長久以來半導體產業(yè)鏈中最為人津津樂道的是設計及代工環(huán)節(jié)。
據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2015 年全球代工市場營收 488 億美元，而封裝市場營收 255 億美元，兩者比例約為 1.9:1，封裝環(huán)節(jié)市場巨大，不容忽視。由于中國半導體市場的強勁增長和政府對先進封裝的大力支持，預計未來幾年，中國先進封裝市場的復合年增長率為16%，到2020年將達到46億美元。
最近，麥肯錫的一項研究報告指出，我國半導體封測行業(yè)的增長速度已經遠超設計和制造行業(yè)，已經完成從人力成本驅動走向技術與資本雙輪驅動的轉變，成為推動先進封裝市場發(fā)展的一股不可忽視的力量。
超越摩爾時代下的封裝行業(yè)
麥肯錫的報告指出，摩爾定律時代下封裝行業(yè)的特點：重人力成本、輕資本與技術 。這一階段也可以稱之為摩爾定律下的傳統(tǒng)封裝。
在摩爾定律驅動半導體產業(yè)發(fā)展的時代，半導體產業(yè)鏈“設計—制造—封測”的核心主要集中在設計和制造環(huán)節(jié)，三大產業(yè)中，設計對技術積累與人才要求最高；而制造對資本投入有大量的要求，呈現(xiàn)強者恒強的局面； 唯有封裝產業(yè)對資本與人才要求相對較低，而對人工成本相對敏感。
上述特征最終體現(xiàn)為設計和制造的附加值最高，市場最大，合計占半導體銷售額的78%，而封裝行業(yè)人力成本最敏感，大陸封測行業(yè)上市公司2015年每百萬營收需要職工數(shù)為2.15人，是同期設計行業(yè)的五倍。
正是由于我國的人力成本優(yōu)勢，過去幾年我國半導體封裝行業(yè)蓬勃發(fā)展，增速遠超設計與制造行業(yè)。由于封裝行業(yè)對人力成本最為敏感，而大陸過去十幾年人力成本遠低于歐美與臺灣水平，因此封測成為中國半導體過去幾十年發(fā)展最成熟的產業(yè)。
麥肯錫的報告認為，“超越摩爾”時代下的封裝行業(yè)變革：從人力成本驅動走向技術與資本雙輪驅動，龍頭廠商將會深度受益。
“超越摩爾”時代，封裝行業(yè)地位將會顯著提升，先進封裝成為延續(xù)摩爾定律的關鍵。
中國大陸封測行業(yè)占比遠超全球與臺灣水平 （%）
由于高溫和電荷泄露，7nm 已經接近物理極限，而 28nm之后工藝進步的成本效益已經消失，因此摩爾定律發(fā)展至今遇到阻礙，業(yè)界順勢提出了“超越摩爾（More than Moore）”，即從提高芯片性能來創(chuàng)造應用的思路走向以應用來指導芯片與電路設計，包括 MEMS、LED、功率器件等都在超越摩爾時代據(jù)有廣闊機會。
在以CPU為代表的摩爾定律與分立器件等為代表的超越摩爾定律并行發(fā)展下，通過SIP等先進封裝技術變2D 封裝為3D 封裝，將多個芯片、分立器件組合封裝形成一個系統(tǒng)的方式成為推動集成電路發(fā)展去的關鍵，在提升芯片電路密度的同時由于去 PCB化維持了較高的性價比。
中國封裝產業(yè)如何完成從落后到超越
受性能驅動和成本驅動影響，封裝技術路徑大致可分為四個階段：
第一階段為上世紀80年代以前，封裝的主體技術是針腳插裝；
第二階段是從上世紀80年代中期開始，表面貼裝技術成為最熱門的組裝技術，改變了傳統(tǒng)的 PTH 插裝形式，通過微細的引線將集成電路芯片貼裝到基板上，大大提高了集成電路的特性，而且自動化程度也得到了很大的提高；
第三階段為上世紀90年代，隨著器件封裝尺寸的進一步小型化，出現(xiàn)了許多新的封裝技術和封裝形式，其中最具有代表性的技術有球柵陣列、倒裝芯片和多芯片組件等，這些新技術大多采用了面陣引腳，封裝密度大為提高，在此基礎上，還出現(xiàn)了芯片規(guī)模封裝和芯片直接倒裝貼裝技術。
第四代封裝技術以SiP、WLP和TSV為代表，在凸點技術和通孔技術的基礎上，進一步提高系統(tǒng)的集成度與性能。
與傳統(tǒng)封裝不同 ，先進封裝資本支出將“類制造化”，資本支出成為核心驅動因素。這背后的原因在于中道制程的出現(xiàn)。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，包括晶圓研磨薄化、重布線、凸點制作及 3D-TSV 等制程，晶圓制造與封測前后道制程出現(xiàn)中道交叉區(qū)域，使得晶圓廠的技術布局逐漸向封測技術延伸。應用在蘋果 A10 芯片上的InFO WLP 技術就是由臺積電獨立研發(fā)生產。
而中段制程需要的通孔填充、晶圓減薄與鍵合等工藝需要用到刻蝕、沉積等前道設備 ，這必然意味著大規(guī)模的資本支出。臺積電 2016 年預計僅 InFO 資本投入達 9.5 億美元，而日月光 2016 年資本支出預計僅約 8 億美元。因此，封測行業(yè)在超越摩爾時代呈現(xiàn)的另一個特征就是資本驅動。
