展訊再次爆出一個大新聞！繼在NWC2017發(fā)布基于英特爾架構(gòu)的14nm  LTE芯片SC9861G-IA之后。展訊和排名全球前十的Fabless公司Dialog昨天達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)LTE芯片平臺。

Dialog CEO 兼執(zhí)行董事Jalal Bagherli（左）、展訊通信董事長兼 CEO李力游博士（右）

劍指差異化LTE SoC芯片競爭優(yōu)勢

展訊和Dialog的合作其實也和上次展訊曝光的英特爾架構(gòu)LTE芯片SC9861G-IA緊密相關(guān)，雙方合作的第一步就具體在SC9861G-IA上“落地”。

Dialog CEO 兼執(zhí)行董事Jalal Bagherli對《電子技術(shù)應(yīng)用》記者表示：“Dialog的核心技術(shù)在于電源管理方面，尤其是在手機電源充電上更是有著很多獨到的技術(shù)。我們和展訊開展戰(zhàn)略合作，首款具體產(chǎn)品就是應(yīng)用于SC9861G-IA上的芯片組SC2705?！?/p>

對于為何選擇Dialog的產(chǎn)品，展訊通信董事長兼 CEO李力游博士表現(xiàn)的非常坦率，他說：“現(xiàn)代智能手機耗電越來越高，為了提升用戶體驗，優(yōu)秀的電源管理系統(tǒng)必不可少。展訊雖然也有手機電源解決方案，但是主要應(yīng)用于中低端。在高端領(lǐng)域，技術(shù)上還和Dialog有比較大的差距，所以我們選擇了Dialog的方案?！?/p>

記者了解到，SC2705集成了三項獨特的智能手機技術(shù)，包括能夠支持線性諧振傳動器（LRA）或偏心旋轉(zhuǎn)質(zhì)量（ERM）電機的觸覺驅(qū)動器、白光LED背光顯示驅(qū)動、針對TFT或AMOLED顯示的輔助電源。此外，SC2705還包含一個片上高效充電器。SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封裝，將于2017年第二季度提供樣品，并通過展訊的分銷渠道進(jìn)行銷售。

基帶芯片和第二聯(lián)發(fā)科只差1%

能夠達(dá)成戰(zhàn)略合作，自然是希望實現(xiàn)共贏。為何選擇展訊？Jalal Bagherli表示：“首先是我們看到中國智能手機市場增長速度非?？?，尤其是中國4G用戶數(shù)量增長了84%，達(dá)到 7.62億，超過全球64%的增速。中國 LTE 市場對于 Dialog未來發(fā)展非常重要，希望與中國領(lǐng)先的 LTE 芯片組廠商合作，推出高度集成的電源相關(guān)混合信號IC。而展訊在2016年出貨了超過6億個芯片組，在中國、韓國和印度占有很大的市場份額。此外，近期推出的 LTE 芯片組為未來 LTE 成功打下了堅實的基礎(chǔ)。”

Dialog是全球排名前十的Fabless公司，在選擇合作伙伴上自然會非常謹(jǐn)慎，選擇展訊，實際上某種程度上也是看中了展訊的未來。

一組數(shù)字非常能夠說明問題，展訊在2014年合并瑞迪之后，在全球手機基帶芯片市場占有率是18%，當(dāng)時排名第一、第二的高通、聯(lián)發(fā)科，占據(jù)份額分別是37%和26%。到了2016年，經(jīng)過短短3年，紫光展銳的市場份額變?yōu)榱?7%，高通和聯(lián)發(fā)科則是32%和28%。

全球前三的手機基帶公司在市場份額上，聯(lián)發(fā)科基本上持平，高通已經(jīng)有了13%的下降幅度，而展訊則是獲得了50%的巨量增幅。雖然市場排名仍舊是第三，但是和第二名聯(lián)發(fā)科只有1%的市場份額差距，真正處于坐三望二的位置，上沖勢能非常強勁。

