加強(qiáng)綜合能力，提高戰(zhàn)略眼光，安靠（Amkor Technology） 正不斷強(qiáng)化其在電子封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域里的領(lǐng)導(dǎo)地位。

Amkor 提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)，在電子封測(cè)行業(yè)處領(lǐng)導(dǎo)地位。建于 1968 年，Amkor 已成為幾百家重要半導(dǎo)體企業(yè)和電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的戰(zhàn)略伙伴，并為這些企業(yè)提供了眾多先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)、組裝以及測(cè)試解決方案。

2016年10月21日，IC China組委會(huì)獨(dú)家約談安靠中國(guó)區(qū)總裁周曉陽(yáng)，與我們面對(duì)面交談，充分應(yīng)對(duì)媒體對(duì)Amkor Technology的關(guān)注。

周曉陽(yáng)先生首先針對(duì)Amkor Technology公司近況進(jìn)行了概要介紹。成立于1968年的Amkor Technology，在全球六個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有生產(chǎn)制造基地，多年來已成為業(yè)界客戶最堅(jiān)強(qiáng)的封裝測(cè)試服務(wù)合作伙伴之一。2015年，Amkor Technology并購(gòu)了日本J-Devices公司。這場(chǎng)交易鞏固了安靠公司作為世界第二大封測(cè)代工廠的地位，而且大幅領(lǐng)先其后兩位競(jìng)爭(zhēng)者。2015年，Amkor Technology在汽車電子領(lǐng)域的營(yíng)收約在7.5億美金，這使安靠成為該市場(chǎng)上最大的封測(cè)外包商。

他從公司發(fā)展的歷程和自身經(jīng)歷的角度談及，一個(gè)合適的區(qū)域?qū)ζ髽I(yè)的發(fā)展至關(guān)重要，一顆優(yōu)良的種子只有在合適的土壤中才能生根發(fā)芽、茁壯成材，自然界的“南橘北枳”說明了這一道理，安靠上海公司的發(fā)展之路證明了這一法則。

專訪進(jìn)行時(shí)周總坦誠(chéng)提到，作為世界第二大封測(cè)供應(yīng)商，安靠2014年前對(duì)中國(guó)市場(chǎng)沒有足夠重視，很遺憾中國(guó)客戶業(yè)務(wù)總量沒有進(jìn)入封測(cè)界前五名，與全球第二的地位很不相符，反過來說明，安靠在中國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展還有很大的潛力。他希望借助IC CHINA這個(gè)中國(guó)自己的最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示平臺(tái)，促進(jìn)安靠中國(guó)業(yè)務(wù)總量進(jìn)入封測(cè)界前三名的全面努力。安靠對(duì)中國(guó)業(yè)務(wù)的發(fā)展很有信心，已累計(jì)在上海安靠投資12億美元，年出貨量已超過20億顆，新建的生產(chǎn)大樓已經(jīng)啟用，潔凈廠房面積近6萬(wàn)平方米，中國(guó)客戶業(yè)務(wù)總量近年來年年翻番，安靠將充分利用自己的五大封裝法寶，“低成本Flipchip，WLCSP，MEMS封裝技術(shù)，基板級(jí)SIP，晶圓級(jí)SIP（Fanout）”，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和安靠在中國(guó)的發(fā)展做出最大努力。

期待與您相遇IC CHINA！

參展商：Amkor
參展時(shí)間：11月8日-10日

地址：上海新國(guó)際博覽中心

展位號(hào): W5 5D157