中國先進封裝占比穩(wěn)步提升
2015 年先進封裝市場（包括 SiP、WLP 以及 TSV 等）12英寸等值晶圓達2.5千萬片，行業(yè)占比32%。預計2015年至2019年平穩(wěn)增長，至3.7千萬片，行業(yè)占比38%。至2020年，全球先進封裝市場12英寸等值晶圓增至3200千萬片，中國先進封裝產量增至8百萬片。2014年，全球先進封裝市場規(guī)模達201.5億美元，其中Flip-chip占比84%，F(xiàn)an-Out 封裝占比1%。隨著高端 Fan-Out 封裝在先進封裝中占比2020 年提升至8%，預計2020年先進封裝市場規(guī)模將達326億美元，中國市場將至46億美元。
先進封裝占比持續(xù)提升 數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
中國先進封裝市場快速增長 （百萬元）
2015年中國封裝市場營收3017.3百萬美元，同比增長28%，預計至2020年可達5484.1 百萬美元，2015年至2020年 GAGR 12.7%，中國封裝產業(yè)全球份額將隨之由2015年的 12%增至2020年的17%。
2015年，中國生產的IC芯片數(shù)量僅占其消耗量的12.5%。因此，中國IC芯片進口額超過石油，長期居各類進口產品之首。
同年，中國先進封裝生態(tài)系統(tǒng)產生超過10億美元的投資。
2014年底， 國內具有一定規(guī)模的 IC 封裝測試企業(yè)有85家，其中本土企業(yè)或內資控股企業(yè) 27 家，其余均為外資、臺資及合資企業(yè)。國內封裝企業(yè)的產能和銷售收入近年保持快速增長，在 BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP 等先進封裝產品市場已占有一定比例，約占總銷售額的25%。 長電科技、通富微電和華天科技躋身國內第一梯隊，2015 年毛利率分布為 17.27%、21.41% 及 20.68%。
目前，中國有超過100家公司涉足半導體封裝和組裝領域。幾乎全球主要的IDM和封測廠商都在中國設有封裝工廠，以獲得成本優(yōu)勢。在中國進行封裝和組裝的IC芯片中，有很多產品的出貨量來自于小廠商，他們主要從事低引腳數(shù)的芯片封裝，且專注于中國市場。大多數(shù)公司都集成在長三角地區(qū)，包括江蘇、上海、浙江等省市，還有一些分布于珠三角地區(qū)，如廣東省。
中國具備先進封裝技術的企業(yè)分布情況
中國半導體2.0
報告還認為，中國半導體大致會經歷三個階段。從 1990s~ 2014 的半導體1.0，這個時間段中國半導體以原始積累為主，技術來源為外部引進，產業(yè)鏈尤以注重人力成本的封測發(fā)展最快。
2014~2020s 是半導體2.0，這個時間段半導體產業(yè)發(fā)展以資本驅動為特征，體現(xiàn)為在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家集成電路產業(yè)投資基金的推動下,半導體產業(yè)鏈加速向中國大陸轉移，尤其以制造業(yè)發(fā)展最快，并拉動全行業(yè)發(fā)展。
2030s~ 是半導體3.0，中國成為半導體產業(yè)強國，產業(yè)驅動模式從半導體1.0的人力成本驅動，2.0的資本驅動走向3.0的技術驅動，設計與設備等技術壁壘較高的行業(yè)迎來快速發(fā)展。
中國半導體2.0半導體產業(yè)加速向中國大陸轉移，而尤其以制造業(yè)發(fā)展最為迅速。
根據(jù)數(shù)據(jù)，在2007年中國大陸 IC 制造產值為45.9億美元，僅占全球的份額為 1.96%，但到2012年，中國IC制造產值迅速上升到89.1億美元，全球份額也提升到3.50%。預計至 2017 年，中國IC制造占全球的份額有望達到7.73%。中國預計2016-2020復合增長率高達20%，大中華區(qū)市場規(guī)模高達200億美金，新增產能按12英寸2018年達到80萬片/月（其中8英寸折合19.27萬片/月），較2017年翻了一倍。
總結
SiP堆疊集成，WLP化整為零，方案各異兵家必爭。據(jù)Yole預測，2019年先進封裝份額將增至38%，SiP、WLP、TSV等技術引領先進封裝風潮。
如何才能在激烈的競爭中存活下去？我們應當明白，無論是從價值量的角度還是從市場地位角度，封裝環(huán)節(jié)都有顯著的提升，中國與全球的先進封裝市場將蓬勃發(fā)展。但是另一方面，封裝也從人力成本驅動走向技術與資本雙輪驅動，只有龍頭廠商才有可能參與其中，市場集中度將進一步提升，更大的蛋糕將由更少的人分！