作為目前市面上最強(qiáng)的手機(jī)芯片，高通驍龍835一經(jīng)發(fā)布就受到了廣泛關(guān)注。事實(shí)上，目前市面上已經(jīng)開始販賣的最高端旗艦機(jī)大多數(shù)搭載的都是這顆芯。
驍龍835采用了10nm制程工藝，擁有超過(guò)30億個(gè)晶體管，另外還集成了全球首款千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X16，可以說(shuō)驍龍835無(wú)論是GPU、CPU還是基帶，相較于前代產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都有著飛躍性的提升。
也正因?yàn)榇耍瑹o(wú)論是大紅大紫的三星S8，還是驚艷亮相的HTC U11，再或者是MWC2017獲大獎(jiǎng)的索尼Xperia XZ Premium以及新一代國(guó)產(chǎn)神機(jī)小米6，無(wú)不搶破腦袋去用這塊頂尖的芯片。
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