半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及演進(jìn)路線

     近年來，隨著國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測產(chǎn)能正向中國加速轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體封測市場規(guī)模呈持續(xù)增長的態(tài)勢；中國封測企業(yè)快速成長，封測行業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山；國內(nèi)封測企業(yè)在技術(shù)上也逐漸向國際先進(jìn)水平靠攏，封測行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。

先進(jìn)封裝推動半導(dǎo)體創(chuàng)新

從2017年到2023年，整個半導(dǎo)體封裝市場的營收將以5.2%的復(fù)合年增長率增長，而先進(jìn)封裝市場將以7%的復(fù)合年增長率增長，市場規(guī)模到2023年將增長至390億美元，SiP、WLP、TSV等技術(shù)引領(lǐng)風(fēng)潮。先進(jìn)封裝的發(fā)展推動了工藝、材料和設(shè)備的創(chuàng)新。

    FOWLP將來自異質(zhì)制程的多顆晶粒結(jié)合到一個緊湊封裝中，最早由Intel提出，優(yōu)勢在于：減小了封裝厚度、擴(kuò)展能力、改進(jìn)的電氣性能、良好的熱性能及無基板工藝。

    SiP是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù)，將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢。

    3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產(chǎn)量及耗能等芯性能，是最具有潛力的封裝方法。第四代3D封裝技術(shù)TSV未來有望成為先進(jìn)封裝未來發(fā)展的持續(xù)性動力。

中國大陸IC封測步入發(fā)展快車道

     據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，前十大封測代工廠2018年上半年營收估達(dá)111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。而我國集成電路封測業(yè)開始從此前的中低端封裝領(lǐng)域向高端先進(jìn)封裝技術(shù)邁進(jìn)。代表企業(yè)長電科技、天水華天、通富微電營收皆有雙位數(shù)成長，這三家廠商占前十大封測代工廠總營收比重達(dá)26.9％，創(chuàng)歷年新高。

中國大陸在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)取得不斷突破

長電科技在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業(yè)排行榜中位居第三。長電科技在晶圓級封裝領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)明了“晶圓級芯片六側(cè)面體包覆封裝技術(shù)”；在國內(nèi)和韓國工廠實現(xiàn)了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產(chǎn)；開發(fā)了用于智能手機(jī)處理器的FC-POP封裝技術(shù)；全資子公司長電先進(jìn)已成為全球最大的集成電路Fan-in WLCSP封裝基地之一。>>
華天科技在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業(yè)排行榜中位居第六。華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4G PA的量產(chǎn)；MEMS產(chǎn)品實現(xiàn)了多元化發(fā)展，開發(fā)了心率傳感器、高度計及AMR磁傳感器并成功實現(xiàn)量產(chǎn)；其TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為系列手機(jī)。>>
通富微電在2018年上半年全球前十大IC封測代工企業(yè)排行榜中位居第七。通富微電率先實現(xiàn)了7nmFC產(chǎn)品量產(chǎn)；高腳數(shù)FC-BGA封裝技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，為CPU國產(chǎn)化提供了有力保障；建立第一條12英寸FAN OUT工藝量產(chǎn)線，線寬2um/線距2um；Cu Pillar實現(xiàn)10nm產(chǎn)品的量產(chǎn)；成功研發(fā)生產(chǎn)出業(yè)界集成度最佳的射頻物聯(lián)網(wǎng)集成模塊；國內(nèi)首條12寸Gold Bump生產(chǎn)線成功實現(xiàn)量產(chǎn)。>>