半導(dǎo)體封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。封裝作為半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)領(lǐng)域，伴隨著半導(dǎo)體的發(fā)展而推陳出新。

　　從全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模來看，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2016年封裝市場(chǎng)和測(cè)試市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模分別為406億美元和101億美元，總規(guī)模507億美元；其中封裝和測(cè)試占比分別為80%和20%，多年來占比保持穩(wěn)定。

　　在全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)中，目前三足鼎立的局勢(shì)已經(jīng)形成。其中，中國(guó)臺(tái)灣占比54%，美國(guó)17%，中國(guó)大陸12%，日韓新等國(guó)分享不到20%的市場(chǎng)份額。

　　企業(yè)角度來看，全球封測(cè)前十大廠商中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)5家、中國(guó)3家、美國(guó)1家以及新加坡1家。2017年，來自中國(guó)臺(tái)灣的日月光營(yíng)收占比最高，達(dá)到19%。

　　圖表1：2017年全球封測(cè)行業(yè)企業(yè)營(yíng)收占比（單位：%）

　　中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)已有30多年歷史，憑借著先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)，以及長(zhǎng)年累月的客戶和經(jīng)驗(yàn)積累，涌現(xiàn)出日月光、矽品為領(lǐng)頭羊的一代封測(cè)行業(yè)龍頭，推動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)坐上全球?qū)氉?/p>

　　中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)分析

　　中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但是供應(yīng)和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速增長(zhǎng)。其中，封測(cè)的技術(shù)含量相對(duì)較低，大陸企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，因此多年來封測(cè)業(yè)銷售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高，封測(cè)產(chǎn)業(yè)增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。

　　近年來，受惠于政策資金的大力扶持，我國(guó)封測(cè)企業(yè)逐步開啟海內(nèi)外并購(gòu)步伐，不斷擴(kuò)大公司規(guī)模。如長(zhǎng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購(gòu)新加坡封測(cè)廠星科金朋，華天科技收購(gòu)美國(guó)FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購(gòu)AMD蘇州和檳城封測(cè)廠，晶方科技則購(gòu)入英飛凌智瑞達(dá)部分資產(chǎn)。

　　圖表2：IC封測(cè)企業(yè)并購(gòu)匯總

　　國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商借助并購(gòu)潮進(jìn)入了實(shí)力顯著提升的快車道，通過外延并購(gòu)和內(nèi)生發(fā)展，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)超同行增長(zhǎng)率的快速壯大，已經(jīng)成為了全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的重要力量。2017年，國(guó)內(nèi)三巨頭長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電在全球行業(yè)中分別排名第三、第六、第七，成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高，破局勢(shì)能最強(qiáng)勁的領(lǐng)域。

　　圖表3：2017年IC封測(cè)主要代工廠營(yíng)收及增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）

　　半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展展望

　　半導(dǎo)體封裝有傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝兩種。隨著先進(jìn)封裝規(guī)模的不斷擴(kuò)大，占比有逐漸接近并超越傳統(tǒng)封裝的趨勢(shì)。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說，封測(cè)不再僅是以往單獨(dú)代工環(huán)節(jié)，而是與設(shè)計(jì)、材料設(shè)備相結(jié)合的一體化解決方案。

　　因此，先進(jìn)封裝對(duì)于半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域意義越來越大。根據(jù)YoleDevelopment預(yù)測(cè)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2020年時(shí)達(dá)到整體集成電路封裝服務(wù)的44%，年?duì)I業(yè)收入約為315億美元；中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將在2020年達(dá)46億美元，復(fù)合年成長(zhǎng)率為16%。從技術(shù)角度來看，F(xiàn)OWLP、SiP、3DTSV是最受關(guān)注的三種先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。

　　——FOWLP

　　FOWLP是指將來自于異質(zhì)制程的多顆晶粒結(jié)合到一個(gè)緊湊封裝中的新方法，F(xiàn)OWLP封裝最早由Intel提出。相比于扇入型封裝技術(shù)，F(xiàn)OWLP的優(yōu)勢(shì)在于：減小了封裝厚度、擴(kuò)展能力（用于增加I/O數(shù)量）、改進(jìn)的電氣性能、良好的熱性能以及無基板工藝。

　　根據(jù)ICInsight預(yù)計(jì)在未來數(shù)年之內(nèi)，利用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將會(huì)以32%的年成長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)大其市場(chǎng)占有，到達(dá)2023年時(shí)，F(xiàn)OWLP封裝制程技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模將超過55億美元。

　　——SiP

　　系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。

　　SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì)，降低成本，縮短上市時(shí)間，同時(shí)克服了SOC中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。而且SiP的應(yīng)用非常廣泛，目前智能手機(jī)的產(chǎn)值占比最高，大約在70%左右。

　　圖表4：SiP各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值占比（單位：%）

　　——3DTSV

　　3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產(chǎn)量及耗能等芯性能，被大多半導(dǎo)體廠商認(rèn)為是最具有潛力的封裝方法。隨著先進(jìn)封裝的觸角不斷延伸至高性能、高密度化集成化的先進(jìn)技術(shù)，被稱作第四代3D封裝技術(shù)的TSV未來有望成為先進(jìn)封裝未來發(fā)展的持續(xù)性動(dòng)力。

　　以上數(shù)據(jù)及分析均來自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告》。