沖刺先進制程技術(shù)。

　　2015年全球半導體大廠進入16/14納米FinFET制程世代，臺積電、三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）等資本支出分別為108億、150億及87億美元，合計投入345億美元資金，主要都是布局先進制程技術(shù)，展望2016年將由臺積電領(lǐng)軍敲開10納米制程技術(shù)大門。

　　不過，先進制程龐大投資讓半導體大廠壓力沉重，不僅研發(fā)資金上升，機臺設(shè)備投資是另一道昂貴的門檻，近期半導體設(shè)備大廠分別推出升級計劃及備品零件計劃，幫助半導體大客戶降低生產(chǎn)成本。

　　設(shè)備廠指出，升級計劃主要是將12吋或8吋機臺設(shè)備整修后再賣出，該模式早期備受DRAM產(chǎn)業(yè)歡迎，過去DRAM產(chǎn)業(yè)因制程技術(shù)快速演進，催生大量機臺翻修商機，因為DRAM芯片對于成本極度敏感，每年轉(zhuǎn)進全新制程技術(shù)世代，帶動芯片成本下降20~30%，然前一年量產(chǎn)的機臺設(shè)備卻有20~30%數(shù)量面臨淘汰命運。

　　不過，從20納米制程開始，DRAM技術(shù)發(fā)展遇到瓶頸，使得機臺設(shè)備升級計劃開始大量轉(zhuǎn)進晶圓代工產(chǎn)業(yè)。半導體業(yè)者認為，過去晶圓代工廠在0.18微米、90及65納米等世代，制程技術(shù)都非常長壽，甚至會延續(xù)5年壽命，但現(xiàn)在制程技術(shù)快速演進，制程壽命縮短至2~3年，為協(xié)助晶圓代工客戶降低成本，設(shè)備大廠推出機臺設(shè)備升級計劃。

　　至于備品零件計劃，則是將過去由二、三線設(shè)備廠掌握的副廠零組件資源，大量回收到自己手上，國際設(shè)備大廠可望與臺系本土設(shè)備廠合作延攬業(yè)務(wù)。設(shè)備廠指出，在出售全新機臺設(shè)備時，除了原廠保固期限外，將針對過了保固期的零組件提供固定汰換和更新，借以吸引半導體大客戶將備品零件業(yè)務(wù)留在一線設(shè)備廠手上，創(chuàng)造雙贏契機。