隨著半導體工藝的急劇復雜化，曾經(jīng)天下第一的Intel都已經(jīng)步履維艱，GlobalFoundries甚至索性直接放棄了7nm及其后的工藝，三星的局面也不容樂觀，只有臺積電還在一路狂奔，似乎整個行業(yè)都要仰仗他了。臺積電CEO魏哲家在18日的投資者大會上披露，預計到今年底，臺積電用7nm工藝完成流片的芯片設計將超過50款，而到明年底會有100多款芯片采用其7nm和增強版7nm EUV(極紫外光刻)。

臺積電此前曾宣布，7nm EVU已經(jīng)首次完成芯片流片，這是臺積電首次應用EUV技術，雖然僅限少數(shù)關鍵層。魏哲家則透露，臺積電計劃在2020年大規(guī)模量產(chǎn)7nm EUV。

魏哲家還說，7nm目前正在全速開工，將在今年第四季度為臺積電貢獻晶圓收入的20％以上，全年比例則可接近10％，明年全年則能超過20％。

目前，幾乎所有的芯片大廠都采納了臺積電7nm工藝，除了華為、NVIDIA、Xilinx這些忠實老客戶，一大票AI芯片廠商，蘋果已經(jīng)將下代A13再次全包給臺積電，高通也完全回歸臺積電，AMD則在GF放棄7nm后將其處理器、顯卡GPU全給了臺積電。

有趣的是，臺積電還披露其28nm工藝的利用率已經(jīng)跌到了90％以下，產(chǎn)能供過于求，這也對其收入產(chǎn)生了明顯的影響，預計第四季度會環(huán)比下滑10-11％而降至93.5-94.5億美元，而這種局面將遍布整個行業(yè)，而且會持續(xù)多年。

為此，臺積電會加強22nm工藝，來填補28nm造成的空缺。但我們應該看到，由于在成本和性能上的平衡，在很多專家看來，28nm將會持續(xù)很長一段時間，但對于晶圓廠來說，也許臺積電才是那個最大贏家。因為作為最早推出28nm工藝的廠商，切實最大的28nm工藝供應商，臺積電已經(jīng)擁有了最大的成本優(yōu)勢和領先的研發(fā)經(jīng)驗。

臺積電28納米產(chǎn)值全球市占接近70%

28納米制程問世對晶圓代工的經(jīng)濟規(guī)模成長有相當大貢獻，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2017年全球28納米產(chǎn)值達到110億美元，占全球先進制程代工(包含28納米以下)約4成，儼然是近幾年先進制程中最受客戶青睞的制程節(jié)點。

臺積電28納米制程量產(chǎn)至今已經(jīng)接近7年，過程中累積了豐富的制程經(jīng)驗及客戶關系，加上設備的折舊已接近完畢，相當有利于臺積電推出經(jīng)濟實惠的28納米制程代工服務，后進廠商要在28納米尋求發(fā)展將是艱辛的挑戰(zhàn)。

臺積電于28納米制程晶圓代工市場的市占率可能進一步擴大

如圖所示，2017年臺積電在全球28納米制程產(chǎn)值占比接近7成，無論是產(chǎn)能或制造成本，臺積電的優(yōu)勢無庸置疑。

目前中低端智能型手機性能也越來越強，其芯片所需的制程節(jié)點也逐漸往14/16納米以下制程邁進，客戶端若無新產(chǎn)品能適時轉進28納米來填補產(chǎn)能空缺，可能將造成28納米制程需求下滑，屆時能夠提供性價比高的晶圓代工廠商自然比較能吸引客戶。

而近期臺積電法說顯示，智能手機需求出現(xiàn)成長疲軟態(tài)勢，可能加速擴大臺積電在28納米制程代工市場的市占率。

對于最近才能全身心投入到28nm的中芯國際和華力微電子來說，殺入這個紅海，面對的挑戰(zhàn)也是巨大的，但這又是他們必須經(jīng)歷的一個陣痛過程，期待他們最后能開花結果。