2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺(tái)以來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，更通過(guò)多起并購(gòu)?fù)晟茋?guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，而封測(cè)更通過(guò)此手段成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國(guó)際一流廠商接軌的一環(huán)。

　　2014年長(zhǎng)電科技以7.8億美元的價(jià)格蛇吞象收購(gòu)星科金朋公司；2015年通富微電出資約3.7億美元收購(gòu)AMD旗下的蘇州廠和馬來(lái)西亞檳城廠；華天科技4200萬(wàn)美元收購(gòu)了美國(guó)FCI……先后幾起收購(gòu)，使中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速重塑，在全球市場(chǎng)中取得了不俗的市場(chǎng)份額。

　　進(jìn)入2017年，半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際并購(gòu)環(huán)境變得艱難，全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn)，從通過(guò)海外并購(gòu)取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)。據(jù)DIGITIMES預(yù)測(cè)，2018年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)產(chǎn)值可望突破300億美元，達(dá)到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長(zhǎng)19.20%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2018年上半年全球前十大IC封測(cè)代工廠商排名與去年相比并無(wú)變動(dòng)，依次為日月光投控旗下日月光、艾克爾、江蘇長(zhǎng)電，日月光投控旗下矽品、力成、天水華天、通富微電、聯(lián)測(cè)、京元電及南茂。

　　日月光與矽品已完成合并。可以看出，全球封測(cè)代工市場(chǎng)格局基本已經(jīng)固定，接下來(lái)就是拼企業(yè)內(nèi)生發(fā)展，抑或是尋求新的并購(gòu)機(jī)遇來(lái)尋求增長(zhǎng)。

　　并購(gòu)Unisem，意在布局5G、射頻以及規(guī)避貿(mào)易戰(zhàn)風(fēng)險(xiǎn)？

　　9月12日，華天宣布擬29.92億元收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)企業(yè)Unisem，涉及股份為馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人持有的24.28%以外的75.72% Unisem股份，其中公司最高收購(gòu)比例為60%，收購(gòu)對(duì)價(jià)不超過(guò)人民幣29.92億元（公司收購(gòu)不超過(guò)23.71億元）。資料顯示，Unisem成立于1989年6月，1998年7月上市，主要從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，在馬來(lái)西亞霹靂州怡保、中國(guó)成都、印度尼西亞巴淡設(shè)有三個(gè)封裝基地，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力。2017年Unisem營(yíng)收約人民幣25億元，凈利潤(rùn)約人民幣2.65億元，主要客戶以國(guó)際IC設(shè)計(jì)公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，歐美地區(qū)營(yíng)收占比超60%。

　　以華天和Unisem2017年?duì)I收合計(jì)來(lái)看，并未超過(guò)前一名的力成，因此，此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將不會(huì)提升華天的市場(chǎng)排名。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此次收購(gòu)Unisem，華天科技最看重的可能是后者的歐美高端客戶。

　　海通電子分析師認(rèn)為，Unisem營(yíng)收和利潤(rùn)規(guī)模較大，將顯著提升華天科技業(yè)績(jī)，而Unisem客戶優(yōu)質(zhì)、技術(shù)先進(jìn)，對(duì)華天科技則是很好的補(bǔ)充。Unisem的客戶除Broadcom、Qorvo、Skyworks等歐美IC客戶之外，和中國(guó)半導(dǎo)體公司如圣邦股份、樂(lè)鑫科技等有良好的合作關(guān)系。

　　天風(fēng)證券分析師則強(qiáng)調(diào)了Unisem的客戶在射頻市場(chǎng)的地位。Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司實(shí)力強(qiáng)大，均為全球著名領(lǐng)先的射頻方案提供商，受益于5G通信技術(shù)的穩(wěn)步推進(jìn)，射頻產(chǎn)品要求復(fù)雜度會(huì)繼續(xù)提升，手機(jī)射頻前端模塊市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步提高。根據(jù)Yole在2017年預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，手機(jī)射頻前端及組件在2022年將達(dá)到227億美元，五年平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14%。Unisem加入中國(guó)企業(yè)后，有望進(jìn)一步加深與相關(guān)市場(chǎng)客戶的合作聯(lián)系，例如公司主要客戶Skyworks大部分營(yíng)收均來(lái)源于中國(guó)大陸，收購(gòu)并表完成后，上下游合作協(xié)同效應(yīng)有望進(jìn)一步凸顯，市場(chǎng)前景較為廣闊。

