從三星發(fā)布的全新一代旗艦芯片Exynos 8895的詳細(xì)參數(shù)中可知，其擁有1Gbps的基帶，這是全球第三家可以支持1Gbps的手機(jī)芯片企業(yè)，此前高通、Intel也發(fā)布了它們各自的千兆基帶，作為全球最大的電信設(shè)備企業(yè)和第三大手機(jī)企業(yè)的華為則尚未發(fā)布支持千兆的基帶。
高通以1Gbps的X16和1.2Gbps的X20款基帶證明了它依然是手機(jī)芯片企業(yè)老大。X16在去年初發(fā)布，是全球首款支持1Gbps的基帶，已整合到今年發(fā)布的驍龍835上。今年初它又發(fā)布了全球首款支持1.2Gbps的基帶X20。在5G基帶研發(fā)上它也處于領(lǐng)先地位，已發(fā)布了支持5G網(wǎng)絡(luò)的基帶X50，可以支持5Gbps的下行。
Intel去年成功的奪得蘋果iPhone7的基帶訂單，不過其用于iPhone7的XMM7360被用戶詬病技術(shù)落后。工藝為28nm工藝導(dǎo)致功耗過高，僅支持下行450Mbps，更被美國用戶指責(zé)蘋果為了確保用戶購買的采用高通基帶和Intel基帶的iPhone7有一致的體驗(yàn)限制了采用高通基帶的iPhone7的下行速度為450Mbps，采用高通基帶的iPhone7其實(shí)可以支持600Mbps下行。
近期Intel推出支持1Gbps下行的基帶XMM7560，采用14nmFinFET工藝，更支持全網(wǎng)通（XMM7360不支持CDMA），上行支持225Mbps這一點(diǎn)比高通的X16的150Mbps強(qiáng)。Intel為了繼續(xù)成為蘋果的基帶供應(yīng)商可以說是拼盡了全力，由于蘋果與高通的專利費(fèi)訴訟依然在進(jìn)行中，今年的iPhone8采用XMM7560的可能性是很大的，這可以給高通施壓降低專利費(fèi)。
三星是全球最大的手機(jī)芯片企業(yè)，其手機(jī)處理器業(yè)務(wù)起家于為蘋果前幾代設(shè)計(jì)處理器，在蘋果收購P.A.semi開始自行設(shè)計(jì)A系處理器后，它堅(jiān)持開發(fā)自己的手機(jī)處理器并用于自家的手機(jī)上。2015年由于高通的高端處理器驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，而三星Exynos7420由于采用自家最先進(jìn)的14nmFinFET工藝沒有出現(xiàn)發(fā)熱問題成為Android市場(chǎng)的性能之王，由此一炮而紅成為當(dāng)年最受矚目的處理器。
2015年底三星推出的Exynos8890芯片成為其首款整合了基帶的SOC，支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)，成為除高通驍龍820外第二款支持該技術(shù)的芯片（華為其實(shí)最早發(fā)布支持LTE Cat12/Cat13的基帶balong750，不過直到去年才整合于麒麟960上）。在處理器性能方面也相當(dāng)杰出，其采用自家的貓鼬核心，這也是Android市場(chǎng)上第二家開發(fā)了自家處理器核心的手機(jī)芯片企業(yè)，據(jù)geekbench3的測(cè)試其單核性能僅次于高通的驍龍820但是卻遠(yuǎn)強(qiáng)于華為海思的麒麟950和聯(lián)發(fā)科的helio X20。
今年三星的Exynos8895再次獲得了業(yè)界的關(guān)注，其整合了支持1Gbps的基帶，處理器性能同樣強(qiáng)大，據(jù)說性能方面較Exynos8890強(qiáng)27%估計(jì)會(huì)只較驍龍835稍弱，但是應(yīng)該比華為海思的麒麟960和聯(lián)發(fā)科的helio X30強(qiáng)，從技術(shù)方面來說三星正在成為手機(jī)芯片市場(chǎng)僅次于高通的芯片企業(yè)。當(dāng)然三星的Exynos處理器也有遺憾，那就是不支持全網(wǎng)通。
華為由于起家于電信設(shè)備市場(chǎng)，本來在基帶技術(shù)研發(fā)上一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，其早在2005年就已推出了自家的基帶，2009年推出第一款處理器，到2014年其推出了第一款完美的手機(jī)芯片麒麟920。麒麟920是全球首款支持LTE Cat6技術(shù)的手機(jī)SOC，高通晚了大約一個(gè)月，2015年11月其又先于高通發(fā)布支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)的基帶balong750。
無論是處理器還是基帶，華為旗下的華為海思都是中國手機(jī)芯片企業(yè)中技術(shù)最強(qiáng)的，不過不知何故在推出了支持了600Mbps下行的balong750已過去一年多時(shí)間后它都未發(fā)布支持1Gbps的基帶，不過它在電信設(shè)備領(lǐng)域顯示了自己的實(shí)力，已與多個(gè)運(yùn)營商建設(shè)了支持1Gbps下行的網(wǎng)絡(luò)，考慮到中國各個(gè)手機(jī)芯片企業(yè)的技術(shù)實(shí)力問題估計(jì)它依然會(huì)是國內(nèi)手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)中第一家推出支持1Gbps的基帶的芯片企業(yè)。
華為如今已是全球最大的電信設(shè)備企業(yè)，其也正發(fā)起對(duì)三星和蘋果的挑戰(zhàn)，希望在未來幾年趕超這兩家手機(jī)企業(yè)成為全球最大的手機(jī)企業(yè)，而手機(jī)芯片技術(shù)正是它的最強(qiáng)大的武器，不過如今三星在手機(jī)芯片上超越它、蘋果一直都是手機(jī)處理器的領(lǐng)導(dǎo)者的情況下，實(shí)現(xiàn)趕超的難度又一次加大了！