資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)報告指出，受到新興市場智慧型手機晶片價格快速下滑及需求不佳影響，預(yù)估明年全球半導(dǎo)體市場成長率較今年衰退1%，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩之下，明年產(chǎn)值將達(dá)2.2兆元微幅年增2.2%。

　　資策會MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師施雅茹表示，今年臺灣半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不如全球，主要受DRAM與IC設(shè)計產(chǎn)值下滑影響，估算今年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約4,971億元新臺幣，年減6%，DRAM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2,325 億元，年減13%;預(yù)估明年可望在DRAM產(chǎn)值跌幅趨緩，以及晶圓代工、IC封測維持成長，將可帶動臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

　　施雅茹指出，由于智慧型手機晶片價格快速下滑，加上終端表現(xiàn)不如預(yù)期，影響相關(guān)晶片業(yè)者營收，導(dǎo)致臺IC產(chǎn)業(yè)走弱，另外，DRAM產(chǎn)業(yè)則是受到價格快速下滑，加上20奈米制程產(chǎn)能轉(zhuǎn)換不順使得今年出現(xiàn)兩位數(shù)衰退。

　　MIC指出，面對中國近年發(fā)動多項大規(guī)模并購事件，臺灣業(yè)者應(yīng)積極尋求更緊密合作，或加強中國大陸布局以維持競爭優(yōu)勢。近期已見到臺灣IC設(shè)計大廠加碼投資布 局，透過并購優(yōu)化產(chǎn)品線，后續(xù)將打入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場;另外，臺DRAM制造在非揮發(fā)性記憶體上擁有自主技術(shù)，具專利及技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，且標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品 以代工模式經(jīng)營許久，預(yù)估中國投入發(fā)展自主制造技術(shù)，短期影響應(yīng)該不大。

　　MIC表示，在終端產(chǎn)品走向輕薄省電、多功能整合需求之下，臺系封測廠則是積極與EMS廠結(jié)盟，在模組設(shè)計與系統(tǒng)整合進(jìn)行跨界合作，積極發(fā)展系統(tǒng)級封裝技術(shù)(SiP)，打造趨于完整的一條龍式垂直整合服務(wù)，以因應(yīng)終端產(chǎn)品功能要求。