　　目前華天在5G、射頻器件封測(cè)領(lǐng)域也早有布局。華天科技電子集團(tuán)CTO、天水華天科技封裝技術(shù)研究院院長(zhǎng)于大全表示，大家認(rèn)為下一個(gè)產(chǎn)品風(fēng)口在5G，但是5G這塊其實(shí)是既有機(jī)會(huì)，又有高頻高速/多模多態(tài)的變化。5G對(duì)于封裝要求嚴(yán)苛，不僅僅是封裝，對(duì)于整個(gè)行業(yè)洗牌都有很大影響。

　　于大全指出，針對(duì)不同的頻段，包括5G及5G以下的，需要系統(tǒng)級(jí)封裝。PA類(lèi)的產(chǎn)品，華天已經(jīng)開(kāi)始做，量也不小。在2G/3G/4G的PA已經(jīng)做了很多系統(tǒng)級(jí)封裝，多芯片集成。這塊華天已經(jīng)做到國(guó)內(nèi)第二。下一步如果做到5G，系統(tǒng)級(jí)封裝首先設(shè)計(jì)要求進(jìn)一步加強(qiáng)，可能需要多種封測(cè)工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)SiP封裝。這塊華天昆山公司可以做Bumping/TSV/Fan-Out，西安公司可以做Wire Bonding/FC/基板類(lèi)/框架類(lèi)等。如果到了更高頻段，如28GHz頻段，傳統(tǒng)封裝可能會(huì)有些問(wèn)題，需要采用晶圓級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝和集成。

　　在分立器件上，他認(rèn)為中國(guó)技術(shù)還比較落后，如濾波器，F(xiàn)BAR，氮化鎵，砷化鎵等方面都比較落后。像Qorvo作為系統(tǒng)整合商，或者IDM公司，有自己的芯片設(shè)計(jì)、元件制造和封裝。很難把自己的產(chǎn)品外包給華天去封裝，他的封裝技術(shù)本身就很有價(jià)值。如果要委外封測(cè)，就需要告訴你怎么封裝的，容易泄露技術(shù)。國(guó)際巨頭采用外協(xié)封裝，基本上是不可能的。

　　分立器件封裝則有一定差距，也有一定機(jī)遇，需要研發(fā)投入和技術(shù)培育，客戶成長(zhǎng)等多方因素。SAW、BAW等分立器件，華天正與國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行合作研發(fā)，國(guó)內(nèi)企業(yè)還是有機(jī)會(huì)。另外還要看芯片設(shè)計(jì)或者終端如華為海思，能否推動(dòng)國(guó)內(nèi)的封裝廠在先進(jìn)、超小型分立器件的封裝上做出突破，進(jìn)而幫助制程國(guó)產(chǎn)化發(fā)展。

　　不過(guò)需注意的是，此次并購(gòu)是華天全面國(guó)際化進(jìn)程中的一個(gè)重要事件，無(wú)論是在引進(jìn)吸收先進(jìn)技術(shù)方面，抑或在歐美優(yōu)質(zhì)客戶導(dǎo)入、開(kāi)拓海外市場(chǎng)方面，均意義重大。尤其在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，海外資產(chǎn)對(duì)于封測(cè)企業(yè)的重要性顯得尤為重要。

　　晶圓代工廠切入封測(cè)環(huán)節(jié)，封測(cè)企業(yè)如何應(yīng)對(duì)？

　　除了整合并購(gòu)，封測(cè)市場(chǎng)另一個(gè)劇變，在于上游代工廠業(yè)務(wù)向下延伸。

　　一方面封測(cè)廠在布局先進(jìn)封裝技術(shù)，隨著晶圓級(jí)封裝增多，包括中游代工企業(yè)也越來(lái)越多參與到這一環(huán)節(jié)，例如臺(tái)積電利用CoWoS向下游封測(cè)延伸，有些面板、模組廠商也想切入芯片封裝環(huán)節(jié)。

　　與2016年相比，2017年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)最顯著的特點(diǎn)是先進(jìn)封裝形式開(kāi)始成為封測(cè)產(chǎn)業(yè)的主流，而SOP、TSOP、QFP等傳統(tǒng)封裝越來(lái)越多地被取代。不僅在封測(cè)代工廠中如此，全球晶圓制造企業(yè)如臺(tái)積電、英特爾和三星更是將晶圓制造技術(shù)與更為先進(jìn)的封裝技術(shù)緊密結(jié)合，以造就集成電路產(chǎn)品制造的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造更高壁壘。

