2018年以來，TI在嵌入式處理器領(lǐng)域相繼有幾款新品推出。TI在嵌入式處理器領(lǐng)域發(fā)展方向是什么？未來將有哪些重要舉措？

        日前，德州儀器（TI）嵌入式處理器媒體溝通會于北京舉辦，德州儀器半導(dǎo)體事業(yè)部中國業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)吳健鴻先生介紹了TI在嵌入式處理器領(lǐng)域的最新動態(tài)。

        吳健鴻總監(jiān)的演講主題表明了TI嵌入式處理器領(lǐng)域目前的發(fā)展重心——“建立自主系統(tǒng)：為工業(yè)而設(shè)計(jì)”。他表示，工業(yè)領(lǐng)域嵌入式系統(tǒng)主要包括三個模塊：感知和測量、處理和控制、連接。這三個部分相輔相成，共同打造工業(yè)自治系統(tǒng)。

        TI近期所相繼推出的新品也圍繞這這三個方向，吳健鴻總監(jiān)表示，TI在全面布局，旨在打造一個工業(yè)嵌入式領(lǐng)域的完整系統(tǒng)。

德州儀器半導(dǎo)體事業(yè)部中國業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)吳健鴻

感知和測量

        吳健鴻總監(jiān)介紹，在感知和測量領(lǐng)域TI的產(chǎn)品包括集成模擬傳感器的產(chǎn)品，MSP430系列MCU以及毫米波傳感器等。

        TI推出了一些集成傳感功能的MCU，以為客戶提供更簡潔的傳感解決方案。除了集成傳感功能的MCU，TI也推出了單獨(dú)的傳感器產(chǎn)品，如應(yīng)用于汽車?yán)走_(dá)及液位測量的77GHz毫米波傳感器。

        對于MSP430系列MCU，吳健鴻總監(jiān)特別介紹了TI近期新推出的采用CapTIvate?技術(shù)的MSP430?微控制器（MCU）系列產(chǎn)品。

        該系列MCU為成本敏感型應(yīng)用帶來電容式感應(yīng)功能。開發(fā)人員可以利用帶集成電容式觸摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，為工業(yè)系統(tǒng)、家庭自動化系統(tǒng)、家電、電動工具、家庭娛樂、個人音頻應(yīng)用等增加多達(dá)16個按鈕以及接近感應(yīng)功能。

        吳健鴻總監(jiān)表示，新型MCU的功耗比競爭產(chǎn)品低五倍，支持接近感應(yīng)和透過玻璃、塑料和金屬覆蓋層觸摸。

        其中，支持金屬覆蓋層觸摸為TI觸摸方案的一大優(yōu)勢，這使得該方案非常適合應(yīng)用于一些工業(yè)場景中。

CapTIvate技術(shù)DEMO1

CapTIvate技術(shù)DEMO2

處理和控制

        吳健鴻總監(jiān)表示，在處理和控制領(lǐng)域，針對許多需要實(shí)時控制和處理的應(yīng)用場景，TI為客戶提供處理器、DSP以及集成DSP內(nèi)核的MCU，以滿足用戶需求。這類產(chǎn)品包括Sitara系列的處理器以及C2000TM系列的MCU。

        前不久，TI新推出了C2000? Piccolo?微控制器（MCU）產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品，新型C2000 F28004x MCU系列針對電動汽車車載充電器、電機(jī)控制逆變器和工業(yè)電源等成本敏感型應(yīng)用的電源控制進(jìn)行優(yōu)化，具有卓越的性能。通過添加集成浮點(diǎn)單元、數(shù)學(xué)加速器和可選并行處理器的這一新型實(shí)時控制裝置，C2000 Piccolo MCU產(chǎn)品組合進(jìn)一步提高了100MHz中央處理器（CPU）的性能，設(shè)定了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

        開發(fā)人員可以利用業(yè)界領(lǐng)先的C2000 Piccolo F28004x MCU集成模擬功能減少物料成本，同時構(gòu)建更小、更可靠的系統(tǒng)，提供系統(tǒng)保護(hù)和新功能，實(shí)現(xiàn)高性能的電源控制系統(tǒng)。

        新款C2000 F28004x MCU的主要特性和優(yōu)勢包括：

        （1）優(yōu)化的性能和功率：功耗比以前的Piccolo設(shè)備降低60％；可選的片上DC/DC轉(zhuǎn)換器可將功耗降低70％。

        （2）先進(jìn)的驅(qū)動和設(shè)計(jì)靈活性：TI第四代高分辨率脈寬調(diào)制（PWM）定時器技術(shù)采用先進(jìn)的高頻開關(guān)技術(shù)，可有效提高效率和功率密度。

        （3）增強(qiáng)的數(shù)字和模擬交叉開關(guān)：將輸入、輸出和內(nèi)部資源相結(jié)合，可以靈活地支持控制和保護(hù)機(jī)制。

        （4）新功能：嵌入式實(shí)時分析和診斷單元強(qiáng)化了調(diào)試功能，超高速串行接口提高了隔離范圍內(nèi)的波特率，靈活的引導(dǎo)模式使開發(fā)人員能夠減少或消除引導(dǎo)模式引腳。

連接

        吳健鴻總監(jiān)表示，在工業(yè)領(lǐng)域有一些跟一般的消費(fèi)應(yīng)用不同的連接需求，在這方面TI有很完整的方案可以提供給客戶，無論是無線、有線的工業(yè)的通信，TI都能覆蓋。

        TI在連接方面的主要產(chǎn)品是SimpleLink? MCU平臺。SimpleLink MCU平臺是一個單一開發(fā)環(huán)境，它為開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的客戶提供靈活的硬件、軟件和工具選項(xiàng)。憑借針對設(shè)計(jì)生命周期中每個時間點(diǎn)的單個軟件架構(gòu)、模塊化開發(fā)套件和免費(fèi)的軟件工具，SimpleLink MCU生態(tài)系統(tǒng)可以在整個微控制器產(chǎn)品組合范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)100%的代碼重用，同時還支持廣泛的連通性標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)，包括Ethernet、USB、CAN、RS-485、Bluetooth低能耗、Wi-Fi、Sub-1 GHz、6LoWPAN、ZigBee、Thread、RF4CE和專有RF。

        TI近日推出其最新的SimpleLink?無線和有線微控制器（MCU）。主要包括三款產(chǎn)品：CC1312R、CC2642R和MSP432P4 MCU。

        新推出的產(chǎn)品都秉承了TI既往產(chǎn)品低功耗的特點(diǎn)，此外在多頻段連接和多協(xié)議連接方面具備優(yōu)勢。

        CC1312R無線MCU支持多頻段：Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee；CC2652R無線MCU支持2.4GHz多協(xié)議連接：Bluetooth低功耗、Thread和ZigBee。此外還有具有高達(dá)2MB存儲的主MCU：MSP432P4。

SimpleLink演示1

SimpleLink演示2       

        吳健鴻總監(jiān)表示，通過在感知、控制、連接三個方面的全面布局，TI在嵌入式處理器領(lǐng)域幫助客戶實(shí)現(xiàn)了完整的系統(tǒng)構(gòu)建，實(shí)現(xiàn)了從傳感器到云端的工業(yè)系統(tǒng)。