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“缺芯”太尷尬 中國芯積極向上獨立自主有望

2017-05-29
關鍵詞: 高通 芯片 華為 閃存

今年早些時候,高通驍龍835因10nm良率問題難產,遲遲未有終端產品與消費者見面,這令擁有自主芯片華為獲得了良機。搭載麒麟960芯片的華為P10發(fā)布后本被各方夸贊看好,但不想卻被曝出閃存混用eMMC和UFS的情況,一時之間形象大損,而P10閃存事件也再次暴露了我國“缺芯”的尷尬局面。

芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果,通常是一個可以立即使用的獨立的整體。

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自給率低 依賴進口

中國集成電路產品以進口為主,國產集成電路自給率較低,我國集成電路產品年進口金額甚至超過石油等大宗商品年進口金額。根據海關總署統(tǒng)計數據,2016年我國集成電路產品進口金額為2270.26億美元,同期原油進口金額為1164.69億美元。未來,隨著國家產業(yè)政策扶持、供給側改革等宏觀政策貫徹落實,國內集成電路產業(yè)將逐步發(fā)展壯大,此外,隨著物聯(lián)網、人工智能等市場的發(fā)展,國產芯片的市場發(fā)展空間也將進一步擴大。

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數據來源:中商產業(yè)研究院整理

據中商產業(yè)研究院大數據庫顯示:2017年2月中國進口集成電路24823百萬個,同比增長23.5%,2017年1-2月中國進口集成電路49129百萬個,與去年同期相比增長11.6%。

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數據來源:中商產業(yè)研究院整理

2月中國集成電路進口金額169.7億美元,同比增長30.9%。1-2月,我國集成電路進口金額達326.6億美元,同比增長14.4%。

積極布局 效果初現(xiàn)

集成電路產業(yè)作為國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè),是培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)、發(fā)展信息經濟的重要支持,關乎國家核心競爭力和國家安全,其在信息技術領域的核心地位十分重要。推動集成電路產業(yè)健康發(fā)展,是實現(xiàn)核心技術自主可控的必由之路。近年來,在國家政府和企業(yè)的共同努力下,中國布局集成電路產業(yè)的效果也逐漸凸顯。

自《集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布和國家集成電路產業(yè)投資基金(即“大基金”)成立以來,各地方基金、社會資本和金融機構等更加關注集成電路產業(yè)發(fā)展,產業(yè)融資困難問題得到初步緩解,中國集成電路產業(yè)市場規(guī)模和技術水平明顯提升,產業(yè)結構也得到了進一步的調整和優(yōu)化。

據中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武4月10日在“第一屆中國高端芯片高峰論壇”上介紹,2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元,同比增長20.1%,遠高于全球1.1%的增長速度。

其中設計、制造和封測的銷售額分別為1644.3億元、1126.9億元和1564.3億元。

此外,丁文武指出,中國集成電路在技術領域的持續(xù)提升主要體現(xiàn)在四個方面:

設計領域,16納米先進設計芯片占比進一步增加,SoC設計能力接近國際先進水平;

制造領域,32/28納米工藝實現(xiàn)規(guī)模量產,16/14納米研發(fā)取得階段性進展;

封測領域,3D、系統(tǒng)級、晶圓級先進封裝加快布局,中高端封裝占比提升至30%;

裝備材料領域,關鍵裝備和材料進入國內外生產線,部分細分領域進入全球前列。

專項支持產業(yè)崛起

芯片是信息時代的核心基石,集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平。為實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,2008年國務院批準實施集成電路專項,主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng)新。

集成電路專項以培育真正可用產品、做大做強企業(yè)為目標,進行了一系列機制體制創(chuàng)新。北京市經信委主任張伯旭介紹說,專項建立的“下游考核上游,整機考核部件,應用考核技術,市場考核產品”的考核制,保證了科研成果的實用性,成就了一大批經得起市場檢驗的高端產品。

與此同時,專項采取產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈有效協(xié)同的新模式,與重點區(qū)域產業(yè)發(fā)展規(guī)劃協(xié)同布局,主動引導地方和社會的產業(yè)投資跟進支持,有效推動專項成果產業(yè)化,扶植企業(yè)做大做強,形成產業(yè)規(guī)模,提高整體產業(yè)實力。在專項支持下,一批龍頭企業(yè)進入世界前列,一批骨干企業(yè)開始積極參與國際競爭,專項支持的企業(yè)在資本市場備受青睞。

可喜的是,國內企業(yè)應用專項成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備,使得我國LED和光伏等泛半導體產業(yè)綜合競爭力大幅躍升,產業(yè)規(guī)模和技術水平實現(xiàn)了國際領先。

談到今后的發(fā)展,上海市科委總工程師傅國慶表示,面向2020年,集成電路專項將圍繞傳統(tǒng)產業(yè)升級和戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展的需求組織攻關,推動創(chuàng)新成果的規(guī)?;瘧?,培育具有國際競爭力的產業(yè)集群,為“創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略”實施提供科技支撐。專項技術總師葉甜春介紹說,專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統(tǒng)部署,預計到2018年將全面進入產業(yè)化?!笆濉边€將重點支持7—5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發(fā),支持中國企業(yè)在全球產業(yè)鏈中擁有核心競爭力,實現(xiàn)產業(yè)自主發(fā)展,形成特色優(yōu)勢。


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