　　CAGR=26.26%（2011-2018年）

　　資料來(lái)源：CSIA/DIGITIMES整理

　　傳統(tǒng)封裝廠，面對(duì)封裝上下游環(huán)節(jié)的廠商想切入封裝，該如何應(yīng)對(duì)？

　　于大全也關(guān)注到了產(chǎn)業(yè)鏈延伸或者不同環(huán)節(jié)的跨道競(jìng)爭(zhēng)。他指出，最近十年，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化實(shí)際上有兩個(gè)方向，都是臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)的。一個(gè)是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），把高密FPGA ，CPU等多個(gè)芯片通過(guò)硅基高密轉(zhuǎn)接板連接在一起。這塊技術(shù)難度很高，對(duì)封裝廠商來(lái)講是難以實(shí)現(xiàn)的。另一個(gè)是InFo技術(shù)，通過(guò)通孔把CPU和Memory集成在一起。

　　于大全認(rèn)為，正是因?yàn)榕_(tái)積電芯片是自己制造，封裝也是自己完成，具備一定優(yōu)勢(shì)。然而這是很難推廣的，因?yàn)榉庋b產(chǎn)品是多元化的，封裝技術(shù)覆蓋面也非常廣。封裝是一個(gè)代工行業(yè)，有多種不同的技術(shù)給不同層次的芯片產(chǎn)品提供各種各樣的代工服務(wù)，是一個(gè)多品種、變化快的行業(yè)。而且封測(cè)的平均利潤(rùn)率要比芯片設(shè)計(jì)低，這是一個(gè)比較苦、變化快、時(shí)效性強(qiáng)的行業(yè)。所以這種行業(yè)屬性，對(duì)于晶圓代工企業(yè)來(lái)講，是比較困難的。目前來(lái)看，前道晶圓制造企業(yè)，在晶圓級(jí)封裝，高性能封裝上有一定優(yōu)勢(shì)。但是晶圓代工進(jìn)入BGA，F(xiàn)C等領(lǐng)域是不現(xiàn)實(shí)的，也沒(méi)必要去做這塊。

　　對(duì)于下游的模組廠，利用低成本大規(guī)模鋪貨，利潤(rùn)非常低。如果要投入大量研發(fā)經(jīng)費(fèi)，往上游做封裝，然后封裝和模組整合在一起，也是很難實(shí)現(xiàn)的，因?yàn)檠邪l(fā)投入和產(chǎn)出不是一個(gè)概念。模組廠投錢(qián)想要馬上看到回報(bào)，但是在先進(jìn)封裝的研發(fā)上，需要持續(xù)不斷地投錢(qián)才能看到回報(bào)。面板廠等其他廠商想做封裝技術(shù)，則是因?yàn)樗谔囟ǖ募?xì)分領(lǐng)域有一定的基礎(chǔ)，但是這也很難，因?yàn)橄裣冗M(jìn)封裝技術(shù)，是否能降低成本，是否有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，都很關(guān)鍵。另外進(jìn)入陌生市場(chǎng)的客戶資源、良率、研發(fā)投入也要考慮的。因此他不認(rèn)為面板企業(yè)進(jìn)入封裝領(lǐng)域會(huì)有很好的結(jié)果。

　　但是基板企業(yè)進(jìn)入封裝領(lǐng)域是有一定機(jī)會(huì)的，因?yàn)橛谢?，所以Wire Bonding BGA、FC BGA或者埋入式封裝是有一定機(jī)會(huì)的。但是基板廠進(jìn)入封裝領(lǐng)域也意味著要和自己的客戶去競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)，這是比較忌諱的。所以這類(lèi)企業(yè)在封測(cè)商業(yè)模式的突破也不容易。

　　綜上來(lái)看，封裝行業(yè)本身能賺錢(qián)的也就前十家企業(yè)，考慮到它們的投入和產(chǎn)值，新進(jìn)的企業(yè)想要分羹是很困難的。但是不排除做細(xì)分市場(chǎng)的小而精企業(yè)，毛利比較好，但這就是另一種商業(yè)策略了。