臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所（MIC）產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)周士雄表示，隨著歐美經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，2017年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了IC設(shè)計(jì)成長(zhǎng)動(dòng)能相對(duì)較緩，其他次產(chǎn)業(yè)則因?yàn)樾庐a(chǎn)品的帶動(dòng)而較2016年有所成長(zhǎng)，預(yù)估2017年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)2.4兆新臺(tái)幣，成長(zhǎng)率3.5％。

以成長(zhǎng)幅度來(lái)說(shuō)，仍略低于全球；觀測(cè)全球半導(dǎo)體市況，雖然終端PC市場(chǎng)持續(xù)衰退、智慧型手機(jī)規(guī)模僅小幅度成長(zhǎng)，但隨著工業(yè)應(yīng)用與車用半導(dǎo)體需求增加及整體記憶體價(jià)格上揚(yáng)的帶動(dòng)，預(yù)估2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)幅度將達(dá)到7.1％。

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)受惠于SSD與TV 4K，通訊應(yīng)用仍受大陸壓力

資策會(huì)MIC預(yù)估，2017年上半年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)收將較2016年衰退3.9％，資深產(chǎn)業(yè)分析師葉貞秀表示，由于智慧型手機(jī)通路庫(kù)存偏高與新規(guī)格產(chǎn)品多規(guī)劃于Q3推出，舊機(jī)出清等壓力影響到通訊相關(guān)IC出貨，也因此臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)上半年呈現(xiàn)衰退。展望下半年，隨著大陸智慧型手機(jī)客戶搭載自有處理器的比重提升，臺(tái)灣通訊應(yīng)用處理器仍受影響，在高階處理器的客戶拓展因此受限。

雖然SSD儲(chǔ)存裝置的市場(chǎng)成長(zhǎng)與TV朝向4K高解析度發(fā)展，對(duì)于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)有所助益，可望帶動(dòng)PC與消費(fèi)型應(yīng)用IC出貨成長(zhǎng)，然而在最大宗的通訊應(yīng)用方面仍面臨壓力。整體而言，2017年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較2016年衰退2％，預(yù)估為5,670億新臺(tái)幣。

先進(jìn)制程跨入10納米，臺(tái)灣晶圓代工下半年產(chǎn)值回升

在IC制造的晶圓代工與記憶體部份，資策會(huì)MIC表示，2017年第一季臺(tái)灣晶圓代工市場(chǎng)在中低階智慧手機(jī)芯片需求的帶動(dòng)下，產(chǎn)值達(dá)2,837億新臺(tái)幣，較去年同期成長(zhǎng)22.1％。第二季起，中低階智慧型手機(jī)需求仍持續(xù)推升28納米產(chǎn)能需求、因應(yīng)下半年高階機(jī)種出貨的先進(jìn)制程也將逐步增加，估計(jì)整體產(chǎn)值將較第一季成長(zhǎng)6.3％。

展望下半年，先進(jìn)制程投片量將有較大幅成長(zhǎng)、10納米也進(jìn)入少量量產(chǎn)，預(yù)估整體產(chǎn)值將高于上半年，全年市場(chǎng)維持穩(wěn)定成長(zhǎng)，預(yù)估2017年晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)到12,299億新臺(tái)幣，較去年成長(zhǎng)6.5％。

資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)周士雄認(rèn)為，全年觀察重點(diǎn)將會(huì)在下半年新建12吋晶圓廠新增產(chǎn)能與物聯(lián)網(wǎng)所需8吋晶圓成熟制程的產(chǎn)能調(diào)配。至于記憶體，2017 年第一季臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為223億新臺(tái)幣，較去年同期衰退24％、較前季成長(zhǎng)1.3％。延續(xù)華亞科于2016第四季被美光并購(gòu)，目前臺(tái)記憶體制造廠為利基型DRAM與NAND/NOR Flash記憶體代工，如南亞科、力晶與華邦。

臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈宜加速布局，進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置時(shí)代

資策會(huì)MIC表示，2016年臺(tái)灣封測(cè)代工業(yè)產(chǎn)值為4,222億新臺(tái)幣，與2015年3,990億相較約成長(zhǎng)5.8％。雖然臺(tái)灣封測(cè)業(yè)者在技術(shù)與客戶方面保有優(yōu)勢(shì)，但想保有長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)，未來(lái)勢(shì)必要進(jìn)行整并。不但可維持市占率，而且還降低同質(zhì)性業(yè)者的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，再則是合并資源可增進(jìn)效率以提升封測(cè)技術(shù)。

對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，物聯(lián)網(wǎng)與各類型穿戴式裝置，是另一波成長(zhǎng)的關(guān)鍵因素與產(chǎn)品，且?guī)Ыo不同產(chǎn)業(yè)龐大商機(jī)，預(yù)估至2020年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)40％。產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)周士雄表示，封測(cè)業(yè)需要聚焦的技術(shù)重點(diǎn)在于微系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）與更低成本的封測(cè)技術(shù)。

伺服器市場(chǎng)規(guī)模小幅成長(zhǎng)，品牌板塊已出現(xiàn)變化

資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)周士雄表示，全球伺服器產(chǎn)品因?yàn)樵贫舜髲S持續(xù)擴(kuò)建新數(shù)據(jù)中心，市場(chǎng)規(guī)模維持小幅成長(zhǎng)，雖然整體變動(dòng)幅度不大，但是在大陸品牌業(yè)者崛起及大型網(wǎng)路業(yè)者對(duì)白牌伺服器采購(gòu)比重增加下，品牌板塊已出現(xiàn)變化。預(yù)期在Intel新平臺(tái)上市，與人工智慧、影音直播、AR/VR等新興應(yīng)用推動(dòng)云端運(yùn)算與儲(chǔ)存需求下，將促使云端大廠持續(xù)擴(kuò)建與新建數(shù)據(jù)中心，其中將以美國(guó)與歐洲兩大市場(chǎng)為重心。至于大陸市場(chǎng)，由于云端需求快速成長(zhǎng)，將導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，未來(lái)陸系伺服器廠商排名有可能出現(xiàn)變化。