“三分天下有其一，全球超過四分之一的手機都在是使用我們的芯片?！?李力游博士自豪的表示。

記者非常清楚的記得，在2016年年中的一次媒體活動，展訊表示2016年手機基帶芯片出貨量肯定超過6億顆，現(xiàn)在回頭看來，這還是展訊人比較保守的估計，最終紫光展銳實現(xiàn)了出貨量超過7億套片。

從目前整體市場發(fā)展趨勢來看，記者可以大膽的預(yù)測，展訊2017年將超過聯(lián)發(fā)科，真正逼近第一的位置。

突破點落腳高端

在手機高端芯片領(lǐng)域，高通始終牢牢把握著第一的位置。聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)期待通過聯(lián)發(fā)科曦力（Helio）系列旗艦芯片沖擊高端市場，可是受制于現(xiàn)實市場環(huán)境，曦力（Helio）系列在各大手機廠商的旗艦產(chǎn)品上難覓蹤跡。

展訊過去也是手機中低端芯片為主，想要獲得新的突破，除了要繼續(xù)鞏固中低端市場的份額之外，也要在高端市場進(jìn)行突破。

和英特爾合作的SC9861G-IA是新的嘗試。

李力游博士介紹了和英特爾的合作過程，他表示：“2014年，紫光展銳與Intel達(dá)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，英特爾注資90億元人民幣，并獲得20%股權(quán)?；谟⑻貭朅irmont架構(gòu)14nm  LTE芯片SC9861G-IA于2017年2月發(fā)布?！?/p>

他總結(jié)說：“我們和英特爾的戰(zhàn)略合作終于在上月結(jié)出了碩果，正式向英特爾下了SC9861G-IA量產(chǎn)的訂單?！?/p>

SC9861G-IA采用英特爾8核64位2.0GHz Airmont級別處理器架構(gòu)，在通訊模式上可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全頻段LTE Category 7 (CAT 7)，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網(wǎng)，整體性能非常優(yōu)秀。加上14nm的制造工藝，讓其功耗可以控制一個相對低的水平。

SC9861G-IA主要技術(shù)指標(biāo)

14nm Airmont架構(gòu)從屬于英特爾專為手機、平板提供支持的凌動平臺，可兼容Windows和Android雙平臺。

英特爾的芯片制作工藝和技術(shù)平臺都非常優(yōu)秀，從純硬件分析，優(yōu)秀明顯。不過記者了解到Airmont整體上還是X86架構(gòu)，和ARM體系有所不同，在后期如果要有好的市場表現(xiàn)，還需要展訊在手機應(yīng)用軟件適配上多下功夫。

其實展訊在向中高端沖高的過程中，也不是把寶都壓在英特爾身上。展訊還有基于ARM平臺的SC9860GV，64位8核A53架構(gòu)。

最終展訊能夠順利在2017年沖擊第二的位置，很大程度上要看在中高端領(lǐng)域的市場表現(xiàn)。

2019年推首款5G商用芯片

如果說3G、4G是現(xiàn)在的主戰(zhàn)場，那么5G就是未來的制高點。在5G方面，“展訊基本上和5G標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展持平，和所有手機芯片廠商都站在同一個起跑線上?！?李力游博士表示。

展訊5G芯片路線圖

他介紹說：“簡單講一下展訊在5G方面的進(jìn)展，我們現(xiàn)在已經(jīng)跟華為系統(tǒng)調(diào)通了，可以跟華為系統(tǒng)打電話、傳數(shù)據(jù)在5G上。接下來我們跟愛立信有深入合作，會跟愛立信去調(diào)通。我們正在做Release 13到14調(diào)試工作，2019年初會做出第一個5G的商用芯片，這是我們上個禮拜正式定下來的項目。不能等到5G標(biāo)準(zhǔn)完全確定才把芯片做出來。高通兩個禮拜以前有一個提議，說要把Release15提前，我們也是制定了相應(yīng)計劃。原來這顆芯片準(zhǔn)備做測試芯片，因為在15，還不到16，現(xiàn)在也改成R15的商用芯片。然后2019年末到2020年初，我們推出真正的5G商用芯片，就是R16，在這個意義上講，我們5G不落后世界上任何一個人?！?/p>